i7-5820K - leitende WLP.. was ist mit dem Loch?

[o0Julia0o]

hi, auf dem Headspreader des https://geizhals.de/intel-core-i7-5820k-bx80648i75820k-a1121100.html ist ein Loch. Auf dem 2. Bild gut zu erkennen:

Darf ich dort trotzdem leitende Wärmeleitpaste draufschmieren(wie die https://geizhals.de/thermal-grizzly-conductonaut-waermeleitpaste-tg-c-001-r-a1376782.html ) - diese geht ja unweigerlich in das Loch hinein. Und bei CPU´s sind ja durchaus mal Kontakte unter dem Headspreader:

Zusätzlich steht dort noch dabei, bei der "WLP"(ist ja eigentlich Flüssigmetall: "Hinweis: Keine Aluminium-Kühlkörper nutzen!". Kann das dann Schaden in dem Loch anrichten - wenn schon der leitende Effekt der "WLP" keinen Schaden dort anrichtet?

Vielleicht fließt sie ja teilweise auch in das Loch - und der Kühlungseffekt ist somit nicht mehr komplett gegeben.

lieben Dank

Julia

 

[HominiLupus]

Druckausgleich. Ja.

 

[AdoK]

Suchfunktion bringt u.a das
https://www.computerbase.de/forum/threads/waermeleitpaste-auf-i7-6800k.1593040/
https://www.computerbase.de/forum/threads/i7-5820k-loch-in-cpu-wlp-fluessigmetall.1515173/
an den Tag.

Die darfst du auch benutzen, die beißt auch keine Mädchen/ Frauen.

 

[proud2b]

Ab damit zum Schlosser deines Vertrauens, und zuschweißen.

Ernsthaft - Intel hat sich wohl dabei etwas gedacht, und einer Normalen Verwendung wie sie zigtausend andere Betreiben, steht nichts im Weg.

WLP drauf, Kühler drauf und fertig.


/Edit

Flüssigmetal ist eher dafür gedacht, den DIE mit dem HS nach dem Köpfen wieder zu verbinden.

Zwischen Kühler und CPU sollte eine gute WLP ausreichen.

 

[bossbeelze]

Die darfst du auch benutzen, die beißt auch keine Mädchen/ Frauen.

Wenn se nich aufpassen, fallen se rein.

 

[powerfx]

Da die CPU ohne HS etwa so aussieht, sollte man es eher vermeiden, leitende WLP zu nutzen, wenn sie sehr flüssig ist.
Im Normalfall sollte aber ohnehin keine WLP durch das Loch unter den HS kommen. Andernfalls hat man einfach zu viel aufgetragen.

 

[o0Julia0o]

also ruhig Flussigmetall nutzen. Wird ja ohnehin, ebenso wie andere WLP nur hauchdünn aufgetragen. Soll ja nur unebenheiten ausgleichen. Und diese sind ja nicht für das menschliche Auge erkennbar & somit auch nur sehr sehr klein.

Zwischen Kühler und CPU sollte eine gute WLP ausreichen.

jo, aber zum Übertakten ja durchaus dann sinvoll.


Man könnte ja auch rund um das Loch nichtleidende WLP auftragen & auf dem restlichem Teil Flüssigmetall.

 

[proud2b]

Welchen Kühler verwendest du, damit es Flüssigmetall sein muss?

 

[Mardock]

ich würde die paste wie immer hauchdünn so dass man noch die schrift auf den hs lesen kann auftagen und vielleicht so 2mm um das loch auslassen

 

[Skynet7]

Ich rate von flüssigmetall ab

 

[o0Julia0o]

Da die CPU ohne HS etwa so aussieht, sollte man es eher vermeiden, leitende WLP zu nutzen, wenn sie sehr flüssig ist.

Das ist doch eine andere CPU - oder ist das beim i7-5820K genauso verteilt? Wenn ja, wäre das doch ein Argument für Flüssigmetall. Da das Loch abgeschirmt ist, von den Lötstrecken.

Das ist einer:
http://extreme.pcgameshardware.de/attachments/845606d1440244063-i7-5820k-oc-img_0545.jpg
Wobei das Loch nach links oben käme, also über die R3-Ecke. Hmm.. doch nicht - das Loch befindet sich ja innen.

 

[NerdmitHerz]

Ich verwende die Kryonaut unter meinem Genesis. Die Conductonaut hatte ich auch mal, aber die Kryonaut wurde mir mehr empfohlen und liefert gute Werte

 

[ToniMacaroni]

Die meiste normale WLP ist doch nichtleitend. Da kann man sich irgend einer von bedienen.

ich würde die paste wie immer hauchdünn so dass man noch die schrift auf den hs lesen kann auftagen

Nein, die WLP muss sich verteilen und Hohlräume ausfüllen können, sonst wird die Wärme nicht richtig abgeführt. Da kommt ein Klecks in die Mitte (linsen- bis erbsengroß), der Anpressdruck des Kühlers verteilt die WLP dann. Wenn was daneben oder ins Loch geht, ist das dank nicht leitender WLP kein Problem.

 

[powerfx]

Hmm.. doch nicht - das Loch befindet sich ja innen.

Richtig, es ist logischerweise innerhalb dieser Fläche.

Vielleicht wenn das Mainboard am Ende senkrecht so ausgerichtet ist, dass das Loch unten ist...
Musst du mal schauen.

 

[o0Julia0o]

Wenn sich Kryonaut erhitzt wird sie flüssiger: "Die Viskosität von Kryonaut Wärmeleitpaste ist temperaturabhängig. Bei zähflüssiger Viskosität empfielt es sich, die verschlossene, wasserdichte Spritze für 3 Minuten in eine Tasse mit heißem Wasser zu stellen"
Q: http://www.thermal-grizzly.com/faqs

Ist das bei der Conductonaut ebenso? Die Flussrichtung, wäre eingebaut im Gehäuse nach unten. Also weg von den Kontakten neben dem die. Und so starkt wird sie wohl nicht fließen, denn dann hätte ja jeder - auch ohne Loch - ein Problem, weil sich alles über Mainboard verteilen würde.

Das Loch wäre hier(links oben die rot-weiß markierte Stelle):

Der Spreader ist gespiegelt - horizontal. Aber vertikal stimmt er. Die dicken Metallränder sind also oben und unten.

Ich müsste schon ordentlich auftragen, wenn da wirklich etwas durchs Loch tropfen sollte. Beim Aufsetzen des CPU-Kühlers kann das dann höchstens passieren, da man ja über das Loch drüberreibt. Ist ja ganz schwammig dann. Danach sehe ich keine Chance mehr, dass das Flüssigmetall an die Kontakte kommt.

Nein, die WLP muss sich verteilen und Hohlräume ausfüllen können, sonst wird die Wärme nicht richtig abgeführt. Da kommt ein Klecks in die Mitte (linsen- bis erbsengroß), der Anpressdruck des Kühlers verteilt die WLP dann. Wenn was daneben oder ins Loch geht, ist das dank nicht leitender WLP kein Problem.

Doch Flüssigmetall wird ja tatsächlich anders aufgetragen - nämlich flächig.