News AMD Zen 6 auf AM5: Nicht nur Ryzen-9000-Platine mit 64-MB-BIOS fit für Zen 6?

[Boimler]

Somit träume ich nun von Gorgon für meine A620 ITX Platine, kaufe mit eine AM5+ Platine, nutze dann erst einmal meinen 7600 weiter und schaue was wann günstiger wird

Mir kommt AM5 erst nächstes Jahr ins Haus. Der Zugewinn der Plattform bringt mir bei meiner GPU wenig. Wenn der nächste Sockel wirklich nur USB4 und flächendeckend PCIe 5.0 einführt, kann ich die Preise gut abwarten.

 

[Tigerfox]

Ich weiß nicht, wie das angebunden ist, aber eher über den GPP als über die USB-Kanäle vom Sockel (man möge mich korrigieren).

Gerne korrigiere ich dich. Die Phoenix APU hat 2xUSB4 integriert. Diese werden auf dem genannten Mainboard nach außen geführt, was vermutlich einen anderen Retimer erfordert als für das bei Raphael/Granite Ridge vorhandene USB3.2 10Gb/s.
Es ist ja wohl sonnenklar, dass, wenn bei dem Mainboard und Asrocks Deskmini für einen USB-Port aufgelistet ist, dass er nur mit Phoenix/ Ryzen 8000G USB4 bzw, 40Gb/s liefert, sondern USB3.2 bzw. 10Gb/s, dies an der CPU liegt und nicht an irgendeinem Zusatzchip.

GPP ist nichts als Slideshowsprech für universell verwendbare PCIe lanes. Die GPP-lanes, die in den ersten Blockdiagrammen für X670/B650 schon für den ASM4242 vorgesehen waren, wurden auf den allermeisten X670- und B650 sowie auch B850-Boards für einen 2. M.2 mit Gen4x4 verwendet.

Ergo, wenn Zen6 USB4 in den IOD integriert, dann kann man neue Boards, unabhängig vom Chipsatz, so entwerfen, dass sie ohne zusätzlichen Asmedia-Chip USB4 nativ von der CPU liefern, alte Boards werden das aber nie können, mit eben der einen Ausnahme, leider.

23 Monate war seit Zen der längste Abstand von einer Gen zur nächsten. Wenn wir Mal Zen 1 zu 1+ mit einbeziehen. Diese 23 Monate war von Zen 4 auf 5. Im August 26 wären es also 24 Monate. Ich kann mir auch nicht vorstellen, dass dann AM6 kommen wird. Aber AM5+ kann ich mir gut vorstellen. Am Chipsatz wird es nicht liegen, denn 800 ist nur eine Umbenennung von 600.

Du reimst Dir da einen Unsinn zusammen. Deine Berechnung des Zeitraums zeigt ja sehr gut, dass wir mit Zen6 eigentlich irgendwann im H2 2026 rechnen können, wie zuletzt immer (Zen2 am 7. Juli 2019, 3950X allerdings erst Ende November, Zen3 am 5. November 2020, Zen4 am 27. September 2022 und Zen5 am 8. bzw. 15 August 2024.)

Da kann AM6 mit DDR6 noch nicht kommen, wenn jetzt nichtmal die Spezifikation veröffentlicht wurde. Und wozu willst du AM5+? Dafür gibt es überhaupt keine Anzeichen.
AM2+ und AM3+ haben immer eine vollkommen neue Architektur auf einen bestehenden Sockel gebracht, ohne etwas an den Pins zu ändern und die Kompatibliät zu alten CPUs zu stören (K8->K10 und K10->Bulldozer). Nur bei FM2+ war es etwas anders.
Für mehr Lanes bräuchtest du aber mehr Pins.

Sehr wahrscheinlich wird man nur den Link zum Chipsatz auf Gen5x4 erhöhen (wozu ja nur der Chipsatz geändert werden muss). Wenn man USB4 in den IOD integriert, könnte man die wieder frei gewordenen Lanes natürlich auch für einen Gen5x8-Link nutzen, aber das halte ich für Overkill bzw. mir sind freie Lanes an der CPU lieber (vielleicht gibt es ja dann einen USB4v2-Chip, der Gen5x4 benötigt?).
Der Chipsatz kann von mir aus auch ansonsten Gen4 bleiben oder eine Gen5/4-Mischkonfiguration, solange es wieder ein großer Chip wird.

Wenn Zen7 dann aber wieder ~2 Jahre später kommt, könnte es Zeit für DDR6 sein, vielleicht aber auch noch nicht. Ich würde mich freuen, auch eine 4. Generation in mein X670-Board stecken zu können.

Ergänzung (4. Oktober 2025)

Wenn der nächste Sockel wirklich nur USB4 und flächendeckend PCIe 5.0 einführt, kann ich die Preise gut abwarten.

Der nächste Sockel wird bestimmt mehr bringen, DDR6 auf jeden Fall, vielleicht PCIe6.0 und mehr Lanes, wahrscheinlich USB4v2 (wahrscheinlich über Zusatzchips, darüber auch schnelleres LAN und WiFi.)
USB4 und evtl. mehr PCIe5.0 (im Chipsatz, keinesfalls in der CPU, nur evtl. wieder freigewordene lanes) wird die nächste AM5-Chipsatz-Generation bringen, zu der es aber noch genau 0 Informationen gibt. Hoffentlich bietet Zen6 auch Unterstützung für CU-DIMMs, was ja AFAIK auch neue Mainboards braucht.

Wenn Du aber eh erst im nächsten Jahr was neues willst, würd ich das abwarten. Da die 800er nur umbenannte 600er mit tlw. zusätzlichem USB4-Chip sind, ist es kaum möglich, dass die nächste Generation weniger Innovation bringt.

Vielleicht ändert sich bei AM6 auch noch einiges mehr. Es werden gerade so einige neue Speicherformate auf den Markt geschmissen, die auch auf dem Desktop interessant werden könnten, was aber noch fraglich ist - CAMM2, Nvidias SOCAMM, AMDs HB-DIMM und Intels M(C)RDIMM, die sich alle bemühen, mehr Bandbreite auf weniger Fläche unterzukriegen. Alle gibt es schon mit DDR5, aber vielleicht erreichen sie erst mit DDR6 Konsumenten.

