News Neue Technologie-Roadmap: Mit Intel 10A, 14A und Intel 3‑PT wird Intel Foundry zum zweiten TSMC

7H0M45 schrieb:
Klar, so sagt man das und das leuchtet ja auch irgendwo ein. Worauf ich raus wollte ist, wie genau sieht so eine Erfahrung denn aus? Welches KnowHow erwirbt man da, was ASML nicht mit der Maschine mitliefert?
Nur weil dir jemand eine Druckerpresse liefert kannst du noch lange keine ordentliche Zeitung drucken.
Jetzt stell dir das ganze vom Schwierigkeitsgrad mal 10.000 vor, man ist dort bei Bauteilen die kurz vor der Größe einzelner Atome sind, das muss man sich mal vorstellen.
 
Ayo34 schrieb:
Und wie soll man bitteschön TSMC mit den aktuellen Maschinen noch einholen? Da müsste schon ein Wunder passieren oder China Taiwan angreifen. Intel hat frühstens mit den nächsten Maschinen wieder eine Chance, also ab 26/27.
Wo soll das Problem sein? Es geht um Technologie nicht Stückzahl. Intel hat alles was sie brauchen.
Dass Intel TSMC beim Wafer Output die nächsten 10 Jahre schlagen kann glaubt wohl keiner.
 
7H0M45 schrieb:
Wo genau liegen dann die Unterschiede und das KnowHow zwischen Intel und TSMC wenn beide die gleichen Maschinen nutzen?
Tatsächlich tun sie das (bislang) nicht. Intel hat viel länger nur auf die klassischen DUV-Belichter gesetzt, während TSMC schon früher auf die teureren EUV-Belichter gesetzt hat, die kleinere Strukturbreiten ohne zusätzliche Tricks ermöglichen. Intel hat sich da einfach verkalkuliert und zu lange versucht, neue Prozesse mit dem alten Maschinenpark umzusetzen. Das ändert sich jetzt gerade wieder, und tatsächlich wird Intel bei der nächsten Generation (High-NA EUV) wohl tatsächlich die erste Foundry sein.

Generell ist die große Frage bei diesen Technologiewechseln für die Belichter immer diese: Bessere Belichter sind signifikant teurer in Anschaffung und Betrieb, zusätzliche Arbeitsschritte mit günstigeren älteren können ähnliche Ergebnisse liefern (zumindest in einem gewissen sich überschneidenden Bereich). Ab wann lohnt es sich, weniger Arbeitsschritte mit teureren Maschinen zu machen? Wechselt man zu früh, produziert man zu teuer, wechselt man zu spät, produziert man qualitativ zu schlecht.
 
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Draco Nobilis schrieb:
Und führt daher alle Technologien (GAA/High-NA) wieder zuerst und zugleich ein...
Das hatten wir ja schon ein mal.
Tut man doch gar nicht:
Ende 2024 kommt ein Produkt in 20A (Arrow Lake) soweit ich mich erinnere mit GAA.
Ende 2025 kommt Panther Lake: Derselbe Prozess wird überarbeitet, verbessert, etwa indem man GAA überarbeitet, PowerVia etc einsetzt, IO Libraries verwendet (18A). Ähnlich wie bei Intel 4 und Intel 3. Letzterer kann dann quasi für den "ganzen Chip" eingesetzt werden, während Intel 4 das nicht in dieser Kapazität beherrscht. Deshalb kommt bei Arrow Lake erst in 20A nur mit dem Compute Tile, erst mit 18A wird man dann einen ganzen Chip inkl. IO im neuen GAA Prozess sehen.
Das ganze wird optimiert und mit besseren Scannern überarbeitet ->
Ende 2026, eher 2027 kommt dann ein Produkt in High NA. GAA wird bis dahin überarbeitet, optimiert. Es kommt anfangs in einer "einfachen" Variante.
Wo bitte ist das also "zugleich"? Es wird sogar extra gesplittet und mal kommt etwa der Intel 3 als vorsichtige Variante (Intel 4), 1x als normale, einmal als effiziente Variante (3-E), als performance-Variante (P) und als TSV/Pover Via Variante. Und eben nicht alles gleichzeitig alleine schon bei einem Prozess.
Wird erst in Zukunft sein, wo alle Verbesserungen in einen Prozess zusammengeführt werden (GAA, TSV...)

Schief gehen wird natürlich trotzdem einiges, aber Intel bringt nicht alles zugleich, sondern es liegen jedesmal Schritte dazwischen.
 
