News AMD und IBM auf dem Weg zum 45nm-Chip

Volker

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Auf dem International Electron Device Meeting (IEDM) präsentierten IBM und AMD Details zum Einsatz von Immersionslithographie, Ultra-Low-k-Interconnect-Dielektrika und mehrere verbesserter Transistor-Strain-Verfahren in der Herstellung der 45-nm-Mikroprozessor-Generation.

Zur News: AMD und IBM auf dem Weg zum 45nm-Chip
 
Bima zwar kein Fan von denen, doch das hört sich doch ganz gut an;) Denke da wird schon Potenzial vorhanden sein. Einzigstes Problem ist, wenn die erst Mitte 08 damit auf den Markt kommen, dann hat Intel fast schon wieder 1,5 Jahre Vorsprung und diesen Sektore schon gut gedeckt. Zu der Zeit will Intel ja laut Roadmaps schon fast fertig sein mit der Fertigungstechnik für 32nm:freak: Hoffe das schadet denen net zu sehr:freak:
 
@ 3
würd eher sagen das der strom der "heil durchkommt" erhöht wird und dadurch der strom der benötigt wird um das teil anzusteuern gesenkt werden kann. Weil negativ werbung von seiten amd's zu einer zeit in der intel eindeutig die nase vorn hat in sachen cpu-leistung, wär denkbar schwachsinnig :-)
 
Könnte aber auch bedeuten, das der Ansteuerungsstrom eine um 80% höhere Wirksamkeit hat, denn dann würde man wieder weniger Strom benötigen.
 
Intel muss offenbar immer einen Schritt "kleiner" sein um mit AMD mithalten zu können. Im Endeffekt bedeutet das doch nur, dass AMD die höherwertige Technik hat, und wenn sie sich entscheiden, diese auch umzusetzen, haut es dem Mitbewerber dermaßen hart ins Gesicht dass die sich nur schwer tun, wieder aufzuholen. Ich bin mal auf die Resultate gespannt - die EE-Prozessoren halten derzeit mit 90nm die TDP-Marke, die Intel nur mit Müh und Not bei ihren 65nm-Prozessoren hinbekommt... Wie das aussehen mag, wenn AMD jetzt zu 65nm und später zu 45nm wechselt - bisher ist es doch so, dass eine Verringerung in diesen Schritten etwa 60% weniger Energieverbrauch ausmachen...
 
Zuletzt bearbeitet:
>> Intel muss offenbar immer einen Schritt "kleiner" sein um mit AMD mithalten zu können. Im Endeffekt bedeutet das doch nur, dass AMD die höherwertige Technik hat

wie kommst du auf diese annahme ? das beste performance/watt verhältnis hat aktuell der merom T7600 bei intel mit 2,33ghz(fast E6600 niveau, also so schnell wie ein fx-62) mit 34W maximalverbrauch.

wo steht amd ? selbst der neue 65nm 3800+ EE braucht noch 35W und ist dabei langsamer. deutlich langsamer. der TL-60 kommt auch nicht mit. ok der vergleich ist nicht fair wegen 90nm.

wie auch immer : amd hat intel jetzt mit sicherheit nicht überholt mit ihren neuen 65nm cpus. von daher würde ich solche pauschalaussagen lieber lassen....
 
zur ganzen debatte, wer schneller sein wird (in zukunft) würde ich sagen: lasst uns abwarten und cola trinken, es wird sich zeigen. bis jetzt hat's ja fast den anschein gemacht als ob Intel AMD abhängen würde, nach dieser news könnte es wieder ein kopf-an-kopf-rennen geben, und das gefällt mir. ...also, wo ist mein cola?!
 
Es bedeutet schon einen enormen Technologievorsprung das Intel in kleineren Strukturen bauen kann als AMD. Ist ja nicht so das AMD nicht schon umgestellt hätten wenn sie es könnten.

Das ist so als wenn man sagen würde "hätte der Trabbi einen beseren Motor, wäre er das bessere Auto".
 
