News Intel-CPU-Roadmap: Alder Lake ist offizieller Nachfolger von Lakefield

Volker

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Im Rahmen des Architecture Day 2020 hat Intel seine CPU-Roadmap aktualisiert. Zwischen den bisherigen Kategorien mit kleinen auf der einen und großen Kernen auf der anderen Seite werden fortan die Hybrid-Lösungen platziert. Lakefield ist bereits im Markt, Alder Lake bestätigt Intel offiziell als dessen Nachfolger.

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DFFVB

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Soll das "Gamer" wirklich "Gamer" meinen? Mit iGPU?
 
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nagus

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Intel Marketing-Blah-Blah-Day. Bin gespannt wieviel davon wirklich umgesetzt wird.
 
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PUNK2018

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DFFVB

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Bright0001

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Zitat von PUNK2018:
Jetzt verklebt Intel schon CPUs? Das ist ja nicht sehr Profesionell... hätte mir da vom Weltmarktführer nen besseren Ansatz erhofft...
  1. Sarkasmus? Wenn nein, wieso interessiert dich die Herstellungsweise, wenn am Ende die Performance stimmt?
  2. Intel hatte ja auch schon in der Vergangenheit abfällig rumgebellt, dass AMD die Dies verklebt - und man schaue und staune wo wir bzw. die beiden Hersteller jetzt stehen.
 

dermatu

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Wenn ich Alder Lake höre denk ich immer an Badesalz oder Mundstuhl ... keine Ahnung wer das von den beiden war.
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Zitat von estros:
Auch mit einer APU/iGPU lässt sich super spielen. Und das seit 10 Jahren.:)
Da muss man aber schon super anspruchslos sein oder eben Retrogaming mit Emulator etc.
 
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Klingt doch sehr interessant was Intel da vor hat, CPU nach Baukastenprinzip, angepasst an dessen wo es sein soll.

Ich ahne nur böses für die Listen. Aktuell hat Intel ja schon 5 Mio. Modelle pro Generation mit ihren 100 MHz unterschied, der undurchschaubaren Nomenklatur und sonstigen Spielereien.
In 2 Jahren gibts dann an der Uni: Intel Product Knowledge Hochleistungskurs, damit überhaupt noch jemand den Überblick behält 🤪
 
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Floletni

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Zitat von PUNK2018:
Jetzt verklebt Intel schon CPUs? Das ist ja nicht sehr Profesionell... hätte mir da vom Weltmarktführer nen besseren Ansatz erhofft...

http://www.3dcenter.org/news/intel-schiesst-gegen-amds-epyc

Wo steht denn das mehrere DIEs auf einem Substrat sitzen? Alder Lake ist der Lakefield Nachfolger. Bei Lakefield hat man die DIEs gestapelt.
Ich interpretiere es die Folie so das oben ein, je nach ANwendungsszenario, angepasster DIE auf einem Memory Package sitzt. Mehrere DIEs nebeneinander auf einem anderen DIE zu stapeln halte ich derzeit für unrealistisch.
 
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PUNK2018

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@Bright0001 jup, sarkasmus, keine angst :D Aber ja.. wenn die Performance Stimmt und die Effizienz sowie Preis auch, dann können die gerne machen was sie wollen... Ich musste nur direkt an geklebte CPUs denken und hatte direkt die beschwerde von Intel in richtung AMD im Kopf...

@Floletni auf Bild 5 wird über "Chiplet" gesprochen, ich dachte damit ist kein monolithischer CPU Kern sondern ein sog. "Chipletdesign" aus mehreren halbleiterelementen auf einem Substrat gesprochen?

Tante Edit sagt:
Auf Bild 4 ebenso.
 
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gunmarine

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Wobei dass dann doch hoffen lässt, dass wir nächstes Jahr noch Tiger Lake S sehen werden, nur vermutlich in nem besseren Verfahren als die kommenden Notebook CPUs
 

Holt

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Wenn Alder Lake der Nachfolger von Lakefield ist, welches wird dann der (Nach)Nachfolger von Comet Lake-S? Also doch Tiger Lake wie ich schon vermutet hatte? Mit der neuen 10nm SF Fertigung sollen ja bis 5GHz machbar sein, schon Ice Lake legt im Schnitt 18% IPC auf Skylake drauf und Willow Lake noch etwas mehr, was dann bei 5GHz mehr Performance als Comet Lake bei 6GHz ergeben würde.
Zitat von gunmarine:
Wobei dass dann doch hoffen lässt, dass wir nächstes Jahr noch Tiger Lake S sehen werden
Genau das vermute ich ja nicht erst seit Gestern, sondern seit die Gerüchte von 4,7GHz bei Tiger Lake Samples berichtet haben. Zusammen mit der besseren IPC wäre man damit schon deutlich schneller als Comet Lake und ein Backport der Willow Lake Kerne auf 14nm als Rocket Lake wäre totaler Unsinn, außer man müsste es wegen der Fertigungskapazitäten machen. Aber wenn sich die 7nm Fertigung verzögert, macht es auch Sinn mehr 10nm Kapazitäten zu schaffen, weil man diese dann doch länger nutzen wird, wenn auch hoffentlich nicht so lange wie die 14nm Fertigungskapazitäten :D
 

cruse

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Zitat von gartenriese:
Laut Steam-Hardware-Umfrage benutzen sehr viele eine integrierte Grafiklösung.
ich glaub da zählen alle mit rein, die eine besitzen. Ergo alle i3/5/7 Besitzer.
Zitat von dermatu:
auf die alten apu's trifft das durchaus zu. die neueren Intel sollen da schon schneller sein (konnte ich noch nicht testen, gibt aber schon tests), die amd apu's sind ausreichend für csgo & valorant in ~200 fps.

@topic den hybriden ansatz finde ich persönlich hochinteressant. bin gespannt wie die "gamer" versionen dann abgehen werden.
 
Zuletzt bearbeitet:

Floletni

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Zitat von PUNK2018:
@Floletni auf Bild 5 wird über "Chiplet" gesprochen, ich dachte damit ist kein monolithischer CPU Kern sondern ein sog. "Chipletdesign" aus mehreren halbleiterelementen auf einem Substrat gesprochen?

Tante Edit sagt:
Auf Bild 4 ebenso.

Ohja. Die hatte ich übersehen. Na dann sind wir alle gespannt wie sie das umsetzen wollen. Vorallem den letzten Schritt in Bild 4. Wobei da das Stapeln auf der Grafik nicht einbezogen ist, was es wieder einfacher macht.
 

PUNK2018

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Warten wir mal ab, letztendlich soll es a) funktionieren b) günstig sein (und im Idealfall merkt der kunde das auch) c) Effzient sein.

Mal schauen ob und wie es Intel verkackt.. aktuell ist Ruhm ja nicht so deren ding...
 

Holt

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Zitat von cruse:
@topic den hybriden ansatz finde ich persönlich hochinteressant. bin gespannt wie die "gamer" versionen dann abgehen werden.
Was für eine Gamer Version? Alder Lake wird der Nachfolger von Lakefield und davon gibt es auch keine Gamerversion, oder?
Zitat von PUNK2018:
Was ist denn an Lakefield verkackt?
 
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