Qualcomm: Snapdragon 815 deutlich kühler als der 810

Parwez Farsan
34 Kommentare
Qualcomm: Snapdragon 815 deutlich kühler als der 810
Bild: Qualcomm

Bevor im Snapdragon 820 erstmals Qualcomms neues ARM-Design zum Einsatz kommt, steht im High-End-Bereich noch der Snapdragon 815 bevor, der eine neue GPU (Adreno 450) und LTE Cat. 10 für doppelt so hohe Upload-Raten bieten soll. Interne Tests sollen gezeigt haben, dass der Neuling auch deutlich Kühler als der Snapdragon 810 ist.

Die STJS Gadgets vorliegenden Testergebnisse, die von Qualcomm stammen sollen, zeigen die Temperatur an der Gehäuseoberfläche über einen Zeitraum von knapp einer halben Stunde, während der SoC mit dem Rennspiel Asphalt 8 Airborne in hoher Grafikqualität belastet wurde. Als Testplattform dienten speziell angefertigte Gehäuse mit fünf Zoll großem Full-HD-Display, ein paar zum Spielen nötigen Sensoren und 3 GB RAM – Mobilfunk- und WLAN-Antennen waren nicht verbaut.

Der Snapdragon 815 kam dabei auf eine maximale Temperatur von 38 Grad Celsius, während der Snapdragon 801 und der Snapdragon 810 auf maximal 42 respektive 44 Grad Celsius kamen. Als Grenze für die sogenannte „Skin Temperature“, ab der die Leistung gedrosselt wird, hat Qualcomm im Zusammenhang mit dem Snapdragon 810 in der Vergangenheit 45 Grad genannt. Nach über Monate anhaltenden Gerüchten zu Hitzeproblemen sah sich das Unternehmen Mitte Februar genötigt, einen Vergleich der Temperatur von Snapdragon 801 und 810 unter Last zu veröffentlichen.

Snapdragon 815, 810 und 810 im Temperaturvergleich
Snapdragon 815, 810 und 810 im Temperaturvergleich (Bild: STJS Gadgets)

Welche Smartphone-Modelle dabei genau zum Einsatz kamen, verriet Qualcomm nicht, sondern sprach nur allgemein von einem im Handel erhältlichen Smartphone mit Snapdragon 801 und einem noch nicht erhältlichen Modell vergleichbarer Größe mit Snapdragon 810. In diesem Vergleich schnitt der Snapdragon 810 mit einer maximalen Temperatur um 41 Grad nach 30 Minuten Betrieb deutlich besser ab als der Snapdragon 801, der nach 20 Minuten die Temperaturgrenze erreichte. Wie groß der Einfluss des Gehäuses war, bleibt jedoch unklar.

Bei den neuen Testergebnissen sollen nun alle drei SoCs im gleichen Gehäuse verbaut worden sein. Zudem verweist STJS Gadgets darauf, dass die Grafikqualität beim ersten Test nur auf mittlerer Stufe gestanden habe, während beim aktuellen Test eine hohe Grafikqualität eingestellt wurde, um die neue GPU des Snapdragon 815 auszulasten. Sofern die neuen Testergebnisse authentisch sind, würde dies aber auch bedeuten, dass Qualcomm den Vergleich zwischen Snapdragon 801 und 810 durch die Wahl der Smartphone-Gehäuse beeinflusst hat.

ComputerBase hat eigene Temperaturmessungen des Snapdragon 810 im Vergleich zum 805, 801 und 800 sowie kleineren Modellen und SoCs von Apple, Huawei und Intel wird ComputerBase im Test des HTC One M9 veröffentlicht.