CPU köpfen sinnvoll?

[o0Julia0o]

jo, ich habe mir dieses DieAbmach-Tool geholt von dem link von Adok:
CPU-Köpfen mit Delid-Die-Mate im Test: Mehr Takt und geringere Temperaturen ohne Risiko

Damit sollte es ja gut klappen.

Kann ich die CPU eigentlich vorher testen, ob sie funktioniert - völlig ohne Wärmeleitpaste? Geht ja nur darum, ob der PC anspringt, oder nicht. Sobald ich im uefi bin, schalte ich ihn nach 1 Minute wieder aus.

 

[JayTea]

Dein link ist etwas defekt aber ich denke, es ist klar welches Tool du meinst.
Damit habe ich meinen auch geköpft (und biete dies auch an), nachdem ich ihn zuvor getestet hatte.
Das würde ich aber nicht ohne WLP machen Der Kern wird sehr schnell sehr warm und die Wärme kannst du nicht abführen ohne die Paste; egal ob ein Kühler drauf ist oder nicht.
Nur um zu sehen, ob er ab Werk defekt ist, ist Quatsch. Die Wahrscheinlichkeit ist äußerst gering. Installier den Kühler ganz normal mit Paste und du kannst Die CPU/das System ordentlich testen.

Besten Gruß,
jT

 

[o0Julia0o]

Nur um zu sehen, ob er ab Werk defekt ist, ist Quatsch. Die Wahrscheinlichkeit ist äußerst gering. Installier den Kühler ganz normal mit Paste und du kannst Die CPU/das System ordentlich testen.

Danke, JT. Widerspricht sich das nicht? Kühler installieren soll ich um die CPU zu testen, obwohl die Chance äußerst gering ist, dass er defekt ist - es also Quatsch ist?

(link habe ich korrigiert, danke für den Hinweis)

 

[kiffmet]

Welche Wärmeleitpaste ist denn zu empfehlen -also nichtleitende - zum abschirmen der pins neben dem die?

Ich hab bei Meinem Prozessor und meiner Graka durchsichtigen Nagellack genommen. Lies sich winderbar aufpinseln und bleibt garantiert an Ort und Stelle.

Zum Delidden generell: Ich hab bei Meiner CPU auch ca. 20K gewonnen, aber überhaupt keinen Übertaktungsspielraum. Als TIM würde ich Liquid Ultra oder Thermalgrizzly Conductonaut empfehlen. Im Moment verwende ich die Contuctonaut - im Vergleich zur Ultra ist mir aufgefallen, dass sie den IHS besser am Die festhält und diese sich nicht so leicht gegeneinander verschieben lassen.
Die Liquid Pro würde ich nicht empfehlen - sie beginnt auszuhärten nach 2 Jahren und muss dann ersetzt werden.

Teste deine CPU zuerst mal auf ihre Taktfreudigkeit und schau danach, ob ein Delidding für dich Sinn ergiebt.

 

[ToniMacaroni]

Da würde ich von abraten. Gerade im Vorfeld macht das doch wenig Sinn. Lass doch die CPU erstmal laufen, ggf. übertakten, schau wie heiß sie wird, wie hoch der CPU Lüfter dreht und wie laut er dabei ist. Wenn du dann nicht zufrieden sein solltest, kannst du immer noch über Maßnahmen nachdenken.
Der Thermalright Lüfter sollte selbst bei 100% Drehzahl noch relativ leise sein.

Es ist doch so, dass bei langfristig akzeptabler Spannung (unter 1,4 V) niemals wirklich kritische Temps erreicht werden, trotz miserabler Konstruktion und Wärmeübertragung in der CPU.
Selbst wenn die CPU auf 85° läuft, macht ihr das nichts aus. Da haben viele Leute wohl auch ein verzerrtes Risikoempfinden. Lieber auf der CPU rumbrechen als sie bei unkritischen 75° zu betreiben? Nur mal zum Vergleich: die AMD 290X Ref. Designs hatten ein Temp Target von 95°. Das können die Chips dauerhaft ab.

 

[kiffmet]

(...) Es ist doch so, dass bei langfristig akzeptabler Spannung (unter 1,4 V) niemals wirklich kritische Temps erreicht werden, trotz miserabler Konstruktion und Wärmeübertragung in der CPU.
Selbst wenn die CPU auf 85° läuft, macht ihr das nichts aus. Da haben viele Leute wohl auch ein verzerrtes Risikoempfinden. Lieber auf der CPU rumbrechen als sie bei unkritischen 75° zu betreiben? Nur mal zum Vergleich: die AMD 290X Ref. Designs hatten ein Temp Target von 95°. Das können die Chips dauerhaft ab.