@9 naja die grösse des motor ist nicht alles bei einem auto. 8 Zylinder heisst nicht gleich schneller wie 4 Zylinder.

Guter ansatz von AMD, leider alles immer ein bisschen spät für die breite masse. wie schon in anderen kommentaren zu anderen Newsbeiträgen gesagt wurde, die kenner gucken sich die fakten an wägen diese ab.

leider werden die meisten pcs (MM usw) von der breiten masse nicht nach den selben kriterien ausgewählt und da sehe ich den vorteil bei Intel. sie erreichen durch ihr produkt und ihre c2d werbung besser die masse und werden wohl (leider) langfristig die masse mehr bedienen. und wie gesagt AMD sogern ich diese firma mag brauch einfach ein bisschen zu lange.
 
rene19831 schrieb:
Bima zwar kein Fan von denen, doch das hört sich doch ganz gut an;) Denke da wird schon Potenzial vorhanden sein. Einzigstes Problem ist, wenn die erst Mitte 08 damit auf den Markt kommen, dann hat Intel fast schon wieder 1,5 Jahre Vorsprung und diesen Sektore schon gut gedeckt. Zu der Zeit will Intel ja laut Roadmaps schon fast fertig sein mit der Fertigungstechnik für 32nm:freak: Hoffe das schadet denen net zu sehr:freak:
Intel hatte September 2006 - lt. eigenen Angaben - cross over bei 90 zu 65nm.
Der Cross over Netburst zu C2D kommt wohl Ende Q1 bis Mitte Q2'2007.
Intel zieht seinen Produkte und Fertigungsverfahren wie Kaugummi und kann somit leicht das eine Ende davon als HighTech Speerspitze präsentieren.

Zudem ist bei 45nm endgültig bei Intel Schluß mit der Lichtoptik. Die jetzt im Bau befindlichen 45nm Fabs können dann nur dies noch und dürften kaum vor 2008 starten und 2011 verschrottet werden.
32nm und kleiner bedeute für Intel EUV und neue Fabs, bei AMD/IBM könnte jene Immersionslithographie aber noch für 32nm zur Anwendung kommen - s. http://www.ibm.com/news/at/de/2006/02/21.html.
Dies sieht nach Weiterverwendung der aktuellen Fabs aus - schneller umsetzbar und kostengünstiger.

Es sieht also bei Intel nach langen Jahren an 65nm und 45nm Produkten aus, die 2008/9 mit wenigen Vorzeigeprodukten (aus der Protypenanlage D1D ? ) in 32nm ergänzbar wäre.
Auch Intel benötigt Fabs um CPUs zu fertigen - nur mit hübschen PPTs oder Musterchips lassen sich ALDI, Dell & Co. nicht mit realen CPUs bestücken.

AMD ändert Produktlinien später, dafür dann in kürzerer Zeit fast vollständig.
Intel führt schnellstmöglich Neues ein, dafür dauert ein Umstieg in der Masse fast ewig (s. Netburst lebt). Bildet man bei Intel den Mittelwert aus Ersteinführung neuer Produkte und Phase Out alter, dann liegen AMD und Intel dichter beisammen.
Bzgl. 90 zu 65nm = Cross over lieg Intel bei Sept. 2006, AMD wohl zwischen Feb. und Mai 2007. Angesichts wettbewerbsfähiger CPUs in 90nm in vielen Marktsegmenten (s. Einstieg von Dell - die haben auch schon den letzen 90nm X2 5600+ jetzt im Sortiment) läßt AMD durch das 1/2 Jahr später bei 65nm die 'alten' 90nm Fertigungsanlagen für wenig Kosten noch weiter laufen.
 
iceman:-) schrieb:
Es bedeutet schon einen enormen Technologievorsprung das Intel in kleineren Strukturen bauen kann als AMD. Ist ja nicht so das AMD nicht schon umgestellt hätten wenn sie es könnten.

Das ist so als wenn man sagen würde "hätte der Trabbi einen beseren Motor, wäre er das bessere Auto".


