TSMC investiert 2,89 Mrd. US-Dollar in Ausbau

Der Verwaltungsrat des weltweit größten Auftragsfertigers für Halbleiterprodukte, der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), hat ein Budget von ungerechnet rund 2,89 Mililarden US-Dollar zur Erweiterung der bestehenden Produktionskapazitäten genehmigt.

Der Investitionsaufwand des Unternehmens erreicht dadurch ein Volumen von voraussichtlich 7,8 Milliarden US-Dollar, wovon 81 Prozent für den Ausbau der Produktionskapazitäten in 65-, 45- und 28-nm-Strukturbreite sowie die Entwicklung der Fertigungsprozesse in 20 und 14 Nanometer vorgesehen sind. Die Produktionskapazität des Unternehmens soll dadurch in diesem Jahr um 20 Prozent steigen.

Bereits im abgelaufenen Jahr hatte das Unternehmen neue Rekorde vermeldet und konnte unter anderem einen Jahresgewinn von 5,13 Millarden US-Dollar erzielen. Im dritten Quartal dieses Jahres soll der Beginn der Serienfertigung in 28 nm Strukturbreite erfolgen, doch selbst im viertel Quartal prognostiziert ihr das Unternehmen lediglich einen Anteil von zwei bis drei Prozent am Gesamtumsatz. Die Fertigung von größeren 450-mm-Wafern – aktuell werden maximal 300 mm große Wafer genutzt – wurde hingegen erst kürzlich wieder nach hinten verschoben und ist nun für 2015 oder 2016 geplant.