InsideDaft schrieb:
Schön für AMD dass sie mit Low-K Dielektrika produzieren, aber Intel wird für dem 45nm Prozess (ab 2h.2007) High-K Dielektrika verwenden
@rkinet
Wegen Intel würde ich mir keine Sorgen machen, die kommen 2009 schon noch mit dem 32nm Prozess, sofern man den Roadmaps glauben kann. Ebenfalls könnte der 32nm Prozess interessant sein, denn wenn ich mich nicht täusche will Intel seine Tri-Gate Transistoren einsetzen, da sie es nicht für Nötig hielten diese bereits für den 45nm Prozess zu verwenden. (siehe Bericht @ CB vom Juni06)
Per low-k sind die Transitoren schneller = mehr GHz möglich.
Intel High-k hat deutliche Vorteile (aber nicht unbefingt vs. SOI von AMD), wird aber nur mäßig schneller (Intel gibt gut 20% Potential an).
sofern man den Roadmaps glauben kann - und Intel auch neue Fabs dafür baut !
Die jetzt in Bau befindlichen sind nur für 45nm geeignet, dann ist Sense !
Nur die D1D von Intel könnte frühzeitig 32nm liefern, aber auch nur in begrenzter Stückzahl.
Intel hat dort schon die EUV im Testeinsatz und kann daher auch eine Roadmap mit 2009 angeben.
EUV wird weltweit aber erst für 2010ff. gehandelt und hier kann man auch erste Fabs erwarten.
AMD/IBM hingegen können ihre 193i Anlagen für 45nm und 32nm verwenden und müssen dann Fabs mit EUV-Stufe errichten.
AMD kann somit seine Fab36 noch bis 45nm, vielleicht 32nm nutzen.
Die Fab38 = Umbau Fab30 dürfte schon für 32nm = Endausbau 193i ausgelegt sein.
Die neue Fab in New York dürfte dann schon für EUV / 2012ff. = 2. Ausbaustufe ausgelegt werden. EUV kann AMD und IBM dann praktisch Tür an Tür erstellen, da IBM ja auch seine Fab dort hat.
Die 193i dürfte die Chipherstellung im Prinzip vereinfachen.
45nm sollte so anspruchvoll wie 90 oder 65nm bei der heutigen Fertigung sein.
32nm etwa so anspruchsvoll wie 65nm oder 45nm dto.
Auch die Ausbeuten sollten ordentlich sein und nicht durch die Strukturverkleinerung zunehmen.
AMD/IBM haben so einen sicheren Zugang zu feinen Strukturen und können die EUV gemütlich abwarten.
Intel MUSS EUV aber einführen, sonst stockt es nach 45nm.
Zudem hat ja Intel schon sein Leid über große DIEs und Ausbeuterückgänge geklagt. Die 45nm von Intel ist am Limit 'ausgelutscht' und eher unter der Ausbeute bei 65nm liegen.
Damit hat sich auch das Tri-Gate hier erübrigt, daß muss EUV dann bringen.
Die 45nm Technik benötigt Intel dann wiederum für die oberen Layer, denn auch eine 32nm CPU wird nur im 1. oder 2. Layer mit 32nm/EUV gefertigt.
Intel ist schnell - aber der Weg ist technisch holprig und schreit nicht nach Wirtschaftlichkeit.
Es wird sich eher noch mehr wie Kaugummi ziehen, also ein 65nm C2D im Mainstream ist auch 2010 sicherlich noch im Laden , weil 65nm für Intel einfach mehr Ausbeute als 45nm und 32nm bringen wird.
Die 45nm werden bei Intel wohl den Mobilbereich dominieren, die 32nm für HighEnd Produkte so meine Erwartung.
AMD/IBM hingegen können die nächsten Jahre regelmäßig die Strukturen aller Produkte verkleinern, weil die Kostenschere durch 193i kaum zuschlägt.