News Intel Raptor Lake: Vorstellung zum Marktstart von Ryzen 7000 erwartet

TechFA schrieb:
Wieso sagst Du nein, stellst seine Aussage in Abrede und tust so, als wenn er falsch liegt, wenn Du es bist, der im Unrecht ist?
Weil Intel 7, aka Intel 10nm von den reinen Parametern her dem TSMC 7nm Node sehr ähnlich ist.

TechFA schrieb:
Aber das war bei AMD vs Intel bereits 2017 beim ersten Ryzen 1xxx der Fall. Auch da hatte AMD bereits einen Größenvorteil. AMD hatte nämlich damals schon eine absolut kleinere Fläche trotz größerem L2-Cache und gröberem Prozess und 1 Layer weniger.

Daraus kannst du nicht ableiten, dass der GloFo 14nm dem Intel 14nm überlegen war. Das sind auch Designentscheidungen Transistoren weniger dicht zu packen, weil dies das Taktpotential erhöht.

Mit dem Rest hast du aber natürlich recht. Intel ist eine Generation zurück und hat obendrein den Chiplet Ansatz verschlafen. Beides rächt sich nun.
 

Anhänge

  • 1661939017928.png
    1661939017928.png
    41,2 KB · Aufrufe: 132
  • 1661939243652.png
    1661939243652.png
    34,1 KB · Aufrufe: 130
Zuletzt bearbeitet:
  • Gefällt mir
Reaktionen: bensen, simosh und TechFA
Oneplusfan schrieb:
Deine Folie am Ende widerspricht dem, was du vorher geschrieben hast. Dort steht Intel 10 entspricht TSMC 7. Intel hat hier also einfach nur auf TSMC equivalent umgestellt.
Intel 7 entspricht TSMC 7, Intel 4 entspricht TSMC 4.
Nein, tut sie leider nicht, weil man damals 2019 in der Industrie unter Experten noch davon ausging, das Intel tatsächlich die Wahrheit sagte, als sie meinten, man würde 10nm irgendwie hinbekommen.

Da Intel aber entgegen allen Experten-Meinungen zum Trotz fest daran festhält, daß ihre 10nm™ auch weiterhin wirklich ihren alten 10nm entsprächen, obwohl Intel faktisch ihre ersten 10nm wenigstens 1 Mal zurückschrauben mußte (um es überhaupt fertigen zu können; man geht inoffiziell von 2 insgeheimen density-decreases auf deutlich über 10nm aus), weiß man mittlerweile, daß ihre 10nm™ tatsächlich etwa einem Intel 12nm-Prozess entsprechen.

Etwas, was Intel selbstredend partout leugnet, aus gutem Grund: Ansehen und so, das Gesicht und wahren.
Kann man aber überprüfen und hochrechnen. Nicht umsonst weiß man, wie Intel's tatsächlicher 10nm-Prozess damals mit dem kaputten Cannon Lake aussieht (welcher im Vergleich zu der identischen Matrize auf 14nm deutlich ineffizienter war udn mit defekter iGPU). Damals

Deswegen auch die kaum höhere Effizienz gegenüber ihrer eigenen 14nm-Produkte. Und der Icelake-Launch im Notebook damals, als man unter den Augen von Intel-Ingenieuren keine Tests machen durfte und nicht einmal das Internet benutzen. Es war untersagt, Intel 14nm-Produkte direkt gegen die neueren 10nm™-Produkte zu testen im direkten Vergleich (wäre offensichtlich gewesen, daß sich die Effizienz kaum gesteigert hat).

Kann man aber überprüfen und hochrechnen. Nicht umsonst weiß man, wie Intel's eigentlicher 10nm-Prozess tatsächlich aussah, weil ein Team von Experten in Canada von Investoren/Experten dafür bezahlt wurden, ein paar Samples der ersten Cannon-Lake-Generation aus Fernost (Cannon Lake ist wie Arc nur in Fernost erschienen..) Intel's Angaben zu handfest zu überprüfen und die CPUs abgeschliffen haben. Eben um festzustellen, ab an den vermeintlichen Fakten was dran ist. Damals war es der Fall, war 10nm Strukturbreite.

Quelle diesbezüglich (Abschleifen von Cannon Lake von einem Kanadischen Team), müßte cih nochmal raussuchen.

Der Effizienz zu urteilen, hat der damalige Prozess mit der ersten Icelake/Tigerlake-Generation im Mobilen Sektor auf 10nm nix gemein und ist deutlich größer (deutlich weniger Transsistoren pro mm² Die-Fläche).