Dann feiert SATA gerade (leider) seinen langsamen Untergang auf aktuellen Plattformen. Für HDDs reicht es nocht immer dicke aus, da gibt es noch immer nichts besseres, wenn man viel Speicherplatz braucht (SAS ist da unnötig). Dagegen kann es nicht so weitergehen, dass wir immer mehr M.2 auf unsere Boards knallen. Ich glaube, mit 6xM.2 auf einigen Z890- und einem Z790-Board sowie 7x auf dem Strix Z890-E ist das Ende der Fahnenstange erreicht.
Da muss schon lange eine neue, verkabelte Lösung her, die es ermöglicht, SSD wieder wie HDD in Laufwerksschächten zu verbauen, am besten im Lufstrom.

Durch die vielen M.2 und die dicken Grafikkarten sind dagegen immer weniger PCIe vorhanden.

 

[Matthiazy]

Du reimst Dir da einen Unsinn zusammen. Deine Berechnung des Zeitraums zeigt ja sehr gut, dass wir mit Zen6 eigentlich irgendwann im H2 2026 rechnen können, wie zuletzt immer (Zen2 am 7. Juli 2019, 3950X allerdings erst Ende November, Zen3 am 5. November 2020, Zen4 am 27. September 2022 und Zen5 am 8. bzw. 15 August 2024.)

Q3 2026 -> Zen 6 auf AM5
Q4 2027 -> Zen 7 auf AM6

vermute ich.

 

[Tigerfox]

@Matthiazy : Weil? Warum sollte AMD gerade da den Zeitraum verkürzen?

 

[Matthiazy]

@Tigerfox Der AMD Ryzen 7 5700X wurde am 4. April 2022 veröffentlicht
Der AMD Ryzen™ 7 7700X wurde am 27. September 2022

Lagen nur 5 Monate und 3 Wochen dazwischen und es ist einmal AM4 und einmal AM5.

 

[Tigerfox]

@Matthiazy : Ich find jetzt gerade den Facepalm-Smiley für deine Aussage nicht.

Wenn man natürlich Unsinn vergleicht, dann kommt sowas raus. Es geht hier darum, wann die nächste und übernächste Generation Ryzen erscheinen könnten, also habe ich mir jeweils die Erscheinungsdaten der ersten CPUs einer Generation angeschaut.
Der Ryzen 5 5700X ist ca. 1,5 Jahre nach den ersten Zen3-CPUs nachgeschoben worden. Der 7700X ist der Nachfolger des 5800X, beide jeweils Teil der ersten Charge ihrer Generation und da lagen eben knapp 23 Monate dazwischen. Genausogut könnte ich jetzt auch den 5600(X)T nennen, die im Oktober 2024, also sogar nach den ersten Ryzen 9000 nachgeschoben wurden.
Das ist übrigens etwas, was ich ziemlich bescheuert von AMD finde. Nachdem man erst lange nach Ryzen 5000-Release dem Druck nachgegeben hat und auch für BIOS-Updates für 300er-Mainboards gesorgt hat, schmeisst man seit Aprils 2022 eine Müll-CPU nach der anderen für AM4 auf den Markt, aber keine war bisher eine sinnvolle Ergänzung nach dem 5800X3D. Viele spätere funktionieren nur, weil der 5800X3D vom Markt verschwunden ist.

Wenn man sich die ersten CPUs einer Generation anschaut, erscheinen diese seit Zen2 stets im 2. Halbjahr und haben bisher nie ganz den Abstand von 2 Jahren eingehalten.

 

[Matthiazy]

OK 5800x kam doch früher. Aber ist es auch nicht relevant was 2027 Intel bringen wird? Eventuell kommen die mit DDR6 an ?

 

[Tigerfox]

@Matthiazy : Und? Für 2027 steht Nova Lake an, Intels erste Chance wieder auf AMD aufzuholen, da Panther Lake im kommenden Jahr nur wenige Kerne haben wird und nicht für den Desktop erscheint.
Ich habe jetzt auf die Schnelle nichts konkretes in den Gerüchten gefunden, aber Intel hat bisher im Mainstream immer einen Speicherwechsel mit einem Mischcontroller begleitet (DDR1->2 auf S.775 mit dem i915P, dann DDR2->DDR3 mit dem P35, DDR3->DDR4 auf S.1151 mit Skylake und Z170 und zuletzt DDR4->DDR5 mit Alder Lake und Z690 auf S.1700), also stehen die Chancen gut, dass sie es wieder tun werden.

AMD hat seit Ewigkeiten Intel die Einführung neuer Speicherstandards überlassen und ist bei DDR4 und DDR5 ohne Mischcontroller auskommen, was allerdings bei DDR5 trotz späterem Start zu Kritik an hohen Einstiegspreisen für die Plattform auch wegen DDR5 geführt hat.

Also, wenn man 2026 Intel DDR6 mit Nova Lake einführen lässt und dann 2027 mit Zen7 und AM6 folgt, bleibt alles im Schema. AMD hat auch nie so von hohen Speichgeschwindkeiten profitiert wie Intel.

 

[Boimler]

aber keine war bisher eine sinnvolle Ergänzung nach dem 5800X3D. Viele spätere funktionieren nur, weil der 5800X3D vom Markt verschwunden ist.

Was sollte man denn noch ergänzen? Der 5700X3D war eine Zeit lang attraktiv, den 5600X3D gab es hier ja leider nicht. AM4 ist immer noch attraktiv, wenn man die aktuellen Preise für RAM und CPUs betrachtet, jedenfalls die Modelle, die kaum Mehrleistung gegenüber Zen 3 haben. Bei den XT-, F-, oder 5x05-Modellen darf man bestimmt ein Fragezeichen dran machen, aber anscheinend fiel da viel vom Band.

Wenn Du aber eh erst im nächsten Jahr was neues willst, würd ich das abwarten. Da die 800er nur umbenannte 600er mit tlw. zusätzlichem USB4-Chip sind, ist es kaum möglich, dass die nächste Generation weniger Innovation bringt.

USB4 ist für mich relativ uninteressant und die aktuellen Tests von GPUs haben gezeigt, dass PCIe 5.0 bei Speichermangel auch wenig hilft. Deshalb bin ich da ziemlich entspannt. Ich bastle gerne mit APUs, weshalb ich die 9000G-Modelle noch abwarten will. Die werden zwar keine Überraschung mehr sein, aber preislich und in Fragen der Anbindung ist ja noch einiges offen.

 

[Alesis]

Du reimst Dir da einen Unsinn zusammen.