Moin,

auch wenn man es nicht glauben mag, aber das ist mal ein mehr als passender Vergleich.
Warum? Ganz einfach:

Das ursprüngliche Design des Trabant 601 Deluxe wurde gegen hohe Devisenwerte an ein Unternehmen in der BRD verkauft, einfach weil in der DDR nicht die notwendigen Produktionskapazitäten (vor allem Stahl) vorhanden waren. Käufer war übrigens VW, das Fahrzeug ist bekannt geworden als VW Golf.

Nun wo ist das Gleichnis? Wenn man es sich mal genauer betrachtet, Intel erwirtschaftet pro Jahr Gewinne, die AMD gerade mal als Umsatz ausweisen kann. Intel hat ungleich mehr Produktionsstätten als AMD. Will heißen, für Intel ist es kein sonderlich großes Risiko, eine FAB vorübergehend zu schließen und umzurüsten. Für AMD hingegen könnte es den sofortigen Exodus bedeuten. Demnach ist AMD also auf externe Partner angewiesen, die ja gerade erst akquiriert wurden, oder ist gezwungen, die FAB während des laufenden Betriebes umzustellen, was a) länger dauert und b) auch noch die laufende Produktion einschränkt.

Diesen Aspekt sollte man im Vergleich Intel <-> AMD nicht aus den Augen verlieren. Der Kampf gleicht quasi David vs. Goliat oder auch Apple vs. Microsoft. AMD's einzige Chance besteht darin, innovativer zu sein als sein Konkurrent, denn gegen die finanzielle Macht Intels können sie nicht bestehen.

Nur mal als Beispiel:
Intel ist im Vergleich immer bestrebt, das Produktionsverfahren so einfach wie möglich zu halten und Neuerungen in den Prozessen, für die sehr viel Geld in der Forschung gerade von Intel ausgegeben wird, so spät wie möglich einzusetzen um einfach die Gewinnmarge zu maximieren. AMD und IBM hingegen waren mit die ersten, die Low-K Dielektirka einsetzten, was den Prozessor eben sehr effizient im Umgang mit Energie aber eben auch teurer in der Herstellung macht.

IMHO tut AMD gut daran, die Technologiepartnerschaft mit IBM aufrecht zu halten. Lassen wir uns überraschen, was der K8L zu leisten vermag. Ich fürchte AMD hatte nicht mit der Leistungsfähigkeit des C2D gerechnet, aber aus Fehlern lernt man bekanntlich und AMD's relativ geringe Größe gegenüber Intel, könnte sich als seine große Stärke in der Entwicklung innovativer Produkte erweisen.


Ciao
 
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Ich finde es immer wieder witzig was für Scheisse hier gelabert wird. AMD und Intel haben zwei ganz verschiedene Strategien, das kann man nicht miteinander vergleichen. Als der 90nm X2 den 65nm Pentium D abgezogen hat waren sich alle sicher daß Intel nichts kann, zu schlecht ist und keine guten CPUs bauen kann. Jetzt ist Intel mal ein halbes Jahr vorne (der A64/X2 hat viel länger geführt) und schon sehen alle AMD auf verlorenem Posten. und wenn AMD im Sommer mit den 65nm K8L jeden Intel 45nm Quadcore fertig macht wettern alle wieder gegen Intel.

Fakt ist, das AMD immer schon eine Stufe "hinterher" war. Aber das war noch nie ein Problem und wir auch nie eins sein. Wie ihr seht arbeitet AMD (IBM) schon fleißig an den 45nm. Und interessant ist auch das AMD bei 45nm auf Ultra-Low-K setzten wird, Intel bei 45nm aber High-K nutzen wird.
 