Oneplusfan schrieb:
Die eigentliche Frage ist eher, ob Intel 7 heute noch was mit dem Intel 10 der Folie zu tun hat.
Das ist die alles entscheidende Frage. Der Effizienz nach zu urteilen, muß es ein Prozess sein, der etwa 12nm entspricht. Mit anderen Worten, die Experten haben Recht behalten.
Oneplusfan schrieb:
Am Ende meinen die, dass die Density TSMC 7nm der des Intel 10nm entspricht.
Das ist das, was seit 2015 behauptet wird, ja. Das stimmte auch (ind er Theorie und auf dem Papier*), bis Intel den Prozess deutlich relax'ed hat, sprich die Dichte zurückgeschraubt hat, um den Prozess überhaupt zum laufen zu bekommen.
* Intel's 100.76 MTr/mm² vs TSMC's N7 7nm-Prozess mit 'nur' 91 mTr/mm²

Jemand der das Heute noch immer behauptet, hat entweder keine Ahnung, will es schlicht nicht wahrhaben, oder aber hat anderweitig Interesse daran, exakt diese These aufrecht zu erhalten (private Vorteile..). Der Wahrheit entspricht es jedenfalls keineswegs. Es kann einfach nicht, ansonsten wäre die Effizienz und Transistor-Dichte deutlich höher.

Kurzer Überblick über die Prozesse (ist geklaut von Reddit). Es scheint, P1274 gabs wirklich nur bei CNL.
Process-Designation​
Status​
Notes​
10nm (P1274)​
-cancelled-​
Initially planned version of 10nm, thus their first 10nm-process on that new node. Initially scheduled to be in production by 2015, postponed numerous times. After evidently unworkable conditions this first version of their 10nm-node was officially abandoned, spawning with the 𝑖3-8121𝑈 only a single processor (bar that 𝑚3-8114𝑌, which officially isn't even existing).​
10nm+ (P1274.7)​
Fabrication​
Initially planned version of 10nm+. Was supposed to sport ICL (high-clocked, high performance desktop-CPUs) and ICX (high-clocked, high performance server-CPUs). After rework seems to have been revised heavily instead of being dropped. Actual process in which only ICL-U (Ultra-low power mobile-only products) will be based upon. Scheduled to be released Q4 2019 to Q1 2020.​
10nm++ (P1274.11)​
-dropped-​
Initially planned version of 10nm++. Seems to have been dropped in favour of tweaked versions of it (see P1274.12) after inexpugnable fabrication-problems on their initial debuting 10nm-process.​
10nm++ (P1274.12)​
Fabrication planned​
Reworked 10nm++-variant. Planned process in which first Foveros-products are likely to be based upon.​


TechFA
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: IBISXI und simosh
Die Frage, die sich mir stellt ist: ist die Raptor Lake Plattform auch in 3 oder 4 Jahren noch aktuell?
Ich habe vor über 2 Jahren mit einem AM4-Board und R5-1600 angefangen.
Den R5-1600 hab ich verkauft und einen R7-3700X draufgeschnallt.
Nächstes Jahr soll ein Update kommen: entweder 5800x3D oder AM5.
AM4 ist also lange in Betrieb ohne großen finanziellen Aufwand.
Wenn AM5 hoffe ich, dass bis dahin auch ein Update dort geschehen ist - Chipsätze (=Boards) und/oder CPU.

Kann das auch intel?
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: simosh
SonyFriend schrieb:
Wenn AM5 hoffe ich, dass bis dahin auch ein Update dort geschehen ist - Chipsätze (=Boards) und/oder CPU.

Kann das auch intel?
Das ist sicher keine Frage von können, sondern von wollen.

AMD hat zumindest AM5 support bis mindestens einschließlich 2025 angekündigt.
 
bensen schrieb:
Warum sollte der 13700 unter dem Preis des 7700x verkauft werden?
Der wird in MT Szenarien sicherlich schneller sein, wenn auch weniger effizient. "Die kaum einer braucht", ist eine ziemlich merkwürdige Behauptung....
Wenn, dann bitte richtig zitieren.
Die kaum einer 'in dieser Stückzahl' braucht.
Wer Kerne braucht ist doch mit dem 7900X perfekt bedient...
 
nabuthekindbird schrieb:
zwingen einen amd und intel jetzt quasi zu ddr5
/s vergessen?