Ich kann deinem Posting nicht ganz zustimmen. Also unter 1,4V für nen 14nm Prozzi? Heißt das 1,39V ist OK? Die waren schon bei Haswell nicht mehr empfohlen. Dort hieß es, man sollte nicht höher als 1,35V gehen für 24/7. Ein kleinerer Strukturschritt ist da noch anfälliger für hohe Spannungen, weil sowohl die Transistoren, als auch die Leiterbahnen kleiner sind.

Zum anderen steigt der elektrische Widerstand bei erhöhten Temperaturen. In Kombination mit der von dir vorgeschlagenen Spannung kommt das doppelt der Elektromigration zu gute. Dadurch hätte man allerhöchstens 2 Jahre Spaß mit seiner CPU bevor man mit dem Takt runtergehen muss, damit das Teil überhaupt noch stabil ist.

Weiters Vergleichst du hier Äpfel mit Birnen (28nm Planare GPU ohne Heatspreder mit 14nm Finfet Design). Wird ner nicht verlöteten CPU zu heiß, quillt die Wärmeleitpaste unter dem IHS raus. Dadurch verschlechtert sich die Wärmeabfuhr permanent. Darum nennt Intel ja auch eine Tcase von 64C für den IHS.

 

[koffeinjunkie]

Bei den miserablen Ivy Bridges war das schon fast Pflicht. Wer bspw. eine CPU erwischte wo die WLP schlecht drauf war oder schon vertrocknet (schlechte Qualität) bei dem war der Prozessor dann schon ein richtiger Hitzkopf. Seitdem köpfe ich jede CPU auch wenn sich nicht heiß wird. Je kühler umso besser da auch einige auch Temperatursteuerungen einrichten und wenn es kühler ist, können Lüfter leiser laufen. Was das übertakten angeht so kann man dann bedenkenlos ein bisschen Spannung draufgeben ohne das es zu heiß wird. Ich persönlich sehe nur Vorteile dabei.

 

[JMP $FCE2]

Ich habe den thermalright-true-spirit-140-bw-rev-a & noch nicht übertaktet. Baue den PC gerade zusammen. So ein wenig übertakten käme in Frage. Aber auch so hat man doch mehr Laufruhe, wenn man nicht übertaktet.

Ruhe hat man auch, wenn man die unsinnige Boardregelung nach der CPU-Kerntemperatur außer Kraft setzt, und den Lüfter per Board-Software oder externer Lüftersteuerung auf 800 U/min festnagelt.

Diese Regelungen drehen schon bei völlig unkritischen Kerntemperaturen um 60-70°C panisch alle Lüfter auf Vollgas, was bei Overkill-Kühlern wie deinem ein Kampf gegen Windmühlen ist. Der Kühler wird auch bei 800 U/min nur wenige Grad wärmer, für den größten Teil der Temperaturdifferenz ist die Wärmeleitpaste unter dem IHS verantwortlich.

Mein "Heizwell" i7-4770 ist nicht einmal dann auf wirklich kritische Temperaturen geklettert, wenn ich bei Prime95 den Noctua NH-U12S auf 400 U/min gedrosselt hatte.

 

[ToniMacaroni]

Ich kann deinem Posting nicht ganz zustimmen. Also unter 1,4V für nen 14nm Prozzi? Heißt das 1,39V ist OK? Die waren schon bei Haswell nicht mehr empfohlen.

Die 1,4 V bezogen sich eher auf die kritische Temp. Über 1,35 V ist nicht unbedingt zu empfehlen, eher noch 1,3 V (schon aus Effizienzgründen).

Ein kleinerer Strukturschritt ist da noch anfälliger für hohe Spannungen, weil sowohl die Transistoren, als auch die Leiterbahnen kleiner sind.

Die laut Intel maximal erlaubte VCore hat sich aber soweit ich weiß bei 14 vs. 22 nm nicht geändert.

Darum nennt Intel ja auch eine Tcase von 64C für den IHS.

Wir reden hier aber von Tcore und nicht Tcase. Tcore bedingte Drosselung setzt bei über 100° ein.

 

[h00bi]

hi, macht es Sinn einen I7-6700K zu köpfen?

Welche Wärmeleitpaste ist denn zu empfehlen -also nichtleitende - zum abschirmen der pins neben dem die?

Gar keine.
Bei Skylake sind keine SMD Bauteile neben dem Die, brauchst auch nix abschirmen.



Da ich ja grade auch geköpft habe: Auf den Die will ich auch Flüssigmetall packen.
Würdet ihr dann zwischen Kühler und IHS auch Flüssigmetall oder ne gute WLP ala Kryonaut?
Und was empfehlt ihr zum den IHS neu verkleben oder härtet das Flüssigmetall komplett aus sodass kleben unnötig wird?