Ich verstehe zwar gerade nur Bahnhof... Freue mich aber schon auf 45nm. Gott, was es dann wohl schon an Rechenleistung gibt? Und ich krebse hier noch mit nem 3100er Singlecore Sempron rum =)
 
@S.Giny
Schön für AMD dass sie mit Low-K Dielektrika produzieren, aber Intel wird für dem 45nm Prozess (ab 2h.2007) High-K Dielektrika verwenden ;)


@rkinet
Wegen Intel würde ich mir keine Sorgen machen, die kommen 2009 schon noch mit dem 32nm Prozess, sofern man den Roadmaps glauben kann. Ebenfalls könnte der 32nm Prozess interessant sein, denn wenn ich mich nicht täusche will Intel seine Tri-Gate Transistoren
einsetzen, da sie es nicht für Nötig hielten diese bereits für den 45nm Prozess zu verwenden. (siehe Bericht @ CB vom Juni06)
 
@S.Giny

Wo hast du her, dass VW ein 10 Jahre altes (für den Westen "Stand vor 15 Jahren") Modell Trabant abgekauft hätte?
 
@S.Giny

Sag mal, wo hast Du denn her, daß der Golf die Umsetzung des Trabant 601 ist?

Der Trabant 601 wurde um 1960 entworfen, der Golf ging Mitte 1974 in Serie. Das unterstellt ja einen damaligen Technologievorsprung der DDR-Automobilindustrie von 15 Jahren - ein wenig absurd. Tatsächlich hatten die Pläne zu dem Nachfolgemodell "Trabant 603" äußerliche Ähnlichkeiten mit dem Urgolf. Daß technisch irgend etwas übernommen wurde, halte ich aber für sehr unwahrscheinlich. Während VW mit dem Käfer seit Jahrzehnten Erfolge feierte und diesen kontinuierlich weiterentwickelte, wurden im Rahmen des Projektes Trabant 603 erstmals Viertakt-Motoren getestet. Richtig ist, daß in der DDR viele Materialien knapp waren. Deshalb war, wie schon bei den Vorläufern, von Anfang an keine Blech- sondern eine Duroplastkarosserie (Kunststoff aus Phenolharz und Baumwolle) geplant. Nichts, woran sich VW hätte orientieren können/müssen.
 
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@all

LOOOOL jetzt streitet ihr euch schon wegen autos ..... nee a .... loool

@w0mbat: ich stimme dir zu, erst haben alle auf intel rumgehackt, jetzt auf AMD. Mann muss abwarten wie der K8L wird und wie er sich mit dem intel gegenstück misst. ich glaube auch das AMD Intel beim c2d nen bisschen unterschätzt hat.

greetz an all
 
InsideDaft schrieb:
Schön für AMD dass sie mit Low-K Dielektrika produzieren, aber Intel wird für dem 45nm Prozess (ab 2h.2007) High-K Dielektrika verwenden ;)


@rkinet
Wegen Intel würde ich mir keine Sorgen machen, die kommen 2009 schon noch mit dem 32nm Prozess, sofern man den Roadmaps glauben kann. Ebenfalls könnte der 32nm Prozess interessant sein, denn wenn ich mich nicht täusche will Intel seine Tri-Gate Transistoren einsetzen, da sie es nicht für Nötig hielten diese bereits für den 45nm Prozess zu verwenden. (siehe Bericht @ CB vom Juni06)
Per low-k sind die Transitoren schneller = mehr GHz möglich.
Intel High-k hat deutliche Vorteile (aber nicht unbefingt vs. SOI von AMD), wird aber nur mäßig schneller (Intel gibt gut 20% Potential an).

sofern man den Roadmaps glauben kann - und Intel auch neue Fabs dafür baut !
Die jetzt in Bau befindlichen sind nur für 45nm geeignet, dann ist Sense !

Nur die D1D von Intel könnte frühzeitig 32nm liefern, aber auch nur in begrenzter Stückzahl.
Intel hat dort schon die EUV im Testeinsatz und kann daher auch eine Roadmap mit 2009 angeben.
EUV wird weltweit aber erst für 2010ff. gehandelt und hier kann man auch erste Fabs erwarten.

