Der ForumBase Overclocking-Team Technik Thread!

Die Herstellung der Kühler ist schon über dem Stadion der beschaffung hinaus. Der erste wird Morgen fertig, und die anderen folgen.

Es geht Vorwärts. Schon gelesen der 570 wird schon gelistet, die Wunsch CPU :D
 
Ja, habe ich gelesen...;)

Preis: uiuiui... :eek:
 
ok. was ist eigentlich mit der Kühlung flüssiger stickstoff oder flüssiges helium? Ich persönlich würde eher zu LHe tendieren, weil helium nicht so gefährlich ist wie stickstoff, von helium kriegt man höchstens nur eine mickymausstimme (wenn das verdampft). Aber andererseitsist das noch flüssige helium gefährlicher, da es 0 kelvin kalt ist
 
So CPU Kühler ist fertig, Morgen kommt dann NB drann. Mir fehlt noch das genaue Lochmaß der NB. Kann da jemand mal nachmessen bei Sockel 478 und 775 :bussi:
 
Die NB-Maße dürften Mobo-abhängig sein. Von daher müßte der ino-FB-OC-Club selber nachmessen, falls nicht zufällig noch wer identische Mobo's hat. Das Ganze unter der Bedingung, daß die fraglichen Boards überhaupt Löcher um die NB haben...
 
Nee Circa hilft mir nicht weiter und da es Hakenösen sind ist ja meine Lösung schon da, konnte bisdato nur die genauen Maße nicht herauskriegen. Aber die richtigen Leute wissen bescheid.

Hier mal ein Bildchen damit ihr seht wie es Momentan aussieht, bzw was die Kühler machen :D
 

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Sieht schon wirklich Spitze aus. Gute Arbeit Otternase! :)
 
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