 

[JayTea]

Danke, JT. Widerspricht sich das nicht? Kühler installieren soll ich um die CPU zu testen, obwohl die Chance äußerst gering ist, dass er defekt ist - es also Quatsch ist?

Ich meinte damit, dass du den Kühler installieren sollst um zu test, ob sich das Köpfen genrell lohnt. (Okay, habe ich auch nicht gemacht )

Gar keine.
Bei Skylake sind keine SMD Bauteile neben dem Die, brauchst auch nix abschirmen.

Öööööh, FALSCH! Hier siehst du sehr wohl, dass auf der Platine Kontakte sind, die eher nicht kurzgeschlossen werden sollten!!
Des Weiteren ist hier zu sehen, dass CB auch etwas über die Kontaktflächen gepinselt hat!
Ich habe dafür einfache, alte Silikon-WLP genommen und über den Kontakten verteilt.

Da ich ja grade auch geköpft habe: Auf den Die will ich auch Flüssigmetall packen.
Würdet ihr dann zwischen Kühler und IHS auch Flüssigmetall oder ne gute WLP ala Kryonaut?
Und was empfehlt ihr zum den IHS neu verkleben oder härtet das Flüssigmetall komplett aus sodass kleben unnötig wird?

Wenn, dann schon gleich Flüssigmetall würde ich sagen.
Ich habe die Klebereste vom IHS und der Platine entfernt und die Thermal Grizzly Conductonaut zwischen DIE und IHS verwendet. Durch die Adhäsion hat es beim Auflegen des IHS diesen direkt "angezogen" und ich habe die CPU so in den Sockel gelegt und arretiert. Laut der8auer kann man den IHS wieder selbst neu verkleben, das ist aber nicht zwingend notwendig.
Zwischen IHS und Wasserkühler habe ich dann die Kryonaut gepinselt.

Besten Gruß,
jT

 

[h00bi]

Öööööh, FALSCH! Hier siehst du sehr wohl, dass auf der Platine Kontakte sind, die eher nicht kurzgeschlossen werden sollten!!
Des Weiteren ist hier zu sehen, dass CB auch etwas über die Kontaktflächen gepinselt hat!
Ich habe dafür einfache, alte Silikon-WLP genommen und über den Kontakten verteilt.

Danke für den Hinweis. Werd es dann sicherheitshalber auch machen, auch wenn die Kontaktflächen eigentlich weit genug weg sein sollten.

 

[o0Julia0o]

dankee!

Ich hab bei Meinem Prozessor und meiner Graka durchsichtigen Nagellack genommen. Lies sich winderbar aufpinseln und bleibt garantiert an Ort und Stelle.

aber ob jeder Nagellack nichtleident ist?

Zum Delidden generell: Ich hab bei Meiner CPU auch ca. 20K gewonnen, aber überhaupt keinen Übertaktungsspielraum. Als TIM würde ich Liquid Ultra oder Thermalgrizzly Conductonaut empfehlen. Im Moment verwende ich die Contuctonaut - im Vergleich zur Ultra ist mir aufgefallen, dass sie den IHS besser am Die festhält und diese sich nicht so leicht gegeneinander verschieben lassen.
Die Liquid Pro würde ich nicht empfehlen - sie beginnt auszuhärten nach 2 Jahren und muss dann ersetzt werden.

Ich habe die Contuctonaut. Dort steht auch drauf: "Keine Aushärtung". Das mit dem Wiederankleben habe ich jetzt aber mal völlig unterschlagen. Wie läuft das? Die Kleberreste macht man ja ab - sind ja eh trocken. Was für einen Kleber trägt man dann auf? Ach schreibste ja hier:

Wenn, dann schon gleich Flüssigmetall würde ich sagen.
Ich habe die Klebereste vom IHS und der Platine entfernt und die Thermal Grizzly Conductonaut zwischen DIE und IHS verwendet. Durch die Adhäsion hat es beim Auflegen des IHS diesen direkt "angezogen" und ich habe die CPU so in den Sockel gelegt und arretiert. Laut der8auer kann man den IHS wieder selbst neu verkleben, das ist aber nicht zwingend notwendig.
Zwischen IHS und Wasserkühler habe ich dann die Kryonaut gepinselt.

Why no Conductonaut zwischen Kühler und HS? Als Kleber einfach Silikon(son Fugensilikon, nehme ich an), habe ich gehört. Gibt´s nen Bild wieviel? Muss ja theoretisch exact so hoch wie Die sein. Wobei der sich ja auch drückt. Also wohl kein großes Thema.

