Ryzen 2 ( 3000 ) gut zu kühlen ?

iron-man

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Hallo an alle :),
Kann ein aktueller Ryzen überhaupt optimal gekühlt werden ? Schließlich sitzen die Chiplets außermittig unter dem Headspreader verteilt und der Kühler mittig auf dem Headspreader.
Diese Frage ging mir spontan durch den Kopf. Vielleicht hat ja jemand Lust mir von seinen Gedanken dazu zu schreiben.
Danke im Voraus.
 

He4db4nger

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du weißt aber schon, was die funktion eines heatspreader so prinzipiell ist? heat=hitze, spreader=verteiler.. ziemlich wurscht wo die sachen unter dem ding sitzen... es ist sogar besser, wenn sie etwas verteilt sind, da der kern ja dank den 7nm immer kleiner wird und somit auf nem sehr kleinen stück sehr viel wärme entsteht..
 

Sahit

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@iron-man Klar kann, Direct-Die mit Stickstoff ;)
Ne mal Spaß bei Seite, die aktuellen Ryzen CPUs sind aufgrund der sehr kleinen Fläche durch den 7nm Prozess nicht so einfach zu Kühlen da viel hitze auf wenig Oberfläche trifft. Das Problem ist hier aber ein Physikalisches und wird bei Intel (so sie den 10nm Prozess endlich zum laufen bekommen) auch nicht anders aussehen. Nen ordentlicher CPU Kühler bedeckt eh den ganzen Heatspreader von daher ist wurst die Anordnung relativ Wurst.
 

K3ks

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Da der Thread eh für die Perze ist und #2 alles schon beantwortet hat: Kann jemand eine Kopierpastete oder Pasta erzeugen kochen wo jemand seinen Schlemi ins Gehäuse gehalten hat und dann irgendwas irgendwas passiert ist? Rein aus wissenschaftlichen Gründen, Kopierpastete schmeckt nämlich lecker!
 

iron-man

Cadet 2nd Year
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Danke Euch.
Da die Ryzen 5 wärmer sein sollen als 7 und 9, ist vielleicht doch ein bischen an meiner Annahme.
 

Sahit

Captain
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@Zwirbelkatz Das mit der Herdplatte erscheint mir logisch. Ein Induktionskochfeld bietet 2000W ca 25cm Durchmesser das macht 490,874 cm² = 49087,4 mm². Einer der 8-Kern Dies hat 74 mm² die im besten Fall mit 65W TDP angegeben sind. Der Chip passt von der Fläche also 663,34 mal auf die Herdplatte. 663,34*65W = 43.117,1W also 43kW. Das zeigt was die Kühler heute können ist schon heftig.
 

Keine Geduld!

Lt. Commander
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Mr.Baba

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zen 2 = ryzen 3000 serie
danke. ende.

Kühler Optimierungen werden sicherlich in Zukunft kommen, aber geht auch so aktuell.. Sind ja relativ sparsam..

Selbst AMD hat da glaub nichts wirklich bei ihren boxed Kühlern gemacht 🤔
 

Wechhe

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Wie schon erwähnt sind alle Ryzen 3000 / Zen2 Prozessoren in 7nm produziert. Somit sitzen die Wärmequellen unter dem Heatspreader auf einer deutlich kleineren Fläche, als es bei den vorherigen Prozessoren der Fall war (Ryzen 1 = 14nm, Ryzen 2 = 12nm und Intel hat 14nm++++++ :D )

Somit ist es deutlich schwieriger, die Wärme über den Heatspreader (HS) an den Kühler abzuführen. Erschwerend kommt hinzu, dass der Chip nicht mittig unterm HS sitzt, sondern links oben. Einige Kühler sind jedoch darauf ausgelegt, dass die Hauptwärmequelle mittig sitzt.

Ob es spezielle Kühlkörper geben wird oder ähnliches, wird sich zeigen. Die Tests, die ich bisher gelesen habe, deuten aber nicht darauf hin, dass das notwendig sei.
Von daher halte ich diesen Thread für sehr theoretisch - aber interessant :cool_alt:
 

Herdware

Fleet Admiral
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Erschwerend kommt hinzu, dass der Chip nicht mittig unterm HS sitzt, sondern links oben. Einige Kühler sind jedoch darauf ausgelegt, dass die Hauptwärmequelle mittig sitzt.
Das dürfte bei so ziemlich allen CPU-Kühlern so sein. (Luft und Wasser.)
Spontan fällt mir der Pentium Pro als die letzte CPU ein, bei der der eigentliche CPU-Die (und damit der größte Hotspot) nicht zumindest annähernd in der Mitte unter den Heatspreader saß.

Ich bin mal gespannt, ob wir demnächst spezielle, unsymetrische Ryzen-3000-Kühler sehen werden.

Ergänzung:
Ich glaub Intels kleine ULV-CPUs sind auch unsymetrische Chiplet-Designs. (Da ist ja der ganze Chipsatz mit an Bord.) Aber das sind Mobil-CPUs und haben somit sowieso maßgeschneiderte Kühllösungen.

Die ersten Intel-Quadcores bestanden aus zwei Dualcore-CPU-Dies, aber die waren wiederum symetrisch angeordnet.
 
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