Fertigungszeit eines Chips

jusaca

Commander
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Wie lange braucht denn eigentlich bei einer aktuellen Fertigungstechnologie so ein Wafer, um durch die Fertigungsanlage zu fahren?
Ich bin der Überzeugung, ich hätte neulich mal was von ungefähr 18 Wochen (!) gelesen. Ich kann mich nur leider nicht mehr dran erinnern, wo ich das gelesen habe.
Da mir diese Zeitspanne ein wenig unrealistisch vorkommt, würde mich mal interessieren, ob sich da einer von euch besser aus kennt.
Mir ist schon klar, dass die Prozesse immer komplexer und die Prozessschritte immer vielzähliger werden, aber 1/3 Jahr ist doch schon ein Wort^^

Grüße
jusaca
 
Ich weiß es nicht exakt, halte 18 Wochen aber für unrealistisch. Je nach Fertigungsprozess kostet ein Wafer ca 10.000€ Da die Anlagen sehr teuer sind, kann ich micr nicht vorstellen, dass ein Wafer eine so hohe Fertigungszeit hat.
mfg Verata
 
die 18 Wochen sind vermutlich von der Bemusterung bis zur Serie

Bei 1000 Wafern die ne größere Fabrik am Tag raus wirft, wird die Fertigung eines Einzelnen Wafers nicht all zu lange dauern. nen Tag, ne Woche, irgendwas um den dreh wirds vermutlich sein.
 
Das war auch so der Zeitraum, den ich vor Augen hatte.
Ich werd nochmal meine Zeitschriften durchforsten, vielleicht find ich den Artikel ja wieder^^
 
Werden die einzelnen Transistoren / Strukturen immernoch geätzt? Wo kann man mehr über den Fertigungsprozess erfahren? Hat jemand gute Quellen
 
Wenn der fertige Wafer vorliegt, dann hängt die Verweildauer in der Fab nur noch von der Anzahl der Ebenen ab. Pro Ebene werden die in den Links erwähnten Arbeitsschritte benötigt, wenn man pro Arbeitschritt einen Tag einkalkuliert, dann kommt man bei einer realistischen Anzahl an Ebenen auf etwa zwei Wochen.
 
Aha, ich hab den Beitrag gefunden, ich hatte es in der Markt&Technik 49/2013 gelesen, direkt im Editorial von Heinz Arnold.
Er schreibt über die Lieferzeiten von ICs und die sprunghafte Nachfrageänderung der Großabnehmer bei den Auftragsfertigern, die ganz einfach aus physikalischen Gründen nicht befriedigt werden können, da sich selbst in einer nicht komplett ausgelasteten Fab eine Produktionserhöhung erst Wochen später auswirkt.

Im zweiten Absatz steht dann folgendes:
Je weiter die Fertigungstechnik vorranschreitet, umso komplexer werden die Prozesse, umso mehr Prozessschritte sind erforderlich und umso länger dauert es, einen Wafer durch die Fab zu schleusen. Auf der 28nm-Ebene nimmt ein Durchlauf 16 Wochen in Anspruch.

Das finde ich aber eine beeindruckende Zeit...

Grüße
jusaca
 
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