Teste deine CPU zuerst mal auf ihre Taktfreudigkeit und schau danach, ob ein Delidding für dich Sinn ergiebt.

Wie mache ich das? Genau dazu ist es doch wichtig, dass sie gut gekühlt ist.

Ich meinte damit, dass du den Kühler installieren sollst um zu test, ob sich das Köpfen genrell lohnt.

Um seine Übertaktungsfreudigkeit zu prüfen?

Des Weiteren ist hier zu sehen, dass CB auch etwas über die Kontaktflächen gepinselt hat!

Sind die Kleberreste o.k.? Hauptsache nicht höher als das Die? Oder besser abkratzen?

 

[ToniMacaroni]

Wie mache ich das [OC]? Genau dazu ist es doch wichtig, dass sie gut gekühlt ist.

Nein, das ist falsch. Das spielt nur im Extrembereich eine Rolle, in dem du die CPU aber ohnehin nicht dauerhaft betreiben kannst. Im Langfristbetrieb bei vernünftig Takt und Spannung ist der CPU das egal, ob sie bei 60° oder 80° läuft. Die Leute die die CPU köpfen und das hier befürworten, machen das eher aus ästhetischen Gründen.

 

[o0Julia0o]

nagut, dann stelle ich die Lüfter so ein, dass sie 80 Grad hat, bei einem Takt, der ihr langfristig nicht so zusetzt. Weißt du, bei welchem Takt das ist beim I7-6700K?

 

[ToniMacaroni]

80° war jetzt schon ziemlich hoch gegriffen. Wahrscheinlich wirst du die CPU bei 60-70° mit einer für dich zufriedenstellenden Lüfterlautstärke gekühlt bekommen. Die Lüfter der Grafikkarte dürften unter Last ohnehin schon lauter als der CPU Lüfter sein.
Wie hoch du die CPU takten kannst, ist schwer zu sagen, da unterscheidet sich die Chipgüte bei jeder CPU. Es ist besser, sich primär an der Spannung zu orientieren, denn diese ist es, was der CPU am meisten schadet, wenn sie zu hoch ist. D.h. du legst ein Maximum von sagen wir 1,3 V fest und testest, wie viel Takt die CPU mit der Spannung schafft.

 

[o0Julia0o]

o.k., super, danke Dir.

 

[JMP $FCE2]

nagut, dann stelle ich die Lüfter so ein, dass sie 80 Grad hat, bei einem Takt, der ihr langfristig nicht so zusetzt.

Die 80°C Maximum gelten natürlich für ein längere Zeit laufendes Prime95 (worst case) - ohne Last wird die CPU kaum warm.

 

[JayTea]

Ich habe zwischen IHS und Kühler keine flüssige Metallpaste aufgetragen, weil sich das vom Kühleffekt her nicht weiter lohnte:
Durch Distributed Computung (siehe Signatur; Folding@home) laste ich mein wassergekühltes System 24/7 voll aus. Dabei habe ich im Kühlkreislauf den i7@4,5GHz@1,32V und eine stark übertaktete GTX 960. Ich komme auf keine 55°C bei der CPU bei runtergeregelten Lüftern. Wenn ich ausschließlich Flüssigmetall genommen hätte, wären es wahrscheinlich noch ein paar K weniger aber das ist wie gesagt egal!

Bzgl. Kleber(reste): Ich habe mich auch gefragt gehabt, ob man den Kleber entfernen muss oder ob der auf der Platine bleiben kann und wie das mit erneutem Verkleben ist.
Ich habe unter einem YouTube-Video von der8auer gelesen, dass man die schon entfernen sollte. Ich denke mal, weil die Platine und der IHS mit den Resten einfach nicht wieder 100%ig gut zusammenpassen und sich der Abstand zwischen DIE und IHS eher erhöht was unerwünscht ist. Außerdem schreib er dort, dass das erneute Verkleben mit Silikon optional ist und das Handling ggf. beim Einsetzten der CPU in den Sockel verbessert. Weil ich darauf keine Lust hatte, habe ich nicht mit Silikon rumgesaut.

 

[o0Julia0o]

danke für den Hinweis JMP. Werde ich so machen. Was legt man dort so an mit Prime - worst case ist eine Einstellung in Prime, nehme ich an. Und dann für eine Stunde laufen lassen bei Sommertemperatur. Damit man die Grenze auch wirklcih austestet. Ist ja dann quasi Overclocker-Wetter.

Dann lasse ich Silikon auch weg, wenn es nur ums Einlegen geht. Nachdem die CPU in dem Slot ist & der Hebel drüber, verrutscht da ja nix mehr.