News : Drei H55-Mainboards für Clarkdale von ASRock

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ASRock hat erste Details zu ihren kommenden Mainboard-Lösungen präsentiert, die für die Clarkdale-Prozessoren gedacht sind. Der H55-Chipsatz ist genau für diese CPUs konzipiert, kann er doch die in den Prozessor integrierte Grafikeinheit ansprechen und ausgeben.

Ein Full-ATX- und zwei Micro-ATX-Mainboards mit H55-Chipsatz werden von ASRock Anfang Januar in den Handel geschickt. Alle drei Lösungen setzten auf den Sockel LGA1156 und können damit alle Lynnfield- sowie die kommenden Clarkdale-Prozessoren fassen. ASRock spezifiziert die drei Platinen mit DDR3-Speicher bis zu sagenhaften 2.600 MHz, von der Sorte es im Handel aktuell wohl nicht eine erwerbbare Lösung gibt. Die Zielgruppe auch für ASRock ist demnach nicht nur der herkömmliche PC-Nutzer, sondern auch der gelegentliche Übertakter.

H55M Pro
H55M Pro

Neben der integrierten Grafik, die im Clarkdale-Prozessor steckt und über einen D-Sub-, DVI- oder HDMI-Ausgang ausgegeben wird, bieten alle die Platinen H55M Pro, H55M und H55DE3 auch zwei PCI-Express-Steckplätze für Grafikkarten. Laut ASRock ist damit auch ein CrossFire-Betrieb möglich, zur genauen Verteilung der Lanes gibt man jedoch noch keine Auskunft. Die weitere Ausstattung der Platinen entspricht dem Standard. SATA, eSATA, USB, FireWire, LAN und Sound gehören zu den typischen Dingen, die auch auf den H55-Mainboards nicht fehlen.

H55DE3
H55DE3
H55M Pro
H55M Pro
H55M
H55M
H55M Pro I/O-Panel
H55M Pro I/O-Panel

Die Platinen H55M Pro, H55M und H55DE3 sollen pünktlich zum Start der Clarkdale-Prozessoren von Intel Anfang Januar zu einen noch nicht genannten Preis im Handel stehen.

ASRock-Mainboards mit H55-Chipsatz
ASRock-Mainboards mit H55-Chipsatz