Verstehe nicht so ganz was an diesem Wechsel von DDR4 auf DDR5 schlimmer ist als bei allen RAM-Generationen vorher? Oder wurde sich da auch beschwert dass neue Boards irgendwann nur noch auf DDR4 gesetzt haben?
Vielleicht kann ich mich auch nur nicht dran erinnern :confused_alt:

Klar ist der neue RAM am Anfang immer teurer, aber es zwingt einen ja niemand zu wechseln. Kannst nen Alder-Laker oder Zen3 kaufen und hast erstmal 4-8 Jahre Ruhe.

Beschwere mich ja auch nicht dass ich meinen DDR3-Ram von 2014 nicht mit Zen4 oder Raptorlake benutzen kann.

Vg
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Smartbomb
Sly123 schrieb:
Wenn, dann bitte richtig zitieren.
Die kaum einer 'in dieser Stückzahl' braucht.
Wer Kerne braucht ist doch mit dem 7900X perfekt bedient...
Was soll das ändern? Die Aussage gibt dann immer noch keinen Sinn. Du sprachst von 7700 gehen 13700. Keinen Ahnung warum du jetzt den 7900er ins Spiel bringst, ist ja laut dir eine völlig andere Preisklasse.
Ergänzung ()

TechFA schrieb:
Und diese Wortklauberei mit Intel's Taschenspielertrick 10nm™ als Intel 7, hat jeder geblickt. Deswegen habens ja gemacht, damit jeder glaubt, es sei ein 7nm-Prozess, wenn es in Wirklichkeit bloß Mogelpackung ist.
Ja, das ist eine ganz große Verschwörung...
Den Taschenspielertrick hat TSMC und Samsung schon bei 14 nm ausgepackt, als sie mit FinFet ohne einen shrink mit der Zahl runtergegangen ist.
Intel hat lediglich nachgezogen und ihre Zahlen wieder angepasst.
Dass Intel seinen 10 nm (7) Prozess etwas relaxed hat, ist vollkommen unerheblich. Die Design rules sind immer noch ein Prozess der 7nm Klasse.
Die theoretische Transistordichte ist auf ähnlichem Niveau. In der Praxis kann man das gar nicht genau bestimmen, da das Design mit rein spielt. Zudem gibt es auch nicht den einen N7 Prozess. Nimmt man die 2 Fin HD library kommt man mit N7 bei über 100Tr/mm² raus. Zen 3 mit HPC 3 Fin library kommt auf gut die Hälfte.

TechFA schrieb:
Nein, auch das ist schlichtweg Blödsinn! Wird seitdem Intel ins Hintertreffen geraten ist, ständig postuliert, um geschmähte Egos zu kurieren. Ändert aber nix an den Tatsachen, daß Intel technologisch und fertigungstechnisch deutlich hinter dem Markt zurück liegt.


@Volker hats ja sehr schön mit den AMD-Folien aufgezeigt, wie sehr Intel fertigungstechnisch ins Abseits geraten ist.
Das ist kein Blödsinn. Du kannst natürlich genre erläutern, auf was die Zahlen basieren. Es sind ganz einfach Marketingkonstrukte.
Dass Intel zurück liegt, liegt ganz einfach daran, dass TSMC schon bei N5 und bald N3 ist und nicht mehr bei N7. Steht auch auf der Folie, falls es dir entgangen sein sollte.
Zudem geht es da um Fertigung+Design.
 
Zuletzt bearbeitet:
bensen schrieb:
Den Taschenspielertrick hat TSMC und Samsung schon bei 14 nm ausgepackt, als sie mit FinFet ohne einen shrink mit der Zahl runtergegangen ist.
Die nm Angaben beziehen sich auf die von der ITRS/ITDS gemessenen Kanallängen. Nicht auf die Strukturbreiten. Bei den Finfets ist die Kanalkontrolle deutlich besser geworden und daher ist der Kanal bei der selben Overdrive Spannung bereits viel stärker in Sättigung.

Intel hatte damals versucht die ITRS zum einlenken zu bewegen und die Overdrive Spannung für die Klassifizierung nach unten zu korrigieren. Intel hat die letzten paar Jahre mit weniger Versorgungsspannung gemessen als die ITRS (und später dann ITDS).
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: TechFA
TechFA schrieb:
Nein, tut sie leider nicht, weil man damals 2019 in der Industrie unter Experten noch davon ausging, das Intel tatsächlich die Wahrheit sagte, als sie meinten, man würde 10nm irgendwie hinbekommen.
Du laberst dir einen zurecht wie es dir gefällt. Die Tabelle ist von 2021 und nicht von 2019. Sie basiert auf den heutigen Daten. Semiwiki ist heute der Meinung, dass Intel 7 etwa bei N7 liegt und Intel 4 zwischen N5 und N3.
Sie widersprechen dir also komplett.

