News IBM: Mit Baumstrukturen gegen Hitzeprobleme

Tommy

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Auf dem BroadGroup Power und Cooling Summit 2006 haben Forscher von IBM einen neuen, innovativen Ansatz zur Verbesserung der Kühlung von Computerchips vorgestellt. Das neue Verfahren, genannt „High Thermal Conductivity Interface Technology“, erlaubt eine zweifache Verbesserung in Wärmeabfuhr gegenüber derzeit gängigen Verfahren.

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Visualist

Lt. Commander
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Super Sache !
Vieleicht finden die Kühl Lösungen auch den Weg in meinen Pc
 
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strixXx

Ensign
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Sehr gute Ansätze! Groses Lob an IBM! Jetz müsst ihr das nur noch umsetzen und es auf den Markt bringen! So ein Wakü wäre eine Überlegung ja 3mal Wert!
 

Götterwind

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Sehr interessant. Bei uns wird soetwas ähnliches entwickelt für die Kühlung von Laserkristallen, die ziemlich heftig gepumpt werden müssen, damit die Anregung hoch genug ist. Dadurch ergeben sich ungeheure Probleme mit der eingebrachten Wärme, da wir für ein solches System eine recht hohe Rep-Rate haben werden (10Hz).

Das hat zwar nix mit Chips zu tun, ist aber das gleiche physikalische Problem. Ich werde mal schauen, wie das System von IBM genau funktioniert...
 

Bachi.B

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Ist schon eine gewaltige Hitze welche ein chip auf so kleinem Raum erzeugt. Da reicht Luft nicht mehr alleine.

Die heutige Technik...:D
 

riod

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joar wenn das nix mit ihre "high frequency" prozessoren power 6 und 7 zutun hat
 

Sunnyboy87

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tut mir leid IBM aber ihr geht da grad den föllig falschen weg, lieber solltet ihr versuchen die Verlustleistung zu drosseln statt die kühlung zu verbessern, schließlich sollte man das Problem an der Wurzel angehen und nicht an den Blättern.
Bestes Beispiel ist dafür Unkraut, es hilft doch auch nichts immer schön mit dem Rasenmäher die Bletter abzumähen, dadurch wächst es doch immer wieder nach. Also wurzel rausreißen.
 

mu_fi

Lieutenant
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Juhu! Das wurde sicher bei uns im Forschungszentrum Rüschlikon entwickelt. Macht weiter so!
 

Dark Helmet

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Klasse Sache.

Effiziente(re) Kühlung von Halbleiterchips sind auch noch in/nach der Ära 45 nm sehr wichtig.
Dieses, kleinere Strukturen und mehr Leitung/Watt. Da kann man sich schon drauf freuen.
Und der Mensch kann vom Design/Engineering biologischer Vorbilder noch sehr viel
lernen und dann auch adaptieren. Mal sehen was da noch alles kommt.
 

Realsmasher

Captain
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eindeutig der richtige weg.

alleine mit energieeffezienz(=kühler) wird man in zukunft nicht weiterkommen. beides in kombination aber wird eine ganz neue welt offenlegen.
 

swoosh

Ensign
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denke auch dass die entwicklung einer besseren kühlung biller ist als den chip effizienter zu gestalten
 
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Da kann man die Verlustleistung der Chips ja wieder steigern;)
 

Dey

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hab ich das richtig verstanden, dass nur die wärmeübertragung an ein sekundäres kühlmedium verbessert wird? dass also immer noch ein lüfter kühlen muss, die wärme aber viel schneller an den kühler abgegeben werden kann?
 
M

mc.emi

Gast
@ 15 genau das sehe ich auch so, wenn ich die PCI-Express 2.0 spezifikationen ansehe

ps: diejenigen, die in Zürich leben, sind Zürcher und nicht Züricher - nur so am rande bemerkt ;)
 

BaRcA23

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Was soll daran föllig falsch sein? :mad: Hier geht es um leisere Kühlmöglichkeiten! Die Verlustleistung zu senken ist wohl Sache der jeweiligen Chiphersteller. Doch dieser Wunsch bleibt wohl (erstmal) unerfüllt.
 

alex22

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@12
Genau, denn eine niedrige Chiptemperatur hat gleichzeitig auch einen niedrigeren Stromverbrauch zur Folge. *Diskussionauslös*
 

XeonPower

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Ich finde das Super. Es gibt noch so viel was man von der Natur abgucken kann.
 
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