AMD/IBM hingegen können ihre 193i Anlagen für 45nm und 32nm verwenden und müssen dann Fabs mit EUV-Stufe errichten.
AMD kann somit seine Fab36 noch bis 45nm, vielleicht 32nm nutzen.
Die Fab38 = Umbau Fab30 dürfte schon für 32nm = Endausbau 193i ausgelegt sein.
Die neue Fab in New York dürfte dann schon für EUV / 2012ff. = 2. Ausbaustufe ausgelegt werden. EUV kann AMD und IBM dann praktisch Tür an Tür erstellen, da IBM ja auch seine Fab dort hat.

Die 193i dürfte die Chipherstellung im Prinzip vereinfachen.
45nm sollte so anspruchvoll wie 90 oder 65nm bei der heutigen Fertigung sein.
32nm etwa so anspruchsvoll wie 65nm oder 45nm dto.
Auch die Ausbeuten sollten ordentlich sein und nicht durch die Strukturverkleinerung zunehmen.

AMD/IBM haben so einen sicheren Zugang zu feinen Strukturen und können die EUV gemütlich abwarten.
Intel MUSS EUV aber einführen, sonst stockt es nach 45nm.
Zudem hat ja Intel schon sein Leid über große DIEs und Ausbeuterückgänge geklagt. Die 45nm von Intel ist am Limit 'ausgelutscht' und eher unter der Ausbeute bei 65nm liegen.
Damit hat sich auch das Tri-Gate hier erübrigt, daß muss EUV dann bringen.
Die 45nm Technik benötigt Intel dann wiederum für die oberen Layer, denn auch eine 32nm CPU wird nur im 1. oder 2. Layer mit 32nm/EUV gefertigt.

Intel ist schnell - aber der Weg ist technisch holprig und schreit nicht nach Wirtschaftlichkeit.
Es wird sich eher noch mehr wie Kaugummi ziehen, also ein 65nm C2D im Mainstream ist auch 2010 sicherlich noch im Laden , weil 65nm für Intel einfach mehr Ausbeute als 45nm und 32nm bringen wird.
Die 45nm werden bei Intel wohl den Mobilbereich dominieren, die 32nm für HighEnd Produkte so meine Erwartung.

AMD/IBM hingegen können die nächsten Jahre regelmäßig die Strukturen aller Produkte verkleinern, weil die Kostenschere durch 193i kaum zuschlägt.
 
Mal was zum Thema Low-K und High-K. Das wird in der News nicht ganz klar. Ich habe mir noch ein paar andere Artikel durchgelesen und daraus wurde es mir ersichtich, dass das Low-k bei AMD an einer anderen Stelle angewedet wird als das High-K bei Intel. Leider habe ich kein einziges Bild gefunden und musste dies nur aus Texten herausfiltern.
Also bei Intel wird High-K anstatt von SIO2 als Gate dielektric verwendet. Dort ist es von Vorteil wenn die Kapazität größer ist. Also je höher das Dielektrika desto besser. Deswegen High-k
Bei AMD geht es aber nicht um das Gate dielektric. Es geht darum die parasitären Kapazitäten zu reduzieren. Kapazitäten kann man reduzieren in dem man eine möglichs kleines Dielektrika nimmt. Wenn man das so weit durchblickt hat dann versteht man auch das in dieser News verwendete "Wort" "Ultra-Low-k-Interconnect-Dielektrika" Es geht um INTERCONNECT bei AMD nicht um das Gate wie bei Intel. Interconnect ist Cu (Kupfer) Zwischen Interconnect (Cu) und Channel (strained SI) enstehen parasitäre Widerstände. Diese parasitären Widerstände versucht man zu reduzieren in dem man zwischen Cu und Strained SI ein Ultra-Low-K Dielektrikum einfügt. Ich hoffe, das war für die meisten veständlich.

Ansonsten würde ich mich freuen wenn CB das nächste mal ein schematisches Bild mit in die News einfügt woraus man ersehen kann wo was ist, dann kommen auch keine Beiträge wie "aber Intel hat HIgh-K-Dielektric"
 
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