Test Intel Alder Lake im Test: IPC, P/E-Cores, TDP, DDR4 vs. DDR5 und Leistung analysiert
Banger
Fleet Admiral
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1440P. Bei GTA5 habe ich den Sichtweitenkram aus, um die FPS hoch zu bekommen (wieso, weshalb, warum erkläre ich jetzt nicht nochmal). Gerade die können besser zum 160er-Bereich stabilisiert werden und Lagspikes / unsaubere Frametimes können reduziert werden. Transport Fever 2 ist halt generell im CPU-Limit und ist in Städten im 20er-Bereich.
Wäre schon viel wert, wenn diese Spiele auf Multicore mit 6 Kernen plus programmiert wären. Vielleicht macht R* das ja für die PS5 dann und wir PC-Spieler haben dann weiter die 4-Kern-Krücke.
Edit:
Die Entscheidung ist halt schwierig, jetzt einfach das TUF für 300€ und 12700K für 450€ zu kaufen, minus 80€ Geld zurück von Asus, minus einige Euro durch den schwarzen Freitag, hoffentlich. Oder eben noch das eine Jahr rumwürgen (der 8700K ist auch nicht der Müll) und dann den ganz großen Knall machen mit einem AM5-Board, einem 7800X und mit DDR5-Speicher, wo das 32er-Kit hoffentlich keine 300€ kostet und nicht mehr diese Schrott-Timings hat, sondern dann wirklich spürbar besser als DDR4 ist. Da kann man bestimmt wieder 4 CPU-Generationen drauf klatschen und dafür regelt dann ein Bios-Update.
Eigentlich wollte ich auch noch beim Support von Scythe fragen, ob die auch für einen 11 Jahre alten Mugen 1700er-Montagekits raushauen. Ich bin mir da gerade unschlüssig, ob man zwischen Boardrückseite und Backplate ein Moosgummi einsetzen kann, um die geringere Dicke von der CPU und den geringeren Anpressdruck auszugleichen.
Wäre schon viel wert, wenn diese Spiele auf Multicore mit 6 Kernen plus programmiert wären. Vielleicht macht R* das ja für die PS5 dann und wir PC-Spieler haben dann weiter die 4-Kern-Krücke.
Edit:
Die Entscheidung ist halt schwierig, jetzt einfach das TUF für 300€ und 12700K für 450€ zu kaufen, minus 80€ Geld zurück von Asus, minus einige Euro durch den schwarzen Freitag, hoffentlich. Oder eben noch das eine Jahr rumwürgen (der 8700K ist auch nicht der Müll) und dann den ganz großen Knall machen mit einem AM5-Board, einem 7800X und mit DDR5-Speicher, wo das 32er-Kit hoffentlich keine 300€ kostet und nicht mehr diese Schrott-Timings hat, sondern dann wirklich spürbar besser als DDR4 ist. Da kann man bestimmt wieder 4 CPU-Generationen drauf klatschen und dafür regelt dann ein Bios-Update.
Eigentlich wollte ich auch noch beim Support von Scythe fragen, ob die auch für einen 11 Jahre alten Mugen 1700er-Montagekits raushauen. Ich bin mir da gerade unschlüssig, ob man zwischen Boardrückseite und Backplate ein Moosgummi einsetzen kann, um die geringere Dicke von der CPU und den geringeren Anpressdruck auszugleichen.
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Toyota Corolla
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Banger
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Toyota Corolla schrieb:
Cyberpunk frisst doch eh massiv. Bei dem "geilen Scheiß" schafft eine 2080S dann auch nur 40FPS auf 1440P, soweit ich mich an den Test erinnere. Bei meinem GTA mit meinen Settings sind so 50-80% Auslastung normal mit meiner 2080S. Hier bei meinem Speicher- und CPU-Test wurde die Grafikkarte sogar fast gar nicht genutzt. Die Sichtdistanzen waren hier auch aus.
https://www.computerbase.de/forum/t...yz-die-graka-abc.818979/page-81#post-26244082
Banger
Fleet Admiral
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Kurze Frage:
Hat jemand mal getestet, ob 3600er-RAM mit den gleichen Nebenspannungen funktioniert wie bei 3200er-Werks-RAM-Einstellung, quasi Intel-Stock? XMP brät bestimmt viel zu viel drauf.
Das ist auch bei meinem alten 2x8GB G-Skill Ripjaws gewesen, 3200er, der auch mit den Stock-Nebenspannungen von Intel ging, wo XMP mehr draufgebraten hätte. Board war das Asrock Z370 K6 und CPU ein 8700K. Jetzt mit 2x16GB G-Skill Ripjaws 3600er reicht Stock nicht, aber Nebenspannungen vom XMP-Profil sind weiterhin nicht nötig, da reichen Werte dazwischen. Board und CPU weiterhin die genannten.
