News : 800 Gbit/s über MXC-Glasfaser noch im Jahr 2014

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Seit einigen Jahren forscht Intel an der optischen Datenverbindung „Silicon Photonics“, bei der Lichtteilchen (Photonen) über eine dünne Glasfaserleitung die Informationen übermitteln. Inzwischen ist die Technik bei einer Datenrate von 800 Gigabit/s angelangt; erste Kabel sollen in der zweiten Jahreshälfte den Markt erreichen.

Je 800 Gbit/s in Sende- und Empfangsrichtung sollen möglich sein, woraus die von Intel beworbene Gesamtkapazität von 1,6 Terabit/s resultiert. In Kooperation mit dem Glas-Hersteller Corning hat der Halbleiterriese eine Verbindung namens „MXC“ (PDF) entwickelt, die beide Unternehmen bereits zum vergangenen IDF 2013 vorstellten. Ein MXC-Kabel unterstützt bis zu 64 Glasfasern (Cornings ClearCurve LX Multimode Fiber), die bei einer Länge von bis zu 300 Metern jeweils 25 Gigabit/s ermöglichen sollen, woraus jene 1,6 Terabit/s je Kabel resultieren.

Gegenüber herkömmlichen Leitungen in Datenzentren mit meist 10 Gigabit/s soll die neue Verbindungstechnik neben der deutlich höheren Geschwindigkeit weitere Vorteile bieten. So fallen die Kabel deutlich dünner und flexibler aus, wodurch zum einen Platz gespart wird und zum anderen mehr Möglichkeiten zur Verlegung der Kabel in widrigen und kantigen Umgebungen bestehen. Intel spricht zudem von niedrigeren Kosten“ und einer „höheren Energieeffizienz. Ein Werbevideo zeigt, dass Corning gegenüber anderen Glasfaserprodukten mit einer stabilen Übertragung über höhere Distanzen wirbt.

Intels MXC-Verbindung mit Corning-Glasfaser

Was die Kabel kosten, ist allerdings unbekannt. Es soll diese nicht nur im Maximalausbau mit 64 Glasfasern, sondern auch in Varianten mit weniger Glasfasern und entsprechend geringerer Transferleistung geben. Gegenüber ArsTechnica erklärte David Hessong von Corning, dass typische Lösungen über 12 oder 24 Glasfasern verfügen würden, womit laut den genannten Werten immer noch 300 Gbit/s (150 Gbit/s in jede Richtung) respektive 600 Gbit/s (300 Gbit/s in jede Richtung) möglich wären.

Laut dem Bericht von ArsTechnica hätten Intel und mehrere Partner geäußert, dass die eingangs erwähnten 800-Gbit/s-Leitungen in der zweiten Hälfte dieses Jahres erhältlich sein sollen, der Start der Serienproduktion sei für das dritte Quartal geplant. Als Haupteinsatzgebiete werden Datenzentren und Supercomputer angeführt. Neben Corning kooperiert Intel im Bereich „Silicon Photonics“ auch mit Acacia Communications, Molex, TE Connectivity und US Conec. Zudem ist ein erstes MXC Adaptor's Forum für den heutigen Tag auf der Optical Fiber Conference einberaumt, auf dem potentielle Kunden und Kooperationspartner angesprochen werden sollen. Auch Microsoft ist an der MXC-Lösung interessiert.