News : Weitere umfangreiche Details zu Intels „Ivy Bridge“

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Bis zum Start der neuen „Maho-Bay“-Plattform auf Basis der erstmals in 22 nm mit neuen 3D-Transistoren gefertigten „Ivy Bridge“ vergeht zwar noch einige Zeit, doch je näher der Termin rückt, desto mehr Informationen sickern durch. Viele neue Folien bestätigen dabei das bereits Bekannte und bauen das Gesamtbild weiter zusammen.

Hinter dem Codenamen „Maho Bay“ steckt die Bezeichnung für die komplette Desktop-Plattform auf Basis der neuen „Ivy-Bridge“-Prozessoren und den dazu passenden „Panther-Point“-Chipsätzen. Der größte Bonus der Plattform wird bei den stromsparenderen CPUs, der aufgebohrten Grafikeinheit mit DirectX-11-Unterstützung, bei PCI Express 3.0 mit 16 Lanes sowie nativer USB-3.0-Unterstützung mit vier Anschlüssen liegen.

Intels „Maho Bay“-Plattform
Intels „Maho Bay“-Plattform
USB 3.0 auf Intels neuen Chipsätzen
USB 3.0 auf Intels neuen Chipsätzen
Intels „Panther Point“-Chipsätze
Intels „Panther Point“-Chipsätze

Einer der weiteren wichtigen Punkte der neuen Plattform und des dazu passenden Prozessors wird die Kompatibilität zum Vorgänger rund um die „Sandy Bridge“. Allerdings ist diese streckenweise deutlich eingeschränkt, viele neue Funktionen der Mainboards/Chipsätze werden logischerweise nur mit neuen Prozessoren geboten. Auch die komplette Feature-Liste der sechs geplanten Chipsätze B75, Q75, Q77, H77, Z75 und Z77 ist exakt bekannt.

Kompatibilität
Kompatibilität
Kompatibilität und Features
Kompatibilität und Features
Intels „Panther Point“-Chipsätze
Intels „Panther Point“-Chipsätze
Intels „Panther Point“-Chipsätze
Intels „Panther Point“-Chipsätze

Zu guter Letzt werden noch einmal die voraussichtlichen Produktbezeichnungen sowie die TDP-Klassifizierungen preisgegeben. Diese entsprechen exakt den Gerüchten, die bereits vor einem Monat durchgesickert waren. Demnach sollen die Topmodelle der „Ivy Bridge“ für den Desktop mit vier Kernen, acht Threads, einem frei bestimmbaren Multiplikator und der voll ausgebauten neuen Grafikeinheit als Core i7-3700 eine TDP von nur noch maximal 77 Watt besitzen – aktuell sind es 95 Watt. Darunter gesellen sich Modelle mit vier Kernen und kleinerer Grafiklösung, die als Core i5-3500, 3400 und 3300 auf eine TDP von 65 Watt bauen. Stromsparende Versionen wie die aktuellen Produkte im „Lifestyle“-Segment wird es ebenfalls wieder geben. Diese sind dann mit 65 und gar 45 Watt bei vier Kernen anzutreffen. Bei den Dual-Core-Lösungen alias Core i3-3100 sinken die normalen Modelle auf eine TDP von 55 Watt ab – bisher sind es dort im Standard 65 Watt. Auch dort gibt es wiederum Lösungen mit beiden Stufen der Grafikeinheit, die stromsparenden Varianten werden weiterhin mit 35 Watt TDP angepeilt.

„Ivy Bridge“-Prozessornummern
„Ivy Bridge“-Prozessornummern
„Ivy Bridge“-TDP-Klassifizierung
„Ivy Bridge“-TDP-Klassifizierung

Pentium- oder auch Celeron-Prozessoren sind zwar in dem Bezeichnungsschema bereits vorgesehen, sollen jedoch nicht so bald erscheinen. Die letzte Folie spricht gar von einem Launch erst 2013 für den Low-Cost-Markt – hier dürften unter anderem die geringen Ressourcen für die neue 22-nm-Fertigung, für die aktuell mehrere Fabriken umgerüstet werden, eine Rolle spielen. Der Launch der ersten „Ivy Bridge“ in Form der Quad-Core-Modelle soll im März 2012 über die Bühne gehen, ein bis zwei Monate später sollen dann die Dual-Core-Varianten folgen.