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SVΞN schrieb:
Dass tun die wenigsten Beobachter und der Riese hat schon mächtig Schlagseite.

Dennoch sollte man Intel (noch) nicht abschreiben, denn totgesagte leben oftmals länger.

Fakt ist aber, dass da jetzt auch mal was passieren muss. Auf dem Papier hört sich das immer gut an.
Zumindest einen EUV Knoten (Intel 4) hat Intel ja schon in Massenfertigung. Wobei ich es noch bemerkenswerter finde, daß sie ihre Kachelei (heterogeneous Tiles) gut am Laufen haben. Meteor Lake war auch deshalb so wichtig. Die Meteoriten mussten einschlagen, oder Pat Gelsinger wär seinen CEO Job losgeworden.
 
radoxx schrieb:
Die ASML EUV Scanner sind Drucker. Was und wie gedruckt wird und wie die vielen Layer der Chips aussehen ist das technische Know-How.

Nichtmal einzelne Transistoren sehen gleich aus, auch da gibts riesige Unterschiede.
Nein sind sie nicht, das ganze Verfahren ist Photolithographie. Der Stepper (sei er von ASML, Nikon oder Canon) belichtet die vorher im am Stepper drangebauten Track ( meist von TEL) mit Photolack versehenen Wafer durch die Maske (klassisch bis Immersionsverfahren, bei EUV über Spiegel im Hochvakum). Nach dem Belichten des Lackes, werden die Wafer im Track entwickelt und nachher in einem anderen Tool der unbelichtete Teil des Photolackes entfernt und weiter geht es mit div. Metallen etc.
 
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Wobei man zur Beantwortung der Frage, wer die feinsten Strukturen fertigen kann, schon lange nicht mehr nach nm oder Angstrom gehen kann. Was eigentlich zählt ist Transistorendichte definierter Strukturen. Diese Informationen wird aber keine Foundry oder deren Kunden so einfach rausrücken .
 
Frage mich ja, was das Marketing bei Fabs und Fertigung in die Namensschemata rein grätscht.
Die Leute, die letztlich die Millionen in die Produktion ihrer Chips stecken, werden da wohl anständige Kriterien haben und sich nicht von einem Namen blenden lassen (hoffe ich jedenfalls, lasse ich bei SoC Entscheidungen auch nicht zu).

Aber wäre spannend, wenn Intel nachher AMD Silizium fertigt :lol:

Mal im Ernst, wünsche Intel viel Glück und Samsung auch, mit GAA werden die Karten hoffentlich neu gemischt. TSMC schöpft bei den Preisen anscheinend aus dem Vollen bei über $20k pro Wafer.

Weiß eigentlich jemand was zur Partnerschaft mit UMC? Wäre ja cool, wenn die auch wieder weiter oben mitmischen.
 
bad_sign schrieb:
Was ist denn das für eine CB unwürdige Überschrift?
Hat Intel irgendwas erreicht? Nein? Dann weg mit der Überschrift!
@Volker
Volker halt. CBs blauer Jubelperser. Man merkt es in jedem Artikel von ihm dass mit anderen Maßstäben gemessen wird.
 
Daran das Intel wieder die beste Fertigung hat und man zudem Auftragsfertiger wird ist aus Kundensicht absolut gar nichts wünschenswert.

Der Konzern ist jetzt schon viel zu mächtig.
 
iNFECTED_pHILZ schrieb:
Volker halt. CBs blauer Jubelperser. Man merkt es in jedem Artikel von ihm dass mit anderen Maßstäben gemessen wird.
kann ich grad nicht Nachvollziehen, hast du Beispiele?
 
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Hier ist doch schon eins.

Anstatt wie der Rest der Presse von „wollen“ zu sprechen, ist es so formuliert als wäre es sicher.

Ich versuche das echt unvoreingenommen zu laden und werde bei fast jedem seiner Artikel wieder eines besseren belehrt.
 
iNFECTED_pHILZ schrieb:
Hier ist doch schon eins.

