News TSMC mit Problemen bei der 40 nm-Fertigung

Simon

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Nachdem im Februar noch von einem problemlosen Start der 40-nm-Fertigungstechnologie beim Auftragsfertiger TSMC die Rede war, bestätigte man nun seitens des Herstellers Probleme bei der Ausbeute an Chips, die in dem neuen Prozess gefertigt werden.

Zur News: TSMC mit Problemen bei der 40 nm-Fertigung
 
oO ein ganzer prozentpunkt mehr...

naja ich hoffe mal, dass das problem nicht so groß ist. es heißt ja eig nur , dass tmsc mehr materialverlust hat... und von der Fertigung her.
 
Solche Probleme sind "eigentlich" normal, sobald die Technik besser beherrscht wird, gleicht sich das wieder aus. Wird auch bei 32nm und bei 28nm und schliesslich auch bei 22nm auftreten.

LG Vanadis
 
Nein, solche Probleme sind eigentlich nicht normal. Man fährt keine Massenproduktion an, wenn man dabei zu einem großen Teil nur Schrott produziert.
 
Was heute auch immer "nicht optimal" bedeutet. Bei Massenproduktion wird 90+% angestrebt, wobei früher 66+% als wirtschaftlich angesehen wurden. Da wird sich die Quote wohl irgendwo zwischen bewegen.

4770: für unter 100,- ist die wohl deutlich stärker nachgefragt als so eine olle 4890. Der OEM-Markt dürfte auch verstärkt Interesse zeigen. Auf Lager bleibt da zunächst nicht so viel...
 
was ist denn ungefähr eine durchsch. yield-rate?

nur 1% ausbeute ist echt krass wenig... auch 2% hören sich (für mich als laien) extrem wenig an...
 
Die Probleme sind jedenfalls größer als erwartet. Da der RV740 aber das erste 40nm Produkt überhaupt von TSMC ist, gehe ich mal davon aus, dass man das alles recht bald in den Griff kriegt.
Wieviel nicht optimal allerdings letztendlich bedeutet weiß wohl keiner außerhalb von TSMC.
 
1% beziffert nicht die Ausbeute/ Yield Rate, sondern die Aufträge die TSMC für 40nm bekommen hat.
 
-curuba- schrieb:
nur 1% ausbeute ist echt krass wenig... auch 2% hören sich (für mich als laien) extrem wenig an...
Ich glaube, du hast da etwas falsch verstanden. Die 1% meinen den Umsatz, der mit 40nm-Chip gemacht wird, nicht etwa die Ausbeute bei der Produktion. Wie hoch die liegt, lässt sich nur mutmaßen, ich würde schätzen so um die 80%. Drüber wäre alles im grünen Bereich und drunter würden sie die Produktion vermutlich einstellen, bis sie den Fehler entgültig beseitigt haben.

Allerdings sind doch Probleme gerade am Anfang ganz normal. War immer so, wird immer so sein. Mit der Zeit wird sich die Yield-Rate immer steigern. Das einzig besondere hierbei ist, dass der Hersteller offen von "Problemen " spricht. Muss also doch etwas mehr als normal sein. Ich wundere mich nur, wie sie bereits an der 32nm-Technik arbeiten können, wenn die 40nm noch nicht zuverlässig funktioniert. Man sollte eigentlich meinen, dass sie Schritt für Schritt vorgehen, aber offensichtlich ist das nicht der Fall.


Edit: Schade, war zu spät.
 
@DUNnet

Samsung und IBM und noch paar andere arbeiten in Kooperation an einem System-on-Chip (28/32nm)....
Link: klick

Der IBM Verbund (Dazu gehört auch AMD) Arbeiten an einen 22nm chip, die ersten Fertigungen? sollen 2010/2011 anlaufen.
 
Gut damit wäre meine Frage aus dem andren AMD Thread beantwortet - Globalfoundries produziert noch nicht die 40nm Chips für AMD. Naja kleinere Fertigungsstruktur da kommts eben zu mehr Fehlern - war doch in der Vergangenheit schon immer so.
 
Fudzilla hat ja vor einiger Zeit gemeldet, dass der RV740 ein Testballon für die 40nm-Fertigung ist. Wenn sich die großen DX11-Brüder dann ähnlich gut takten lassen und die Ausbeute stimmt wird das ein heißer Herbst (mal sehen was Nvidia aus dem Ärmel zaubert)...

Solange die HD 4770 jedenfalls nicht in größeren Stückzahlen verfügbar ist wird sich auch bei den restlichen Karten im näheren Preisgefüge (zB 4850, 4670, 9800GT) nicht viel tun. Also heißt es erst einmal abwarten und Tee trinken.
 
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Andr0med4 schrieb:
ie hoch die liegt, lässt sich nur mutmaßen, ich würde schätzen so um die 80%.
Die Yieldrate lässt sich nicht alleine am Prozess festmachen, wobei 80% in jedem Fall ein sehr guter Wert wäre. Der GT200 von Nvidia wird afaik mit nur 60% Yieldrate gefertigt.
Die Yieldrate ist stark abhängig von der Chipgröße und dem Chipdesign. Wenn ein Chip redundante Strukturen hat, dann können Fehler natürlich auch akkzeptiert werden. Der einzige Parameter in Bezug auf Yield, den man direkt am Prozess festmachen kann, ist die Fehlerdichte. Aber wie hoch die Fehlerdichte genau liegt, ist ein wohl gehütetes Geheimnis. Größenordnungsmäßig wohl irgendwo bei 0,01 bis 0,1 Fehler pro cm².

/EDIT: Bei Yieldproblemen kann man wohl eher von mehr als 0,1 Fehlern pro cm² ausgehen. In der Vorlesungsübung haben wir mit 0,5/cm² gerechnet bei einem 65-nm-Prozess von IBM, aber der Wert war vermutlich absichtlich zu hoch angesetzt. Die Fehlerdichte gilt übrigens, wenn man als Wahrscheinlichkeitsverteilung für das Auftreten von Fehler auf einer bestimmten Fläche eine Poisson-Verteilung annimmt. Die Wahrscheinlichkeit, dass keine Fehler bei einer Fehlerdichte D auf einer Fläche A auftreten, ist dann P=exp(-A*D).
 
Zuletzt bearbeitet:
Finde das aktuell alles SEHR spannend. So langsam glaube ich, dass AMD Intel bei den nm überholt (auch im CPU Bereich). Wie ich drauf komme? naja, wie schon geschrieben sollen 2010/2011 22nm folgen (IBM, AMD und Co)
 
heißt ja nich das AMD 2010/2011 CPUs in 22nm auf den Markt bringt. Intels 32 nm kommt ja Ende des jahres, und auf den bin ich erst einmal gespannt.
 
dMopp schrieb:
Finde das aktuell alles SEHR spannend. So langsam glaube ich, dass AMD Intel bei den nm überholt (auch im CPU Bereich). Wie ich drauf komme? naja, wie schon geschrieben sollen 2010/2011 22nm folgen (IBM, AMD und Co)
Intel hat in Sachen Fertigungstechnik ~ 1 Jahr Vorsprung vor AMD :rolleyes:
 
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