Du hast ziemlich viel Meinung aber wenig Ahnung. Bevor du also anderen mit Blödsinn kommst und irgendwelche Sachen unterstellt, informiere dich mal vorher ein wenig.
Ergänzung ()

Atent12345 schrieb:
Die nm Angaben beziehen sich auf die von der ITRS/ITDS gemessenen Kanallängen.
Ja, irgendwo bei 65 nm war das mal so. Da sind nur noch reine Marketingzahlen. Man gewinnt Density heute eben komplett anders als früher.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: bart0rn
bensen schrieb:
Ja, irgendwo bei 65 nm war das mal so. Da sind nur noch reine Marketingzahlen. Man gewinnt Density heute eben komplett anders als früher.
Das ist immernoch so. Eine kürzere Kanallänge bedeutet nur nicht unbedingt, dass das Gate im selben Maße mitschrumpft (Kanallängenmodulation). Der Abfall der Schwellenspannung bei der LVT Variante hat die Kanalschrumpfung die letzten 10-15 Jahre zusätzlich zu kürzeren Gates befeuert. Da geht es der ITDS eher um die elektrische Charakteristik der Treiberstärke, welche sich daraus ergibt.

Was allerdings stimmt ist, dass Foundries neben der offiziellen ITDS Klassifizierung für die Industrie auch noch eine Marketing Bezeichnung bennen. (Samsung 4nm ist z.B. bei der ITDS als 7nm class node gelistet).
 
GUN2504 schrieb:
Ich verstehe das Festhalten an P/E von Intel mit der aktuellen Funktionalität der P-Cores/E-Cores nicht...
Und warum ein 8P/16E anstatt einem 16P/8E?
Als wenn die zusätzlichen 8 E-Cores bei 13900k den Leistungsschub gegenüber dem 13700k bringen würden (Außer dem max Boost Takt)...
Die Frage wurde mittlerweile sicherlich schon mehrfach beantwortet, aber trotzdem:
Mehr als 8 fette aktuelle Kerne sind bei Intel nicht drinn.
Die Skylake (ix-6000) Kerne gingen rauf bis zu 10 gleichzeitig, wobei die 9000er Serie schon die auf Kante genähte 8000er CPUs waren und mit 10.000, aka Comet Lake, das Ganze dann schon mit ausmaximiertem Takt so heiß wurde wie ein Komet.
Beim Wechsel der Skylake Kerne (6000-10.000) auf die noch dickeren Nachfolger Kerne (mit mehr Transistoren und IPC) "Sunny Cove" musste die maximale Kernanzahl von 10 auf 8 zurückgefahren werden, weil das Ding sonst verglüht wäre. Natürlich auch dem "alten" 14nm+++ Intel Fertigungsnode sei Dank (Sunny Cove auf 14nm+++ zurückzuportieren soll ja 2-3 Jahre gedauert haben).
Jetzt kamen mit ix-12.000 die neuen "Golden Cove" Big Cores, mit weiter mehr Transistoren (und IPC Steigerung) als schon "Sunny Cove" ix-11.000.
Ok, neue bessere Fertigung (endlich!), aber dennoch Monsterkerne was die Transitorenzahl, Stromverbrauch und auch Fläche betrifft (selbst in "Intel 7nm" Node, der eigentlich der "Intel 10nm" Node hieß und irgendwo grob in der Nähe von "TSMC N7" sein dürfte).
Sprich, um nicht mit der allergrößten Gewalt eventuell noch einen 10Kern Monoliten zu bauen, musste Intel auf Big.Little umsteigen und hat den Platz und die Transistoren mit den E-Kernen (sind glaube ich weiterentwickelte "Atom"-Kerne, aber mit angeblich Skylake IPC), die dank niedriger Taktraten wenig Strom verbauchen, vollgepflastert.
So ist der Gesamtprozessor effizienter und kann in Multicore mit den AMD CPUs mithalten (oder zm wird es dadurch versucht).