Anstatt wie der Rest der Presse von „wollen“ zu sprechen, ist es so formuliert als wäre es sicher.
Es ist ja auch sicher, dass Intel eine Foundry ist.
Was nicht sicher ist, ist, ob man damit auch dementsprechend Erfolg hat. Aber fremdproduzieren tut man schon lange
 
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RogueSix schrieb:
Intel wird sicherlich Vieles, aber in diesem Leben kein zweites TSMC mehr. Die Börse sieht das auch so. Trotz dieser Lügengeschichten Zukunftspläne und der eigentlichen guten Nachrichten, dass man M$ als Kunde gewinnen konnte, hat die Aktie erst mal satt den Taucher gemacht, weil kein geistig normal begabter Mensch diese ganzen Märchen von Intel noch glaubt :) .
Na, so schlimm ist es auch wieder nicht. Man wird wohl weiter richung Foundry gehen. Weil man es muss. Für die eigenen Produkte alleine zahlt sich die Foschung und Entwicklung inzwischen nicht mehr aus, man muss die Fabs ausbauen, auslasten und die Forschung finanzieren.
Ob man dabei mit TSMC mithalten kann auf Dauer oder knapp dahinter rangiert ist letzten Endes dann egal, wichtig für uns ist ja hauptsächlich, dass es eine Konkurrenz gibt.
Ergänzung ()

iNFECTED_pHILZ schrieb:
Volker halt. CBs blauer Jubelperser. Man merkt es in jedem Artikel von ihm dass mit anderen Maßstäben gemessen wird.
Absolut. Etwa hier im Fazit. Voller AMD hate und Intel Jubelperser...
https://www.computerbase.de/2024-02/intel-core-i5-14400f-14500-cpu-test/4/

omg... wie man sich seine eigene Wahrheit immer zurechtlegt
 
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Artikel-Update: Im Nachgang hat Intel auch noch eine Roadmap offenbart, wie Tomshardware und Hardwareluxx unter anderem berichten. Diese enthält auch die Fertigungsstufe Intel 10A. Diese könnte im Jahr 2027 aus der Phase der Forschung und Entwicklung entwachsen, realistisch betrachtet aber kaum vor Ende 2028/Anfang 2029 im produktiven Einsatz sein.

[Embed: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]

Die Folie offenbart aber noch einige Details mehr. Der Start aller Produktionsserien verläuft sehr gemächlich, selbst Intel 4/3, was aktuell eingeführt wurde, wird erst in rund zwei bis drei Jahren deutlich ausgebaut sein. Gemäß den Planungen wird dann Intel 20A/18A mehr Kapazität bieten können als Intel 4/3, der Fokus darauf in allen Foundry-Bestrebungen kommt also nicht von ungefähr.

Bis dahin bleiben alle bisherigen 10-nm-Prozesse ohne EUV das Standard-Angebot von Intel, frühestens 2027 könnten diese Produktstrecken mit dem größten Volumen abgelöst werden. Zwischen „5 Nodes in 4 Years“ (5N4Y), wie es Intels Mantra ist, und der wirklich verfügbaren Kapazität in den neuen Prozessen für den Massenmarkt, liegen mitunter doch Welten.
 
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Krass, wie breit das Angebot an Fertigungsprozessen in Zukunft dann wird. Bisher war immer die Rede, Fab X wird auf Prozess Y umgestellt.

Wahrscheinlich spielt es eine Rolle, in Zukunft als Foundry auch preisgünstige Prozesse im Portfolio zu haben und abgeschriebene Fabriken länger laufen zu können.
 
Draco Nobilis schrieb:
Der Quasi Monopolist Intel, der aber 9 von 10 x86 CPUs stellt soll die zweitgrößte Foundry machen?
Dazu wieder USA, mit bereits AMD/NVIDIA und anderen? Das wäre nicht gut für die Welt.
USA mit "America first..."?

Erneut wäre es für Geschäftspartner aus meiner Sicht kurzsichtig, bsp. Modems oder anderes Zeug bei Intel fertigen zu lassen, da diese es 3 Jahre später einfach selber machen. WWAN und WLAN macht Intel nämlich auch.

Ich würde mal behaupten, die Zeiten in denen Intel 9 von 10 x86 CPUs stellt sind längstens vorbei.
Im Desktop sinds vielleicht gerade noch 5-6 von 10
und im Server eher so 3-4 von 10. Kauft doch keiner mit Verstand mehr Xeons.
Und wenn ich mir hier den 13950HX Raptorsäufer in meinem Arbeitsgerät anschaue, wäre ein aktueller Zen
auch massiv effizienter.

Dann Intel hatte bereits seine eigene Modemsparte, waren nicht besonders toll, hat Apple komplett gekauft und seit Jahren kein eigenes taugliches Modem hinbekommen. Sie setzen immer noch auf Qualcomm.
So leicht ist das eben nicht.
 
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