Das stört mich nicht. Mir geht es nicht um Wahrheit, sondern um Spekulationen. Wenn es für dich Unsinn ist, geschenkt. Scheint dich aber emotional aufzuwühlen.

An meiner Spekulation ist absolut nichts schlimmes. Weil ja trotzdem Zen 6 auf AM5 funktional sein wird. Ich spekuliere eben, dass mehr Lanes kommen werden und dieses mehr an Lanes braucht eben ein AM5+ Sockel, damit die auch genutzt werden können.
Was ist daran so aufregend für dich?
Wenn es nicht so kommt, ist es auch geschenkt. An einen AM6 Sockel glaube ich nicht im Aug. 26.
Natürlich könnte auch Zen 7 2027 mit AM6 kommen. Halt keine neue Architektur, sondern vielleicht mehr Cache und DDR6. Was soll bei dieser Spekulation so verwerflich sein? Niemand wird verletzt, niemand wird deswegen sterben. Und wenn es nicht so kommt, niemand wird deswegen verletzt, niemand wird deswegen sterben.

 

[Boimler]

@Alesis Lesezeichen ist gesetzt

 

[ETI1120]

Du meinst wohl eher 480 und da Gorgon Point die 4 bekommen dürfte, wird es eher 580.

Ich meine den kleinsten Strix Halo. Ich habe noch nichts von einem zweiten Die für Halo gehört. Aber ohne den müsste AMD 24 CUs abschalten, was keinen Sinn ergibt.

Über die Namen zukünftiger GPUs und CPUs von AMD mache ich mir schon lange keine Gedanken mehr. Namen sind Schall und Rauch und ich verstehe die ganze Aufregung wegen Produktnamen nicht. IMO ist ein Grund für die ganze Aufregung, dass viele Produktnamen mit Produktschlüssel verwechseln.

Ich ja auch, aber es macht Spaß.

Sicher, sonst würden wir uns nicht in diesem Forum tummeln.

Allerdings sind bei AM6 sehr viele Unbekannte im Spiel. Da wird es eher zu wild raten oder zu fabulieren anstatt zu spekulieren.

Mich würde viel mehr interessieren wie AMD 32 Zen 6 Dense Kerne und 128 MByte L3 auf ein Die bekommt. AMD will ja die sehr guten Latenzen des L3 Caches beibehalten und es soll ja ein CCX sein. Hört sich für mich nicht trivial an. Deshalb kann ich mir gut vorstellen, dass diese CCDs tatsächlich 2 gestapelte Dies sind.

Der letzte Satz dürfte das perfekt zusammenfassen.

Ein andere Erklärung könnte sein, dass Navi 48 aus dem monolitischen Navi 44 abgeleitet wurde. Und dass die Adaption der MCDs mehr Aufwand (Kosten + Zeit) verursacht hätte.

Außerdem hat es IMO hinsichtlich Effizienz für bessere Werte gesorgt, was dem Ruf sicher zuträglich war.

Möglich. das Interface ist nicht dasselbe wie bei Strix Halo, bei RDNA3 waren SERDES erforderlich weil die Infinity Links mit 9,2 Gbps betrieben wurden.

Bei RDNA 3 hatte AMD offensichtlich massive Probleme im GDC. Das GDC konnte zwar sehr hoch takten, benötigte aber vor allem bei Games viel zu viel Energie. AFAIU weil die Spannung im GDC zu schnell erhöht werden musste.

Ja, schon, sie haben dafür einen größeren L2-Cache, aber dass sie keine Probleme mit der Bandbreite haben, liegt auch daran, dass sie mit Ausnahme von Tegra keine Produkte mit LPDDRx anbieten und Tegra hat andere Anforderungen. Würde ich jetzt nicht direkt vergleichen.

Ich habe nicht verglichen, nur darauf hingeweisen, dass Nvidia keinen MALL hat und auch zurecht kommt. Mit einer anderen Cachehiearchie ist ein MALL nicht erforderlich.

Ein Zufallsfund von gestern:

https://old.chipsandcheese.com/2025/09/13/amds-rdna4-gpu-architecture-at-hot-chips-2025/

Klar, 3DMark XDR ist ein Synthetischer Benchmark und die Ergebnisse müssen für Games nicht repräsentativ sein, dennoch ist das Senken der Missrate des L2 Caches von RDNA2 zu RDNA4 auf ein Drittel ein sehr deutlicher Fortschritt.

Bei GFX125x kommt es nun darauf an, ob Kepler recht hat und es die MI450 ist oder nicht. Denn der Mall. Wenn GFX125x die MI450 ist, dann darf man diesen Aspekt nicht mit GFX12 vergleichen, sondern muss es mit GFX942 (MI300) vergleichen. Bei der Beschreibung der Speichermodells von GFX942 in diesem Dokument, wurde der MALL im IOD der MI300 nicht erwähnt.

Ich verstehe die Interna der GPUs zu wenig, um bei vielen Punkten beurteilen zu können, ob der Text nur umorgansiert, anders beschrieben oder tatsächlich Änderungen vorliegen. Allerdings sind einige Punkte ziemlich eklatant und wurden auch im Anadtechforum erwähnt.

GFX125x scheint ein massiver Umbau zu sein, dass das als eine .5 Version kommt, überrascht schon etwas. Vielleicht soll ja die .5 das zusammenführen von RDNA und CDNA symbolisieren. Auf der anderen Seite spricht dieser massive Umbau, dafür dass GFX125x die MI450 ist, und keine Anpassung von RDNA4 an Mobilanforderungen.

https://github.com/llvm/llvm-project/blob/main/llvm/docs/AMDGPUUsage.rst#memory-model-gfx125x

Bei GFX125x hat AMD die Doku besser strukturiert. Dadurch ergeben sich Umstellungen im Vergleich und die beiden folgenden Ausschnitte sind jeweils nicht vollständig. Trotzdem sind einige Unterschiede offensichtlich

...

Neben dem Zusammenfassen vo L0 Vektorcache und LDS als WGP Cache fällt auf, dass bei GFX125x die CU nicht mehr erwähnt. Es scheint nicht nur eine Semantische Sache zu sein:

Bei GFX125x

Bei GFX12 war es noch:

Was ich in Richtung Steam Machine spekuliere, wäre ein Aufbau, welcher aber statt LPDDRx zwingend GDDR7 erfordert. Ersteres ist am besten für mobile Anwendungen, aber wenn man ein stationäres Gerät bauen will, behindert man sich nur.

