Qimonda mit großen Expansionsplänen
Die Qimonda AG plant den Ausbau ihrer bestehenden Fertigungsanlage für Montage und Test (Backend) von Speicherchips im Suzhou Industrial Park. Parallel dazu baut das Unternehmen eine neue Fertigungsanlage für Speichermodule im Nahe der Grenze zu Singapur gelegenen Johor (Malaysia).
Insgesamt umfasst die Investition in diese neue Fertigungsanlage für Speichermodule in Malaysia einschließlich Integration der IT, der Infrastruktur und des Equipments bis zu 150 Millionen Euro in den nächsten fünf Jahren.
Der Bau wird voraussichtlich in der Mitte des laufenden Kalenderjahres beginnen, während der Beginn der Fertigung für 2008 geplant ist. Es ist vorgesehen, dass der neue Fertigungsstandort bis zu 3.000 Beschäftigte haben wird. Die neue Fertigungsanlage für Speichermodule wird eine Produktionsfläche von rund 25.000 Quadratmetern haben.
Im Zuge des Ausbaus der Fertigungsanlage für Montage und Test (Backend) von Speicherchips im Suzhou Industrial Park wird Qimonda ein zweites Gebäude errichten, mit dem die Kapazität der Fabrik verdoppelt wird. Die Investitionen in den Bau der neuen Anlage einschließlich Infrastruktur, Equipment und IT werden in den nächsten drei Jahren rund 250 Millionen Euro betragen. Die Erweiterung entspricht der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Produktionsanlagen im Suzhou Industrial Park, die 2003 erbaut wurden.
Der Bau der neuen Fertigungsanlage wird voraussichtlich schon im März 2007 beginnen, während die Installation des Equipments für Ende 2007 vorgesehen ist. Ein neuer 10.000 Quadratmeter großer Reinraum wird den bereits existierenden Reinraum derselben Größe ergänzen. Infolge der Erweiterung der Fertigungsanlagen wird es zu einem deutlichen Personalausbau kommen. Derzeit sind in der Anlage rund 1.700 Mitarbeiter beschäftigt. Nach Abschluss der Erweiterung werden voraussichtlich über 3.000 Beschäftigte dort arbeiten.
Qimonda kann auf fünf 300-mm-Fertigungsstätten auf drei Kontinenten zugreifen und nutzt derzeit vier Standorte für die Backend-Fertigung. Diese Standorte für Montage und Test befinden sich in Suzhou (China), Malacca (Malaysia), Porto (Portugal) und Dresden. Die Weiterverarbeitung in der Backend-Fertigung besteht im Kern aus zwei bedeutenden Schritten: In der Backend-Fertigung werden Wafer weiterverarbeitet, indem einzelne Speicherchips aus ihnen herausgestanzt werden. Ehe die Speicherchips mithilfe von Materialmischungen zu Baukomponenten zusammengefügt werden, werden leitende Verbindungselemente hinzugefügt. Im Anschluss an die Überprüfung der Funktionalitäten werden Bauelemente oft auf eine Platine gelötet, um Module herzustellen.