In Sachen Niedriglast und Leerlauf müsste das so effizienter sein, siehe Snapdragon CPUs vs Apple Ax.
Die Snapdragon und Co CPUs hatten immer schon viele kleine Kerne, vs die wenigen Super Big Cores von Apple.
Das führte dazu, dass im Leerlauf viele kleine Kerne abgeschaltet werden können und das Ding weniger säuft als die teildeaktivierten Big Cores von Apple.
Dann wundert man sich immer, dass Apple mit so wenig Kernen immer in Benchmarks vor den Snapdragons liegt.
Ja, bei größerer Chipfläche, mehr Transistoren, höherem Stromverbrauch (ok, bestreitvar je nach Szenario) und deutlich höheren Kosten weil weniger Chips pro Waferfläche.
+ Apple ists wurst, die CPUs sind für den Eigenverbrauch und Dank Mondpreisen verdienen die Kohle ohne Ende. Alle anderen (Qualcomm, Mediatek und co) verkaufen die CPUs an andere Firmen, also spielen die Kosten eine große Rolle. Apple kann es sich leisten, mehr Chipfläche zu verheizen weil das mit den Gerätepreisen super querfinanziert wird. Und schaut man sich die Zahlen an was Apple verdient - alter Schwede, die können sowieso machen was sie wollen.

Alles jetzt auf die Smartphones samt Smartphone CPUs bezogen. Also bis zum M1, den müsste man sich wieder gesondert anschauen.
Sorry für Off-Topic :)

On-Topic: Also, Big.Little oder Little.Big oder wie das heißt wirds bei Intel noch weiterhin geben. Bzw Meteor Lake wird ein ziemlicher Umbau werden.
AMD wird einen ähnlichen Weg gehen bzw mit Zen 5 ebenfalls einen größeren Umbau vollziehen.
Mal sehen was dann dort rauskommt und wie alles skaliert :)
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: TechFA
Syrato schrieb:
Tja und wieder, Intel E-Cores sind aktuell nicht dafür zocken geeignet!
Das werden zukünftige Benchmarks zeigen aber basierend auf dem 12600K(F) sehe ich in aktuellen Spielen
bereits die Nutzung der E Cores. Letztendlich entscheidet das die Software und deren Programmierer. :daumen:


Syrato schrieb:
@0ssi vergiss die Preiserhöhungen bei Intel nicht. 🙃
Die wurde bereits großzügig mit berücksichtigt denn die UVP des 12600K lag bei 290$ also sollten maximal
350$ für den 13600K passen. Die KF Modelle ohne iGPU sind halt immer etwas günstiger also 300$ möglich.

Sly123 schrieb:
Wer Kerne braucht ist doch mit dem 7900X perfekt bedient...
Hmm, 12 Kerne für 550$ (600€?) und der Zwang zu einer teuren DDR5 Plattform
sind lediglich einer perfekte Bedienung für die Geldbörse des Verkäufers. :heilig:
Da wirken 5900X oder 12700KF für 400€ mit DDR4 irgendwie ganz vernünftig :)
 
Zuletzt bearbeitet:
@0ssi das YT Video sagt aus, dass mindestes 1 P-Core und 1 E-Core die max Leistung bringen, es könnte auch ein Programm im Hintergrund sein, nicht die Games. Alles nichtssagend.
Evtl. bringen E-Cores irgendwann etwas in Spielen, aber dann nutze ich lieber die richtigen Kerne! Bei AMD stört es mich nicht, zB. Total War Warhammer 3 kann mit mehr als 8 Kernen sehr viel anfangen!
 
Syrato schrieb:
Evtl. bringen E-Cores irgendwann etwas in Spielen, ...
Sie bringen dann etwas wenn die Software also Betriebssystem und Spiel entsprechend programmiert wurden.


Dort wo die CPU Auslastung des 12600K niedriger ist als die des 5600X arbeiten die E Cores also fast überall !
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Sly123
Atent12345 schrieb:
Die nm Angaben beziehen sich auf die von der ITRS/ITDS gemessenen Kanallängen. Nicht auf die Strukturbreiten. Bei den Finfets ist die Kanalkontrolle deutlich besser geworden und daher ist der Kanal bei der selben Overdrive Spannung bereits viel stärker in Sättigung.
Die Angaben beziehen sich auf ganz was anderes, wie der "Taschenspielertrick" funktioniert hat, wurde schon vor Jahren hier erklärt.
Although games around process numbers have been going on for a while, much of this started out at the 14/16nm node. If you recall both TSMC and the Samsung/GF processes were nothing more than their 20nm planar nodes with FinFET transistors slapped in, the back-end of line (BEoL) was the same. This meant the shrink delivered by the process was something like zero. Rather than take the honest road and call it 20nm FinFET or something similar, they called it 14 to intone a full shrink and the technical merit that it carried.
https://semiaccurate.com/2016/09/26/globalfoundries-7nm-process-isnt-even-close-name/