Dazu drei Dinge:

• Wenn man in den GCD keinen Speicherkontroller integriert, kann man den GCD mit verschieden IODs bzw. MCDs koppeln.
• Ich war Anfangs auch sehr skeptisch wegen LPDDR für eine dGPU.
  • Wenn es LPDDR6 werden sollte ergäben 16 Kanäle (wie bei Strix Halo) mit der Einstiegsdatenrate 10667 Mbps schlappe 455 Gbps Bandbreite. Das sollte mit einer noch besseren Cachehierachhie für das Äquivalent von 48 CUs reichen.
  • Mit 14400 Mbps würde man 614 Gbps erreichen, da fehlt dann nicht mehr viel zur Bandbreite der 9700XT (644 Gbps). Natürlich wird es länger dauern bis die 14400 Mbps verfügbar sind.
• Mit LPDDR kann man den Speicherausbau sehr viel Flexibler als mit GDDR gestalten.

Ergänzung (5. Oktober 2025)

Das ist übrigens etwas, was ich ziemlich bescheuert von AMD finde. Nachdem man erst lange nach Ryzen 5000-Release dem Druck nachgegeben hat und auch für BIOS-Updates für 300er-Mainboards gesorgt hat, schmeisst man seit Aprils 2022 eine Müll-CPU nach der anderen für AM4 auf den Markt, aber keine war bisher eine sinnvolle Ergänzung nach dem 5800X3D.

Der 5800X3D war nun Mal der letzte tatsächlich neu entwickelte Chip für AM4. Danach kam die Resteverwertung mit ein paar attraktiven Optionen

Die Resteverwertung als Müll zu bezeichnen ist ein bisschen hart.

Ergänzung (5. Oktober 2025)

Aus meiner Sicht ist PCGH die schlechteste Quelle und deswegen besuche ich diese Seite nie. Nur wenn Mal wieder jemand mit, aber PCGH hat gemeint kommt.

Die PCGH ist Berichterstatter und keine Quelle. Hier passt Referenz besser.

Da ich viel mit dem Smartphone sie ich in meinen vorgeschlagenen News einiges von PCGH. ab und zu schaue ich rein, selten etwas weltbewegendes

Dritter Punkt. War Sven hier auf CB aus meiner Sicht viel sympathischer. Auf PCGH muss man wohl viel bla bla schreiben müssen.

Das finde ich jetzt zu hart. Bei Sven ist schon als er noch bei CB war aufgefallen, dass er sehr viele Gerüchte aufgegriffen hat. Und mir hat schon damals die kritische Distanz gefehlt.

CB hebt sich die Gerüchte oder ein kontroverses Thema gerne für den Freitag auf, so dass wir übers Wochenende etwas zum diskutieren haben.

 

[Deinorius]

Es ist ja wohl sonnenklar, dass, wenn bei dem Mainboard und Asrocks Deskmini für einen USB-Port aufgelistet ist, dass er nur mit Phoenix/ Ryzen 8000G USB4 bzw, 40Gb/s liefert, sondern USB3.2 bzw. 10Gb/s, dies an der CPU liegt und nicht an irgendeinem Zusatzchip.

Du hast mich falsch verstanden. Ich habe nur von der Konnektivität des Sockels argumentiert. Ein jeder Sockel hat eine limitierte Anzahl an Verbindungen und je nachdem wie flexibel das geregelt werden kann, kann man das anders verknüpfen. Und dieses potenzielle Limit interessiert mich bei diesem Thema am meisten.

Ergo, wenn Zen6 USB4 in den IOD integriert, dann kann man neue Boards, unabhängig vom Chipsatz, so entwerfen, dass sie ohne zusätzlichen Asmedia-Chip USB4 nativ von der CPU liefern, alte Boards werden das aber nie können, mit eben der einen Ausnahme, leider.

Ja OK, aber was bedeutet das für den Rest der Verbindungen?
AM5 bietet potenziell 28 PCIe 5.0 Lanes, 4x USB 10G, 1x USB2 und den Rest wie DP/HDMI, welchen man wohl kaum für andere Dinge umfunktionieren kann.
Aus diesen 28 schnellen Lanes kann man ja nicht 56 PCIe 4.0 Lanes machen. Das funktioniert ja so nicht. Aber was sich auch im IOD befindet (potenziell USB4 in der Zen6 CPU) muss über einen Weg auf das Board gelangen. Sind das einfach PCIe 5.0x2, weil die Bitrate dafür reicht, geht das nicht, oder wird Zen6 diese Flexibilität bieten?

Der nächste Sockel wird bestimmt mehr bringen, DDR6 auf jeden Fall, vielleicht PCIe6.0 und mehr Lanes, wahrscheinlich USB4v2 (wahrscheinlich über Zusatzchips, darüber auch schnelleres LAN und WiFi.)

DDR6, in welcher Form auch immer, ist wohl der einzige Punkt, bei dem ich mitgehe.
PCIe 6.0? Wozu? Das liegt zwar ein paar Jahre in der Zukunft, aber selbst bei PCIe 5.0 kann man für den Mainstream-Markt nicht mal ansatzweise von einer Notwendigkeit sprechen. Der beste Fall, von dem wir ausgehen können, sind Mainboards, deren Preise nicht explodieren, weil PCIe 6.0 alles nochmal teurer werden lässt. USB 80G schön und gut, aber abseits bestimmter Anwendungsfälle interessiert die meisten Leute im Konsumentenbereich nur, ob damit eGPUs Realität werden können.

Wir kommen hier in einen Zwiespalt mit kommenden Sockel-Generationen!
Wenn AM6 hypothetisch ein AM5 für DDR6 werden würde, könnte man wegen mangelnden Innovation herumheulen, aber solange die Leistung steigt, ist das Allerwichtigste getan und genau das interessiert die meisten. Der Großteil interessiert sich nicht für mehr als 2 M.2 SSDs (selbst die zweite ist gewagt), da wäre es wichtiger, dass man einen bestehenden SATA Speicher anschließen kann.
Schnelleres LAN und WiFI, ja definitiv. Gerne. 5 Gbit/s Ethernet braucht nicht mehr als eine Lane PCIe 3.0? WiFi ähnlich.