Gehe mir evl. zeitnah das Asus TUF Z690-Plus D4 und den 12700K(F) kaufen und am liebsten frisst das Mopped den RAM.
Hat jemand mal getestet, ob 3600er-RAM mit den gleichen Nebenspannungen funktioniert wie bei 3200er-Werks-RAM-Einstellung, quasi Intel-Stock? XMP brät bestimmt viel zu viel drauf.
Das ist auch bei meinem alten 2x8GB G-Skill Ripjaws gewesen, 3200er, der auch mit den Stock-Nebenspannungen von Intel ging, wo XMP mehr draufgebraten hätte. Board war das Asrock Z370 K6 und CPU ein 8700K. Jetzt mit 2x16GB G-Skill Ripjaws 3600er reicht Stock nicht, aber Nebenspannungen vom XMP-Profil sind weiterhin nicht nötig, da reichen Werte dazwischen. Board und CPU weiterhin die genannten.
Gehe mir evl. zeitnah das Asus TUF Z690-Plus D4 und den 12700K(F) kaufen und am liebsten frisst das Mopped den RAM.
syfsyn
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das xmp profil ist ja gerade dazu da das man mit einen klick den ram oc kann
Damit werden sämtliche Spanungen und timings vorgegeben
Da kann es vorkommen das eben die 1,35v nicht reichen und man erhöht die vcio der cpu mit.
bei amd allerdings sieht die Lage anders aus
Hier wird nur die ram spannung auf 1,35v und der ramteiler angehoben hier kommt es maßgeblich auf die latenzen an und diese werden je nach ram chip qualität in geraden zahlen angepasst.
Das gilt für die hauptlatenzen
Die subtiming allerdings werden bei jedem boot neu gewürfelt bis alle module die verbaut sind stabil laufen.
daher ist es wichtig bei amd systemen das exakt die gleichen ram module verbaut sind mit denselben chips
Der gear down modus sorgt zudem dafür das es stabiler wird.
bei intel allerdings erhöht die Einstellung lediglich die vccio und somit wird eine neue wärmequelle addiert.
Hier kommt es auf die qualität der ramchips an
Einfacher zu handhaben sind intels xmp nur muss man eben mit der erhöhten cpu temp leben
bei amd muss man auf die timings achten manuell nachhelfen sorgt oft für Probleme die spannungen kann man nicht ändern da diese komplett in der cpu geregelt werden
Ein ähnlichen Ansatz hatte haswel (core i 4th gen) bis broadwel (core i 5th gen)
Bei diesen cpu musste der ram auf 1,2v laufen ram oc war damit fasst unmöglich ohne bleibende schäden im imc zu verursachen
davon ist intel ab der core i6th gen abgewichen der Grund war aber nicht ram Oc sondern schlicht die der hitzestau am chip 1,8v input ließen sich auch kaum in der cpu bei so wenig Fläche kühlen.
haswel war nicht ohne Grund der hitzkopf der core i Geschichte
Erst als die spannungsregelung wieder auf dem mainboard kam und die fläche der cpu größer wurden wurde es kühler.
haswel kam locker ohne oc auf 85-100°c(22nm bis 14nm broadwel)
skylake zuletzt auf 75-90"c (verklebter heatspreader) 4 Kerner (120mm²)
Und zuletzt rocketlake wohlgemekt mit 10 kernen 70-85"c (160mm²)
Und das bei derselben Fertigung
Damit werden sämtliche Spanungen und timings vorgegeben
Da kann es vorkommen das eben die 1,35v nicht reichen und man erhöht die vcio der cpu mit.
bei amd allerdings sieht die Lage anders aus
Hier wird nur die ram spannung auf 1,35v und der ramteiler angehoben hier kommt es maßgeblich auf die latenzen an und diese werden je nach ram chip qualität in geraden zahlen angepasst.
Das gilt für die hauptlatenzen
Die subtiming allerdings werden bei jedem boot neu gewürfelt bis alle module die verbaut sind stabil laufen.
daher ist es wichtig bei amd systemen das exakt die gleichen ram module verbaut sind mit denselben chips
Der gear down modus sorgt zudem dafür das es stabiler wird.
bei intel allerdings erhöht die Einstellung lediglich die vccio und somit wird eine neue wärmequelle addiert.
