News IDF 2015: Samsung fertigt High Bandwidth Memory ab 2016

Volker

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Ich kann es kaum glauben, dass man erst jetzt anfängt, sich Gedanken um den Nachfolger von DDR4 zu machen. Hey, Leute, aufwachen, wir sind in der IT! :D
 
Vermutlich auf Pascal ;)
 
Faust2011 schrieb:
Ich kann es kaum glauben, dass man erst jetzt anfängt, sich Gedanken um den Nachfolger von DDR4 zu machen. Hey, Leute, aufwachen, wir sind in der IT! :D

Glaube nicht, dass DDR5 die höchste Prio in der IT hat.
 
Ich tippe auch auf NVidia als glücklichen Abnehmer von Samsungs HBM, wobei Pascal meines Wissens nach schon TapeOut gefeiert hat => Dh. die auf den Test-Chips verwendeten Speicherbausteine, falls denn HBM zum Einsatz kommt, werden wohl nicht von Samsung stammen.

Dass uns jetzt anscheinend 10 jahre DDR4 "blüht" finde ich tatsächlich auch etwas lang, auch wenns für den Verbraucher positiv ist, immerhin wird man die Reigel lange mitnehmen können :)
 
NV hat vorraussichtlich nur bei Hynix zugriff auf HBM,
Samsungs HBM für GKs soll Amd exclusiv sein.

Wobei die Frage noch immer nicht geklärt ist ob NV HBM wirklich verwenden kann,
Ab 2016 sollen auch Mittelklassekarten von Amd, HBM bekommen
 
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Faust2011 schrieb:
Ich kann es kaum glauben, dass man erst jetzt anfängt, sich Gedanken um den Nachfolger von DDR4 zu machen. Hey, Leute, aufwachen, wir sind in der IT! :D
Großkonzerne wie Samsung, Apple, Microsoft machen sich über die nächsten 20 Jahre Gedanken, hier aber machen sie es bereits öffentlich. Das ist der Unterschied.
 
iAtNeH schrieb:
NV hat vorraussichtlich nur bei Hynix zugriff auf HBM,
Samsungs HBM für GKs soll Amd exclusiv sein.

Woher hast du das? Und wenn, dann sollte es doch anders herum sein?
 
Wäre begrüßenswert, wenn wir im nächsten Jahr HBM auch auf Mittelklassekarten sehen würden..
Das könnte mit den neuen Herstellungsprozessen einen schönen Schub geben.
 
florian. schrieb:
ist eigentlich schon bekannt, ab wann es CPUs mit HBM geben wird?

Das wird sicher noch 5 Jahre oder länger dauern. Beachte mal die Zeite von DDR2 auf 3 und nun auf 4. Und DDR4 ist gerade erst mal mainstreamtauglich geworden.
HBM wird wohl denke, vorerst nur bei GPUs Verwendung finden. Ist aber alle kein Fachwissen, sondern nur meine Meinung.
 
Ich tippe auf den Skylakenachfolger. Also nicht der Shrink (Cannonlake-E?) sondern danach.
Nur das wird wohl aller frühestens 2019, eher 2020.
 
florian. schrieb:
ist eigentlich schon bekannt, ab wann es CPUs mit HBM geben wird?

Schau Dir einfach an, wie stark AMD die Verschmelzung von CPU und GPU favorisiert und wie sie nun am Markt mit der Fury-GPU die erste Version von HBM verprobt haben. Der nächste Schritt ist dann eine APU mit HBM-Speicher, denn gerade hier ist das sehr sinnvoll. Das Industrie-Konsortium dazu ist HSA, Link (klick mich!).
 
florian. schrieb:
ist eigentlich schon bekannt, ab wann es CPUs mit HBM geben wird?

Da HBM erstmal auf den Interposer angewiesen ist um die Bandbreite bereitzustellen, bräuchte es dafür eine größere Formfaktoränderung.
Und mal so unter uns: HBM als Nachfolger von DDR4 wird dann kommen wenn die Hersteller genügend Gewinn mit DDR4 erzielt haben.

DDR5 seh ich noch nicht kommen da HBM (ReRAM etc) als High Performance-Optionen von oben drücken und Technologien wie Intels XPoint von unten her - leistungstechnisch. Dazwischen wird kein Platz für DDR wie wir ihn kennen bleiben. Mittelfristig mag DDR noch als Budgetlösung vorhanden sein während HBM noch als schneller cache mit auf den Interposer der CPU integriert wird - hilft ja auch den iGPUs enorm. Aber langfristig seh ich DDR mit den eher sanften Leistungssprüngen der letzten Jahre nicht mehr in einem PC der nicht komplett auf Kosteneffizienz ausgelegt ist. Insofern kann man die zehn Jahre für DDR5 auch so auslegen wie "wir können einen Nachfolger bauen, aber lass uns erstmal sehen wie es weitergeht".

P.S.: AMD entwickelt mit Hynix zusammen HBM und während nVidia exklusiv mit HBM von Hynix beliefert wird soll AMD auf Samsung warten? Wie kommt man auf solche Theorien? So viel Grün auf der Brille dass der Durchblick fehlt?
 
Interposer sind im CPU Bereich ja nichts neues.
Intels erste Dualcores/Quadcores/APUs hatten einen Interposer.
bei AMD das selbe.

Die Letzten Jahre hat man das Zeug immer erst auf einen Interposer gepackt, bevor man alles in einem DIE Entwickelt.
 
Es scheint aber doch so, dass 3D XPoint ein ganz schöner Schuß vor den Bug für Samsung ist.Zumal das ja nicht eine der üblichen Ankündigungen von irgend einer Superentwicklung ist, sondern konkrete kaufbare Produkte in absehbarer Zeit zur Verfügung stehen.
 
Es scheint aber doch so, dass 3D XPoint ein ganz schöner Schuß vor den Bug für Samsung ist.

Seh ich auch so.
Da scheinen sie noch nichts in der Hand zu haben, was sie in den nächsten 12 Monaten von der Leine lassen könnten. Sonst hätten sie darüber auf jeden Fall was gesagt.
 
Ich weiß ja nicht, was ihr alles an 3D XPoint so toll findet, doch im Consumer Bereich werden die nicht viele Abnehmer finden. Zum einen wegen der Schnittstelle und zum anderen wegen der Geschwindigkeit (schneller als DRAM, langsamer als NAND).
Oder habe ich da nun etwas völlig falsch verstanden? Weil langsamen Speicher, der vielleicht günstig ist, brauche ich persönlich nicht.
 
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