Ich will jetzt nicht gegen eine Weiterentwicklung argumentieren, aber wenn z.B. AMD oder Intel mit dem nächsten Sockel einen großen Sprung wagen, wie teuer werden diese neuen Mainboards? Braucht es dann vielleicht zwei Sockel? AM5 gibt es ja auch von günstig bis extra-unverschämt-teuer, aber wenn man z.B. mehr PCie 6.0 Lanes anbieten will (vielleicht auch mehr USB? - Great Scott!), muss das Mainboard diese ja in der Form nicht weiterleiten, aber die CPU muss das dennoch integrieren.
Ich will nicht, dass kommende PCs so mutieren, dass die neueste Technik nur noch für Tech-Geeks mit feuchten Träumen ausartet und folgender Spruch ankommt: Wer bezahlbare PCs haben will, kann bei AM5 bleiben.
Das ist jetzt einiges an Schwarzmalerei, aber ich mache mir darüber Gedanken und AMD ebenso. Wenn HEDT nicht auch so verdammt teuer geworden wäre, würde ich sagen, soll man für mehr Hardware dahin ausweichen. Aber das geht auch nicht.

Nvidias SOCAMM, AMDs HB-DIMM und Intels M(C)RDIMM, die sich alle bemühen, mehr Bandbreite auf weniger Fläche unterzukriegen.

Da wird einem schon schwindlig, was alles parallel entwickelt wird. Letztere lassen sich wenigstens eher in existierende Hardware-Konzepte integrieren.

Q3 2026 -> Zen 6 auf AM5
Q4 2027 -> Zen 7 auf AM6

Absoluter BS!

Aber ist es auch nicht relevant was 2027 Intel bringen wird? Eventuell kommen die mit DDR6 an ?

Man kann nicht mit DDR6 ankommen, wenn dieses selbst auf dem Papier nicht existiert. Und wenn es zumindest auf dem Papier existiert, muss auch die Hardware entwickelt und produziert werden. Letzten Endes muss sich der neue Standard verbreiten und dann auf vernünftigere Preisregionen herabwandern.
Bringt einer der Hersteller für den Mainstream-Markt eine DDR6-Platform zu früh raus und die Preise sind zu hoch, schießen sie sich damit selber ins Knie. Das alles klingt nicht nach 2027!

Ich spekuliere eben, dass mehr Lanes kommen werden und dieses mehr an Lanes braucht eben ein AM5+ Sockel, damit die auch genutzt werden können.

Wozu? Ernsthafte Frage, wozu?
Das hilfreichste Upgrade wäre eine verdoppelte Anbindung des Chipsatzes mit PCIe 5.0x4, dann hat man die Option ein noch teurereres Board mit noch mehr Anschlüssen zu kaufen und entsprechend zu nutzen und hoffentlich nicht nur, um sich dann selber auf die Schulter zu klopfen.
Der Sockel bietet für die meisten Belange genug, es ist nicht perfekt, aber es passt schon.

Mich würde viel mehr interessieren wie AMD 32 Zen 6 Dense Kerne und 128 MByte L3 auf ein Die bekommt.

Ich verstehe deine Bedenken mit der Latenz.

Und dass die Adaption der MCDs mehr Aufwand (Kosten + Zeit) verursacht hätte.

Es gab ja die Gerüchte, dass der ursprünglich weiterentwickelte MCM-Ansatz für RDNA4 fehlgeschlagen ist. Wenn dem so gewesen wäre, hätte das sehr früh in der Entwicklung passieren müssen.

Auf der anderen Seite spricht dieser massive Umbau, dafür dass GFX125x die MI450 ist, und keine Anpassung von RDNA4 an Mobilanforderungen.

Ich sehe das aus zwei Perspektiven.
Einerseits wäre RDNA4 ausreichend effizient, dass man zumindest zwei Modelle für Laptops hätte herausbringen können. Vielleicht können sie nicht genug Chips produzieren, aber technisch nicht uninteressant. Es würde zumindest die Linux-Laptop-Power-User sehr freuen.
Das Andere ist, dass ich an RDNA4.5 als den Quasi-Nachfolger von RDNA3.5 nicht glaube, weil es IMO für AMD mehr Sinn machen würde, direkt auf UDNA zu wechseln, weil der Paradigmenwechsel anscheinend so groß wird, dass sie damit gleich in die Vollen gehen würden (und das inkludiert die PS5, Xbox? und hoffentlich eine potenzielle Steam Machine).
Also GFX125x als MI450 erscheint mir auch wahrscheinlicher.

Ich war Anfangs auch sehr skeptisch wegen LPDDR für eine dGPU.

Interessante Aussichten, zumindest aus technischer Sicht.
Ich frage mich dahingehend vorwiegend, wie der Preispunkt im Vergleich GDDR7 wäre. LPDDRx ist flexibler, effizienter usw., aber in diesen Regionen wohl kaum kosteneffizient.

 

[Alesis]

Lesezeichen ist gesetzt

Du meinst also, entweder Heiligsprechung , oder Exorzismus

@Deinorius
4 PCI-E 5.0 Lanes zum Chip wäre kein mehr an Lanes, sondern eigentlich ein muss. Denn diese 4 4.0 Lanes war doch schon zu Beginn eine Fehlentscheidung.
Überhaupt ist der Geiz an Punkt zu Punkt Verbindungen bei AMD, vor allem bei den mobilen Chips rückständig.

 

[Deinorius]

Wo habe ich einen Widerspruch erwähnt? Ich habe ja extra geschrieben "Das hilfreichste Upgrade"!
Ich habe jedoch kein Problem mit PCIe 4.0x4 für die Chipsätze für Mainboards in vernünftigen Preisregionen. Es ist jedoch kaum verständlich, dass gerade die X-Chipsätze nicht PCIe 5.0x4 als Anbindung verwenden. Den Preisaufschlag würden jene Käufer sicher annehmen.

Wenn du aber von Geiz gerade bei mobilen Chips redest, muss ich mich fragen, was du dir genau vorstellst, was ein Laptop alles an Anschlüssen zur Verfügung gestellt haben sollte. 4xUSB-C, 4xUSB-A, 4xVideo, usw.?
Die mobilen Chips liefern genug Anschlussmöglichkeiten. Geht es z.B. um die Anbindung von dGPUs in Laptops, habe ich auch kaum Probleme mit PCIe 4.0x8. Das wahre Problem ist hier die unzureichende VRAM-Versorgung (eigentlich nur) von Nvidia GPUs.