Hier kommt es auf die qualität der ramchips an
Einfacher zu handhaben sind intels xmp nur muss man eben mit der erhöhten cpu temp leben
bei amd muss man auf die timings achten manuell nachhelfen sorgt oft für Probleme die spannungen kann man nicht ändern da diese komplett in der cpu geregelt werden
Ein ähnlichen Ansatz hatte haswel (core i 4th gen) bis broadwel (core i 5th gen)
Bei diesen cpu musste der ram auf 1,2v laufen ram oc war damit fasst unmöglich ohne bleibende schäden im imc zu verursachen
davon ist intel ab der core i6th gen abgewichen der Grund war aber nicht ram Oc sondern schlicht die der hitzestau am chip 1,8v input ließen sich auch kaum in der cpu bei so wenig Fläche kühlen.
haswel war nicht ohne Grund der hitzkopf der core i Geschichte
Erst als die spannungsregelung wieder auf dem mainboard kam und die fläche der cpu größer wurden wurde es kühler.
haswel kam locker ohne oc auf 85-100°c(22nm bis 14nm broadwel)
skylake zuletzt auf 75-90"c (verklebter heatspreader) 4 Kerner (120mm²)
Und zuletzt rocketlake wohlgemekt mit 10 kernen 70-85"c (160mm²)
Und das bei derselben Fertigung
Banger
Fleet Admiral
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syfsyn schrieb:
Ich hatte auch unterschiedliche Dies, bei gleichem Speichermodell, wo ich von 2x8 auf 4x8 wollte, 3200 mit CL16. Funktionierte nicht, alles raus und 2x16 rein, CL16 (16-19-19-39-631-2T).
Die vorgebenen Nebenspannungen von Intel funktionierten nicht, die vom XMP-Profil waren höher als nötig. Meine Einstellungen sind folgende. Links sind meine Einstellungen, rechts in den Klammern ist Intel-Stock. Intel Stock hat auch mit 3200 bei 2 Riegeln funktioniert. Die linken Spannungen sind die, die stabil sind. Die Vorgabe vom XMP wären teils noch höher, wie gesagt.
4,7GHz, alle Kerne
V-Core. 1.32V
PCH, 1V (1)
VCCIO, 1,05V (0,95)
VCCST, 1,1V (1)
VCCSA, 1,15V (1,05)
VCCPLL, 1,2V (1)
LLC, Stufe 2 (1 hat keine V-Drop, 5 den meisten V-Drop)
DRAM-V, 1,35V
Frage ist da nun, was für Spannungen gibt Intel da bei Alder Lake vor, also das neue Intel-Stock, wenn man diese Spezifikation 3200 mit CL22 fahren würde? Sind die dann auch höher als Intel-Stock von Coffee Lake, der ja m.E. nur für 2600 war? Weil wenn die dann Stock so hoch sind wie jetzt meine Werte, dann könnte ich die dann übernehmen, nachdem ich XMP eingeschaltet habe. Daher alle Timings vom XMP sollen bleiben.
Jetzige Hardware: Asrock Z370 K6, 8700K, F43600C16-16G, Hynix D-Die
Heute eventuell bestellen: Asus TUF Z690-Plus D4, 12700K(F)
Die CPU soll auf Stock laufen, da ich keinen Bock auf OC habe, lediglich die CPU soll den RAM-Takt fressen, mit den angepassten Nebenspannungen, und zwar im Gear 1.
Leider ist der RAM nicht auf der QVL, aber war er beim Asrock auch nicht. Das TUF-Board hat aber das beste Preis-Leistungs-Verhältnis sozusagen, da es 80€ Geld zurück von Asus gibt und ich keine 50€ für den Kühler ausgeben muss.
Apropos Kühler, durch die geringere Dicke von der CPU ist der Anpressdruck geringer. Kann ich da bei der Backplate vom Kühler einfach Moosgummi vom Bastelbedarf einsetzen?
An der Backplate ist auch Moosgummi von Scythe dran. Gibt nur für den Mugen 2 kein neues Kit.
Ergänzung ()
Haswell hatte ich damals mit 4570K und 4790K. Da war nur oller 1600er-RAM und der hat auch Mischbestückung gefressen, 2x2GB A-Data Gaming Series und 2x4GB Corsair Vengeance.
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-]AF[-Death
Cadet 4th Year
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Gibts eigentlich irgendwo mal Werte bzw Tests was die aktuellen Alder Lakes an Strom ziehen im Idle ? Also das Gesamte System. Bei Rocket Lake waren ja mit 11600k, 32GB Ram, B560 Board und NVME SSD gut unter 20W möglich. Interessiert mich, da ich einen neuen PC bauen will der 24/7 läuft und die meiste Zeit davon im Idle ist.
