TSMC : Neue 300-mm-Wafer-Fabrik für 16-nm-Chips geplant

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TSMC: Neue 300-mm-Wafer-Fabrik für 16-nm-Chips geplant
Bild: TSMC

TSMC hat bei den taiwanischen Behörden den Antrag für den Bau einer neuen Fabrik für 300-mm-Wafer eingereicht. Diese soll jedoch nicht in Taiwan, sondern in Nanjing, der zweitgrößten Millionen-Stadt nach Shanghai im Osten Chinas, errichtet werden.

TSMC betont in der kurzen Presseaussendung, dass die neue Fabrik auch auf dem chinesischen Festland vollständig unter der Kontrolle von TSMC liegen soll und tritt so möglichen Befürchtungen betreffend der eventuellen Einmischung der chinesischen Behörden offensiv entgegen. Dies ist bisher auch bei TSMCs anderer Fabrik auf dem chinesischen Festland der Fall, die Fab 10 fertigt in Shanghai Songjiang noch 200-mm-Wafer vornehmlich für Industrieprodukte.

Laut The Economic Times werde das Projekt einen Wert von rund drei Milliarden US-Dollar haben, die Investitionen aufgrund der staatlichen Subventionen in diesem Bereich aber deutlich geringer ausfallen, schreibt das Magazin. Chinas Ambitionen in der IT-Branche sind zuletzt massiv gewachsen, sowohl was die Neuansiedlungen aber auch Ausbaupläne und geplante Übernahmen betrifft.

Neben der reinen Fabrik, die mit einer Kapazität von 20.000 Wafern pro Monat in der ersten Stufe zu TSMCs kleineren gehören würde, soll in Nanjing auch ein Design Center entstehen. Die Nähe zu den Partnern in China soll es erlauben, neue Projekte vor Ort schneller umzusetzen. Die Fertigung soll im Jahre 2018 im dann bereits betagten 16-nm-FinFET-Prozess beginnen, die Massenproduktion von 10-nm-FinFET-Chips soll bei TSMC laut letzten offiziellen Angaben bereits Ende 2016 beginnen.

TSMC, aber auch die anderen Auftragsfertiger, sehen in dem ersten FinFET-Prozess jedoch einen extrem langlebigen, der den heute angestammten 28-nm-Prozess, der in unzähligen Gebieten zum Einsatz kommt, ablösen könnte. TSMC hatte dafür bereits im Frühjahr mit der Ankündigung von 16FFC, einer günstigen 16-nm-Lösung für Einsteiger-Smartphones, Wearables und das Internet der Dinge, die Weichen gestellt. Dieser soll laut Berichten des TSMC Supply Chain Management Forum in der letzten Woche ab dem zweiten Quartal 2016 einsatzbereit sein.