 

[Alesis]

@Deinorius
Würdest du eine 5060 Ti 8GB an einer PCI-E 4.0 Schnittstelle nutzen? Bitte keine politische Antwort, also ausweichen, würde ich eh nicht kaufen oder sowas. Einfach eine rein technische Frage also. Würdest du die 5060 Ti 8GB die eine 8 Lanes PCI-E 5.0 Slot Anbindung hat, an eine 4.0 Slot Anbindungen anschließen?

Schau dir hier die einzelnen Ergebnisse an. Von unbedeutend bis ultra verheerend.
https://www.computerbase.de/artikel/grafikkarten/nvidia-geforce-rtx-5060-ti-8-gb-test.92401/seite-3

Jetzt die zweite Frage.
Eine 5060 Ti heißt im Notebook 5070. Es ist genau der gleiche Chip. Gleiche Shader und maximal nur 8GB, weil Nvidia keine 16GB für die 5070 Laptop GPU erlaubt.
Würdest du dir dann ein Notebook mit Strix, oder Hawk, oder Phoenix CPU kaufen mit einer 5070 Laptop?
Wie wir ja wissen, gibt es nur PCI-E 4.0 bei den mobilen AMD CPUs.

 

[MalWiederIch]

Future CPUs könnten aber auch einfach noch unveröffentlichte Modelle der aktuellen Generation sein, wie z.B. ein 9700X3D.

Eben da wird von vielen hier viel zu viel reininterpretiert
Ist genauso wie mit der langen Sockelerstützung - irgendwann kommen nur noch CPUs wie der 5700X3D als „Neuerscheinungen“ …

+27% ist schon etwas mehr als nur leicht.

Das sind Tests im CPU Limit @720p und selbst da nur 26% - für die meisten bleibt da in der Realität nicht mehr viel übrig.
Und dafür einen (damals noch sehr teuren) Plattformwechsel?
Es hatte schon seinen Grund warum AM5 sich bis zu den Preissenkungen sehr schleppend verkauft hat …

 

[ETI1120]

Du reimst Dir da einen Unsinn zusammen.

Unsinn wäre es, wenn er falsche Fakten nennen würde. Es ist ein ziemlich unwahrscheinliches Szenario, aber stand heute wissen wir nicht dass es falsch ist.

Deine Berechnung des Zeitraums zeigt ja sehr gut, dass wir mit Zen6 eigentlich irgendwann im H2 2026 rechnen können, wie zuletzt immer (Zen2 am 7. Juli 2019, 3950X allerdings erst Ende November, Zen3 am 5. November 2020, Zen4 am 27. September 2022 und Zen5 am 8. bzw. 15 August 2024.)

Das mit dem Berechnen der Zeiträume hat ein Problem, aus der Vergangenheit auf die Zukunft zu schließen, funktioniert nur begrenzt.

Deine Auflistung an Release Daten zeigt, dass sich der Abstand verlängert hat. Da wir die Gründe für diese Verlängerung nicht kennen, ist der Abstand zwischen Zen 5 und Zen 6 und vor allem der Abstand von Zen 6 auf Zen 7 ein reines Ratespiel.

Die Silicon Gang glaubt Zen 6 wäre N2P. Was extrem unwahrscheinlich ist, da die Zen 6 CCDs bei den ersten Tape outs des 2 nm Nodes dabei waren. Es wäre seltsam wenn das PDK von N2P schon so früh fertig gewesen wäre und warum wohl gibt TSMC die Verbesserungen von N2P gegenüber N3E an. Im vergleich zu N2 werden die Werte nicht wirklich beeindrucken.

Aber egal, wenn die Silicon Gang recht hätte, würde es auf einen Launch von Zen 6 in 2027 hinauslaufen. Denn TSMC wird bei einem abgeleiteten Prozess nur eine sehr kurze Risk Produktion machen.

AMD nennt ausdrücklich 2026 für Venice. aus den Anmerkungen zur MI450, würde ich ein Relase im Q3 2026 erwarten, vielleicht einen Monat früher oder einen Monat später.

Da kann AM6 mit DDR6 noch nicht kommen, wenn jetzt nichtmal die Spezifikation veröffentlicht wurde.

Wie gesagt, niemand braucht im Jahr 2026 DDR6 SDRAM. MRDIMM und CUDIMM bieten erheblich bessere Bandbreiten als normales RDIMM bzw. UDIMM.

Also hat die JEDEC Zeit gewonnen um DDR6 auf Basis von MRDIMM und CUDIMM weiterzuentwickeln. was mit dem klassischen RDIMM und UDIMM wird, werden wir sehen.

Und wozu willst du AM5+?

Unten beklagst Du Dich selbst, dass PCIe Lanes knapp werden.

Dafür gibt es überhaupt keine Anzeichen.

Dafür dass es keine Anzeichen dafür gibt, stimmt so nicht. Nur gehen die Anzeichen nicht in mehr PCIe Lanes und sondern in eine Umorganisation der DIMM Slots auf dem Board.

Angesichts der ganzen Probleme mit der Signalführung, sind 4 DIMM Slot so oder nur für Leute interessant die maximal RAM einstopfen möchten.

Für mehr Lanes bräuchtest du aber mehr Pins.

Die Frage ist, wo im Sockel will man die zusätzlichen Pins Unterbringen? Es ist praktisch kein Raum mehr frei und die Lanes kann man wohl auch nicht beliebig im Sockel verteilen.

Bei der Frage nach mehr Lanes kommen wir ganz nahe an Sinn und Unsinn von PCIe 5.0 im Client. Wenn man die Grafikkarte mit PCIe 5.0 betreibt sind 16 Lanes bei den meisten Karten Overkill. Selbst bei der 5090 verliert man nur im Schnitt 2 % bei Games.

Leider bieten nur teure Board die Option 8 Lanes des ersten Steckplatzes alternativ im 2. Steckplatz oder für M.2 Slots zu nutzen.

Aktuell bietet niemand SSDs mit 2 x PCIe 5.0 an. Die meisten Slots sind 4 x. Es gibt nur wenige M.2 Slots mit 2 Lanes. IMO wäre es für viele wenn nicht die meisten Anwender akzeptabel aus zwei PCIe 5 SSD mit 4 Lanes Anbindung, vier PCIe 5.0 SSDs mit 2 Lanes zu machen. Denn das wurde 4 x PCIe 4.0 entsprechen.

