Shuttle DH170 : XPC-slim-Barebone für Skylake mit DDR3L kostet 244 Euro

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Shuttle DH170: XPC-slim-Barebone für Skylake mit DDR3L kostet 244 Euro
Bild: Shuttle

Mit dem Marktstart des mit einem schlanken 1,3-Liter-Gehäuse aufwartenden XPC slim DH170 aktualisiert Shuttle vergleichsweise zeitnah auch eine vornehmlich für den Unternehmenseinsatz konzipierte Barebone-Lösung mit Skylake-Prozessoren, die ab 244 Euro angeboten werden.

Jüngst hatte Shuttle mit dem XH170V und dem XPC SH170R6 seine Barebones für das Consumer-Segment aktualisiert und mit dem Wechsel auf den Sockel LGA 1151 die Kompatibilität zu Intels aktueller Prozessor-Generation gewährleistet. Das DH170 markiert die Ambitionen des Herstellers auch im Unternehmensumfeld frühzeitig das Segment mit passenden Lösungen zu bedienen. Statt der weiter im Preis sinkenden, aktuell aber immer noch teuren DDR4-Speicher kommt dabei in zwei SO-DIMM-Steckplätzen DDR3L-RAM mit einer Versorgungsspannung von 1,35 Volt zum Einsatz. Das Innenleben soll für den Einsatz in anspruchsvolleren Umgebungen bis zu einer Temperatur von 50 Grad ausgelegt sein.

Ebenso wie bei der voluminöseren Barebone-Lösung XH170V bestehen auch beim DH170 hinsichtlich der Prozessor-Auswahl die Einschränkungen lediglich bei einer TDP von 65 Watt. Ebenfalls fehlt die Unterstützung von Übertaktungsfunktionen der K-Modelle. Im Slim-PC können demnach vom Celeron bis hin zum Core i7 alle Skylake-Modelle arbeiten. Über den H170-Chipsatz werden nach den von Shuttle veröffentlichten Spezifikationen Speicher-Module mit einer Geschwindigkeit von 1.333 MHz/1.600 MHz (non ECC) unterstützt. Ähnlich wie bei den mit vergleichbaren Abmessungen konzipierten Mini-PCs der DS-Serie, die die fest mit der Hauptplatine verlöteten Prozessoren mit zwei 60-mm-Lüftern anstatt mit einer Heatpipe passiv kühlen, ist für Festplatten oder SSDs ein Einbauschacht für 2,5-Zoll-Laufwerke vorhanden.

Das lediglich 43 mm hohe Gehäuse bietet einen leicht zugänglichen Innenraum von 1,35 Liter
Das lediglich 43 mm hohe Gehäuse bietet einen leicht zugänglichen Innenraum von 1,35 Liter (Bild: Shuttle)

Ein Alleinstellungsmerkmal der XPC-slim-Reihe, die in neuer Generation ohne ein optisches Laufwerk eine Höhe von 43 mm aufweist, bildet der M.2-Slot für die Anbindung schneller SSDs über PCIe. Zudem ist mit nun vier USB-3.0-Anschlüssen und zwei DisplayPorts nebst einem HDMI-Port die Anschlussvielfalt aktualisiert worden. Für die Konnektivität bietet das DH170 neben zwei Gigabit-Netzwerkanschlüssen die über Chips von Intel realisiert sind auch einen Mini-PCIe-Steckplatz für ein optionales WLAN-Modul. Ein 3-in-1-Kartenleser, vier USB-2.0-Buchsen, zwei RS232-Ports, zwei 3,5-mm-Klinken-Anschlüsse und ein externes Netzteil mit einer Nennleistung von 90 Watt runden das Ausstattungspaket ab.

Der Nettop-PC im Barebone-Format wird von Shuttle mit einer unverbindlichen Preisempfehlung von 290 Euro beworben. Im Einzelhandel ist die „Robuste PC-Lösung“ XPC slim DH170 derzeit schon ab rund 244 Euro lieferbar.