P
Pioneer10
Gast
Würde ich mir an deiner Stelle einen kleinen, lautlosen Mini-PC kaufen, der extrem Strom sparend ist und kaum Platz wegnimmt.-]AF[-Death schrieb:
Hier ein gutes Angebot: Mini-PC - ASUS PN41 / 500GB M.2 / 8GB RAM/Win 10 Home - Silent-PC mit Intel Celeron N5100 4X 2800MHz, 500GB M.2 PCIe SSD, 8GB DDR4 RAM, Intel UHD Grafik, AC WLAN, USB 3.2 Gen1, HDMI, Bluetooth
Wenn es kein Windows System sein muss, wäre auch der neue Mac Mini mit M1 Chip eine gute Wahl.
Beim Strom sparen solltest Du, wenn noch nicht geschehen, erstmal bei deinen Haushalts-Großgeräten anfangen.
Also beim Kühlschrank/Gefrierschrank, beim Herd, bei der Waschmaschine/Wäschetrockner, Lampen ect..
Dort lässt sich bei Austausch der stromhungrigen Altgeräte auf aktuelle, energieeffiziente Geräte, viel mehr Strom sparen, als bei einem PC je möglich wäre.
Also nicht nur den PC im Auge behalten, sondern die wahren Energiefresser im Haushalt.
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Ich bin bei 50W (12900K), aber mit einer 3090-]AF[-Death schrieb:
Ist fast auf dem Niveau von 8700K bzw. 9900K.
Siehe:
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-9-5900x/19.html
Banger
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Wo finde ich die Bootreihenfolge bei dem Board? M.2 wird erkannt, bootet aber nicht, versucht es nicht.
Edit:
Im EZ Mode findet der nichts und man kann nichts hin ziehen usw., obwohl die M.2 da steht.
Edit:
Mit CSM-Kompatibilitätsmodus hat sich die Kiste gefügig gemacht und gebootet. Ergibt Sinn, weil es auf dem alten Board auch nur mit CSM funktioniert hat.
Edit:
Sieht fast genauso wie vorher.
Edit:
Im EZ Mode findet der nichts und man kann nichts hin ziehen usw., obwohl die M.2 da steht.
Edit:
Mit CSM-Kompatibilitätsmodus hat sich die Kiste gefügig gemacht und gebootet. Ergibt Sinn, weil es auf dem alten Board auch nur mit CSM funktioniert hat.
Edit:
Sieht fast genauso wie vorher.
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Banger
Fleet Admiral
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Richtig aus dem Ghetto, ich weiß.
Wäre schön, wenn dann man das Windows aktivierbar wäre, ohne Account und so, siehe hier: https://www.computerbase.de/forum/t...rades-und-isos.1497620/page-194#post-26288435
Tests werden demnächst folgen.
Wäre schön, wenn dann man das Windows aktivierbar wäre, ohne Account und so, siehe hier: https://www.computerbase.de/forum/t...rades-und-isos.1497620/page-194#post-26288435
Tests werden demnächst folgen.
Banger
Fleet Admiral
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Mit der anscheinend nicht vorhandenen Kernparabschaltung verteilt sich die Last auch anders. Beim 4-Kern-Spiel werden dann 2 P-Kerne komplett gefüllt, 2 sind fast voll und ein bisschen Rest vom Spiel läuft auf den E-Kernen. Beim 8700K ohne Core Parking wurde alles auf allen Kernen verteilt.
Banger
Fleet Admiral
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@ Dome87:
Zu deiner PN, habe kurz neuen HW-Info geladen und Cinebench kurz 4 Minuten durchlaufen lassen. Wärmster P-Kern 94°C unterm Scythe Mugen 2, kältester 81°C, alle E-Kerne 76°C. P takteten auf 4,7GHz, E takteten auf 3,6GHz. Stromverbrauch bei "Package Power" 194 Watt. Beide "TDP"-Werte im Bios sind bei 241W. Wenn ich im Bios auf "Bios-optmiert" gehe, wären beide "TDP" bei 4095W eingestellt. 🤡
Deine Temperaturen, außer 12°C Unterschied zwischen den Kernen?
Zu deiner PN, habe kurz neuen HW-Info geladen und Cinebench kurz 4 Minuten durchlaufen lassen. Wärmster P-Kern 94°C unterm Scythe Mugen 2, kältester 81°C, alle E-Kerne 76°C. P takteten auf 4,7GHz, E takteten auf 3,6GHz. Stromverbrauch bei "Package Power" 194 Watt. Beide "TDP"-Werte im Bios sind bei 241W. Wenn ich im Bios auf "Bios-optmiert" gehe, wären beide "TDP" bei 4095W eingestellt. 🤡
Deine Temperaturen, außer 12°C Unterschied zwischen den Kernen?