Aber ohne SSDs mit 2 Lanes PCIe 5.0 ergibt es keinen Sinn die Slots in die Mainboards einzubauen. Ohne Mainboards die das unterstützen, ergibt es keinen Sinn SSDs mit 2 Lanes PCIe 5.0 anzubieten. Es könnte allerdings zusätzlich noch das Problem geben, dass die Kosten für 2 x PCIe 5.0 immer noch höher sind als 4 x PCIe 4.0.

Sehr wahrscheinlich wird man nur den Link zum Chipsatz auf Gen5x4 erhöhen (wozu ja nur der Chipsatz geändert werden muss).

Die Idee einen "Chipsatz" zwei Mal per Daisy Chain zu verbauen fand ich eigentlich richtig gut.

Allerdings fehlt für High End Boards ein zweiter Chip der 4 x PCIe 5.0 auf 8 x PCIe 4.0 aufsplittet. Damit wäre der 2. Promotory 21 angemessen angeschlossen und es wären 4 Lanes zusätzlich nutzbar.

Aber auch zu einem neuen "Chipsatz" gibt es keine Gerüchte. Es ist schon extrem seltsam wie AMD bei AM5 mit "Chipsatzen" knausert. Vor allem wenn man sieht wie viele es für AM4 gab.

Wenn man USB4 in den IOD integriert, könnte man die wieder frei gewordenen Lanes natürlich auch für einen Gen5x8-Link nutzen, aber das halte ich für Overkill bzw. mir sind freie Lanes an der CPU lieber (vielleicht gibt es ja dann einen USB4v2-Chip, der Gen5x4 benötigt?).

Aber das wird wie Du geschrieben hast, nur auf ganz wenigen Boards funktionieren.
Es ist extrem ärgerlich, dass der USB4 Host in Phoenix bei den meisten Boards nur als USB 3.2 nutzbar ist.

Das ist neben der "Chipsatz"-Anbindung mit 4xPCIe 4.0 ein zweiter großer Schwachpunkt der Plattform. Dass es Ausnahmen gibt, zeigt allerdings dass es an den Boards liegt und kein grundsätzliches Problem mit dem Sockel ist. Vielleicht hätte AMD doch Rembrandt am Anfang bringen sollen.

Der Chipsatz kann von mir aus auch ansonsten Gen4 bleiben oder eine Gen5/4-Mischkonfiguration, solange es wieder ein großer Chip wird.

Gen 4 im Ausgang ist IMO vollkommen ausreichend, allerdings wird es Zeit für eine Anbindung über 4 x PCIe 5.0. Allerdings, ich wiederhole mich, gibt es aktuell keine Anzeichen dafür, dass sich hier was tut. Hoffen wir Mal dass uns AMD überrascht.

Generell finde ich, dass es an der Zeit ist, dass AMD wieder eigene Chipsätze entwickelt. Wenn man den Abstimmungsaufwand mit ASMedia berücksichtigt, wird es IMO für AMD nicht viel aufwändiger.

Ich würde mich freuen, auch eine 4. Generation in mein X670-Board stecken zu können.

Ich bin noch auf AM4. Ich sehe von der Plattform her keinen Anreiz zu wechseln. AM5 hat ein paar Pluspunkte gegenüber AM4, aber sehr viel Potential liegen lassen.

Der nächste Sockel wird bestimmt mehr bringen, DDR6 auf jeden Fall, vielleicht PCIe6.0 und mehr Lanes,

Ich bin ziemlich sicher, dass DDR6 der Trigger für einen neuen Sockel bei AMD sein wird.

PCIe 6 sehe ich für die nächsten Jahre kritisch. PCIe 6.0 wird es nicht werden, da wir schon bei PCIe 6.3 sind. PCIe 6.4 geht um optische Datenübertragung.

Welche Anwendungen auf dem Client rechtfertigen die Zusatzkosten vom PCIe 6.x?

Mehr Lanes ist ein extrem kritischer Punkt. Sie bedeuten höhere Kosten und gleichzeitig benötigt ein immer kleinerer Anteil von Anwendern viele Lanes.

Aktuelle Mini PCs auf Notebook-Plattformen sind aktuell noch im Vergleich zu den PCs auf Desktop Technik relativ teuer. Wenn die PC-Desktop-Plattform zu teuer wird kann das ganz schnell bewirken, das aus dem Nischenthema Mini PC der neue Mainstream wird.

wahrscheinlich USB4v2 (wahrscheinlich über Zusatzchips, darüber auch schnelleres LAN und WiFi.)

Auch falls AM6 schon 2028 kommt, wäre ein USB4 Host entsprechend USB4 Specification V2.0 zwingend. Das wären fast 6 Jahre nach Veröffentlichung des Standards.

USB4 und evtl. mehr PCIe5.0 (im Chipsatz, keinesfalls in der CPU, nur evtl. wieder freigewordene lanes) wird die nächste AM5-Chipsatz-Generation bringen, zu der es aber noch genau 0 Informationen gibt.

Wir werden sehen was AMD macht. So lassen wie bisher kann ziemlich übel für AMD ausgehen.

Hoffentlich bietet Zen6 auch Unterstützung für CU-DIMMs, was ja AFAIK auch neue Mainboards braucht.

David McAfee hat hier eher ausweichend geantwortet:

Q: Als Nächstes möchte ich etwas über den Speicher erfahren. Wie ist der aktuelle Stand der Unterstützung für CAMM2, CU-DIMM/CSO-DIMM usw.?

A: Wir sind uns natürlich der Fortschritte in der Speichertechnologie voll bewusst. Unsere Priorität liegt jedoch auf der Gewährleistung der Kontinuität und Stabilität der Plattform. AM4 ist bereits 10 Jahre alt. Ebenso möchten wir AM5 über einen langen Zeitraum anbieten. Um Ihre Frage zu beantworten: Bei der Betrachtung neuer Speicherstandards und Speichertechnologien ist es wichtig, ein Gleichgewicht zu finden. Welche Auswirkungen wird dies auf die bestehende AM5-Plattform haben? Werden Benutzer in der Lage sein, ein Upgrade durchzuführen und gleichzeitig ihre bestehende AM5-Infrastruktur weiter zu nutzen? Wie können wir gleichzeitig die Vorteile neuer Technologien (wie höhere Geschwindigkeiten und geringere Latenzzeiten) bereitstellen? Wir evaluieren derzeit diese Fragen und wägen die Vor- und Nachteile einer Unterstützung ab. Aus technischer Sicht ist AM5 in der Lage, CAMM2 und CU-DIMM zu unterstützen.Dies variiert jedoch je nach Produkt. Die Granite Ridge-basierte Ryzen 9000-Serie und die APU-basierte Version, die ebenfalls AM5 ist, haben unterschiedliche Speichercontroller und natürlich unterschiedliche Funktionen. Daher ist es etwas kompliziert, eine einheitliche Speicherunterstützung für alle Produkte bereitzustellen.