Die ITRS/ITDS gibt keine Vorgaben zur Benennung, sie erfasst das was sich auf dem Markt befindet und macht daraus eine Prognose/Roadmap. Wenn TSMC ihren nächsten Prozess 1nm nennt, dann wird das genauso bei denen landen und nicht umgekehrt. In 15 Jahren kann die Entwicklung übrigens auch ganz anders aussehen, eine Prognose ist nur eine Prognose.
The goals of the roadmap are as follows:
[*]To identify key trends related to devices, systems, and all related technologies by generating a roadmap with a 15-year horizon
[*]To determine generic devices' and systems' needs, challenges, potential solutions, and opportunities for innovation
[*]To encourage related activities worldwide through collaborative events, such as related IEEE conferences and roadmap workshops
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei RL denke ich sollte die Hoffnung eher klein gehalten werden, dass wird mehr als schwer da mit Zen4 mitzuhalten. Insbesondere da Intel ja auch noch plant die Preise zu erhöhen....

Nightmar17 schrieb:
Mich wird eher die Verfügbarkeit interessieren.
Der Hersteller, der mehr CPUs liefern kann, wird am ende auch Gewinnen.
Denn nicht Verfügbare CPUs kann man nicht kaufen/verkaufen.
Naja natürlich kann im Moment noch niemand genau sagen was passiert. Insbesondere die extrem abgeflachte Kauflaune durch Inflation und Energiepreise, gepaart mit einer recht hohen Sättigung an relativ aktuellen Systemen dürfte mMn schon dafür sorgen was es keinerlei größere Lieferprobleme geben wird.
Tatsächlich sehe ich sogar die Karten nicht so schlecht für einen relativ schnellen Preisverfall. Selbst bei GPUs...
 
@Hanse

ja ging mir um preis und verfügbarkeit.
hatte vor paar wochen gelesen, dass ddr5 mit vernünftigen timings wohl gerade schnell vergriffen sind. mittlerweile entdecke ich wieder angebote.
vielleicht kommt es nach amd release wieder zu verknappung, war meine befürchtung.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: Hanse
Dr.Pawel schrieb:
Bei RL denke ich sollte die Hoffnung eher klein gehalten werden, dass wird mehr als schwer da mit Zen4 mitzuhalten. Insbesondere da Intel ja auch noch plant die Preise zu erhöhen....
Der Preis des 12700K ist doch schon von 399€ hoch auf 449€ und da AMD den 7900X bei 549$ (599€?) ansetzt,
kann Intel den 13700K für 499€ anbieten. Da klingeln bei beiden Herstellern die Kassen und der Kunde hat Pech.
 
Eigentlich immer wenn es still um Intel wird und AMD recht gut liefert (oder zu liefern scheint), kommt Intel mit was im die Ecke um ihre führenden Position nicht abzugeben......erst mal völlig egal wie sie das erreicht haben, denn das interessiert 99% der Endkunden kein Stück.

Raptor Lake wird mit sehr hoher Wahrscheinlichkeit genau das bringen, gerade genug um die Spitze zu halten. Den Rest regeln sie preislich und mit mehr Cores/Threads bei ihren neuen CPUs wie AMD.

Sollte alles keine große Überraschung werden und Intel genau das verschaffen was sie momentan brauchen, mehr Zeit für ihre neue Generationen Meteor Lake und trotzdem keinen Stress, da sie weiter vorne mit dabei bleiben.


Zusätzlich wird Raptor Lake stark im OC Bereich werden, die neuen Mainboards entsprechend sehr gut ausgestattet sein und DDR5 besser nutzen. Das zieht Enthusiasten an. Günstigere CPUs werden von Alder Lake umgelabelt und können daher preislich attraktiv angeboten werden.
 
Zuletzt bearbeitet:
nabuthekindbird schrieb:
@Hanse

ja ging mir um preis und verfügbarkeit.
hatte vor paar wochen gelesen, dass ddr5 mit vernünftigen timings wohl gerade schnell vergriffen sind. mittlerweile entdecke ich wieder angebote.
vielleicht kommt es nach amd release wieder zu verknappung, war meine befürchtung.
Klar, kann ich verstehen. Aber ich glaube das war bis jetzt bei den meisten neuen Generationen so, nur das es diesmal vielleicht durch die generelle Lage der Chipindustrie noch verschärft wird.

RAM-Preise unterliegen ja schon immer echt krassen Schwankungen

Vg
 
Zurück
Oben