Klartext: AMD arbeitet daran, konkretes wollte David McAfee jedoch nicht sagen. AMD ist extrem verschlossen wenn es um zukünftige Produkte geht. David McAfee hat sich mit seiner Bestätigung, dass der Ryzen von Zen 6 auf N2 produziert wird, schon ein wenig aus dem Fenster gelehnt.

Klar ist, AMD würde massive Probleme bekommen wenn Zen 6 kein CUDIMM unterstützt. Wenn es stabil auf den alten Boards funktionieren sollte, wird IMO AMD dies freigeben. Aber nur dann wenn es für alle Boards stabil ist. Eventuell wird es noch nach Chipsatz gestaffelt.

Interessant ist auch ob und wie AMD die Busarchitektur von Zen 6 anpasst. Die Infinity Fabric Clock anzuheben ist nicht so trivial wie viele meinen. Denn dies ist nicht die Taktfrequenz des IFOP (zwischen den Dies, diese Frequenz ist viel höher) sondern die Taktfrequenz des 32 Byte (256 bit) breiten Infinity Fabrics. Bei den monolithischen APUs taktet der IF in der regel niedriger.

Vielleicht ändert sich bei AM6 auch noch einiges mehr. Es werden gerade so einige neue Speicherformate auf den Markt geschmissen, die auch auf dem Desktop interessant werden könnten, was aber noch fraglich ist - CAMM2, Nvidias SOCAMM, AMDs HB-DIMM und Intels M(C)RDIMM, die sich alle bemühen, mehr Bandbreite auf weniger Fläche unterzukriegen. Alle gibt es schon mit DDR5, aber vielleicht erreichen sie erst mit DDR6 Konsumenten.

AFAIK basiert das MRDIMM der JEDEC auf einer Entwicklung von AMD. MCRDIMM von Intel wurde von der JEDEC nicht übernommen. Deshalb ist es ein wenig ironisch, dass Intel früh auf MRDIMM setzt und bisher AMD sich sehr zurückhaltend gibt.

Aber bei Zen 6 gibt AMD diese Zurückhaltung auf.

Dann feiert SATA gerade (leider) seinen langsamen Untergang auf aktuellen Plattformen.

PCs haben Steckkarten, wer tatsächlich viele SATA Ports benötigt muss sich eben eine Steckkarte mit SATA-Controller und SATA-Ports holen.

Für HDDs reicht es nocht immer dicke aus, da gibt es noch immer nichts besseres, wenn man viel Speicherplatz braucht (SAS ist da unnötig).

Aber Leute die sich HDDs in den PC knallen sind die Ausnahmen. Ich fühle mich, wenn ich meinen PC anschaue schon als Dinosaurier.

Dagegen kann es nicht so weitergehen, dass wir immer mehr M.2 auf unsere Boards knallen.

Wird es auf dem Client, da offensichtlich niemand die Formfaktoren vom Server im Client anbieten will.
Einen neuen Formfaktor für Consumer will wohl auch niemand entwickeln.

Ich glaube, mit 6xM.2 auf einigen Z890- und einem Z790-Board sowie 7x auf dem Strix Z890-E ist das Ende der Fahnenstange erreicht.
Da muss schon lange eine neue, verkabelte Lösung her, die es ermöglicht, SSD wieder wie HDD in Laufwerksschächten zu verbauen, am besten im Lufstrom.

Rein von der Speicherkapazität wäre ein 2,5" Formfaktor sehr interessant. Ich denke die meisten die 4 oder mehr M.2 SSDs ins System packen, machen es wegen der Kapazität und nicht aus Performance Gründen.

Durch die vielen M.2 und die dicken Grafikkarten sind dagegen immer weniger PCIe vorhanden.

Jepp, da werden sehr viele Lanes unnötig belegt. Aber das liegt nicht nur am Angebot, sondern vor allem an den Käufern.
https://www.asrock.com/nettop/AMD/DeskMini X600USB4 Series/index.asp?cat=#Specification

Man benötigt dafür wahrscheinlich entsprechende USB4-fähige Retimer. Daher wird außer dem hier kein anderes aktuell erhältliches Board USB4 aus dem IOD unterstützen, selbst wenn Zen6 das bieten wird.

Und das ist ehrlich gesagt extrem ärgerlich. Wenigsten bei den nach dem Launch von 8000G neu aufgelegten Boards, hätten die Boardhersteller den USB4-Support sicher stellen können.

Aber USB4 sollte ja Alleinstellugsmerkmal der X870E/nonE Boards sein, ...

 

[Boimler]

Du meinst also, entweder Heiligsprechung , oder Exorzismus

Von meiner Seite her bin ich da entspannt. Aber bei solchen Debatten schadet es später ja nicht, die eigene Spekulation mit der Realität abzugleichen.

Zu den Lanes muss man wohl sagen, dass das Thema eigentlich erst seit den ganzen 8GB-Modellen aktuell ist. Die Debatte zieht sich ja seit PCIe3 x16 durch die Bank durch. Ich betreibe die 6700XT ja nun auch wissentlich mit PCIe 3.0. Ich habe das vorher sehr ausführlich gebencht und keinen Unterschied feststellen können. Der Knackpunkt ist also eindeutig der VRAM. Dein Beispiel mit der 5060 zeigt dementsprechend nur, wie groß eigentlich das Problem mit dem VRAM ist. PCIe 5.0 kann das eben nur zum Teil kompensieren.

 

[Alesis]

@Boimler
Wobei ja die 6700 XT (habe ich auch) 16 Lanes hat und eben 12GB. Wenn aber die Schnittstelle schon auf 8 Lanes begrenzt und dann auch noch eine Version tiefer ist, wird der Leistungsverlust bei der Datenauslagerung noch größer. Aber ja, VRAM ist das A und O.