Micron QuantX mit 3D XPoint : 1,8 Mio. IOPS deklassieren Flash-SSD-Flaggschiff

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Micron QuantX mit 3D XPoint: 1,8 Mio. IOPS deklassieren Flash-SSD-Flaggschiff
Bild: PC Perspective

Auf dem Flash Memory Summit enthüllte Micron mit QuantX nicht nur den Markennamen für eigene SSDs mit 3D XPoint, sondern gab auch eine beeindruckende Leistungsdemonstration. In einem praxisnahen Szenario mit gemischten 4K-Zugriffen überflügeln die 3D-XPoint-basierten SSDs eine schnelle NAND-Flash-SSD um ein Vielfaches.

Leistungsdemo auf dem Flash Memory Summit

Auf der aktuellen Flash-Speicher-Messe im kalifornischen Santa Clara hatte Micron eine Kostprobe der Technik parat. Verglichen wurden die IOPS beim Transfer von 4K-Dateien im wahlfreien Zugriff mit 70 Prozent Lesezugriffen und 30 Prozent Schreibzugriffen – dies gilt im Allgemeinen als „Real-World-Szenario“. Die Diagramme enthalten die Resultate von vier QuantX-SSDs (3D XPoint) mit 200 GB, 400 GB, 800 GB und 1.600 GB Speichervolumen sowie einer 1.600 GB fassenden herkömmlichen NVMe-SSD mit NAND-Flash. PC Perspective vermutet, dass es sich bei dem Flash-basierten Vergleichsobjekt um nichts geringeres als Microns amtierende Flaggschiffserie 9100 handelt.

PCIe 3.0 x4 (U.2): QuantX mit 3D XPoint führt weit vor Flash
PCIe 3.0 x4 (U.2): QuantX mit 3D XPoint führt weit vor Flash (Bild: PC Perspective)
PCIe 3.0 x8 (HHHL): Mit schnellerer Schnittstelle ist der Vorsprung noch größer
PCIe 3.0 x8 (HHHL): Mit schnellerer Schnittstelle ist der Vorsprung noch größer (Bild: PC Perspective)

Vor diesem Hintergrund sind die Leistungswerte der 3D-XPoint-SSDs bemerkenswert. Bildet PCIe 3.0 x4 die Schnittstelle, eilen die QuantX-Prototypen bereits meilenweit davon. Wie bei Intels ersten Demonstrationen ist vor allem die Leistung bereits bei kleiner Befehlskette (Queue Depth) erheblich höher, Flash-basierte SSDs kommen erst bei längeren Befehlsketten richtig auf Touren. Dass damit aber bereits die Schnittstelle limitiert, verdeutlicht die nächste Grafik, die Testergebnisse mit PCIe 3.0 x8 beinhaltet. Mit der schnelleren Schnittstelle fällt die Marke von einer Million IOPS mit Leichtigkeit, sogar rund 1,8 Millionen IOPS werden von den QuantX-Modellen erreicht. Die NAND-Flash-SSD erreicht in diesem Szenario etwas mehr als 200.000, vielleicht 300.000 IOPS.

QuantX-SSDs dank 3D XPoint mit zehnmal niedrigerer Latenz
QuantX-SSDs dank 3D XPoint mit zehnmal niedrigerer Latenz (Bild: PC Perspective)

Microns QuantX-SSDs profitieren von der durch 3D XPoint auf etwa ein Zehntel reduzierten Latenz. Statt etwa 100 Mikrosekunden benötigt QuantX laut einer Grafik nur 10 Mikrosekunden beim Lesen, beim Schreiben sind es 20 Mikrosekunden statt 200 Mikrosekunden.

Intel Optane und Micron QuantX

Intel wird bekanntlich eigene SSDs und DIMMs mit 3D XPoint unter der Optane-Familie auf den Markt bringen. Die SSDs sollen sowohl für Server als auch für Privatkunden angeboten werden. Micron hingegen sieht zunächst nur Enterprise-SSDs mit der neuen Speichertechnik vor und will diese in Kooperation mit Partnern auf den Markt bringen, berichtet Agam Shah für PC World vom Flash Memory Summit. Die Rede ist von „gut etablierten Partnern mit einer Präsenz im Massenspeichermarkt“. Neben dem Partner-Logo sollen die SSDs auch das QuantX-Logo von Micron tragen, um die Herkunft des Speichers zu verdeutlichen.

QuantX Logo
QuantX Logo (Bild: Micron)

Zuletzt hatte Micron verstärkt mit Seagate kooperiert, der einst reine HDD-Hersteller zeigt sich mit teils extremen Lösungen ambitioniert im Bereich der Enterprise-SSDs. Um welche Partner es sich tatsächlich handelt, gilt es aber abzuwarten. In den nächsten drei bis vier Monaten werde der erste Partner enthüllt, heißt es weiter. Die QuantX-SSDs selbst sollen aber erst Mitte bis Ende 2017 den Markt erreichen. Intel will hingegen noch in diesem Jahr die ersten Optane-SSDs zumindest vorstellen. Eine durchgesickerte Roadmap hatte den Zeitplan sowie diverse Optane-Serien enthüllt.

Zuerst PCIe-Karten und U.2, danach M.2

Laut PC World sieht Micron zunächst das PCIe-Steckkartenformat mit Speicherkapazitäten von 200 GByte bis 1,6 TByte vor. Die Benchmarks haben auch die 2,5-Zoll-Bauweise mit U.2-Anschluss angedeutet. Darauf sollen kompakte M.2-Module folgen, die auch im Enterprise-Segment immer häufiger anzutreffen sind. Der Einsatz in Flash-Arrays und Servern sei geplant. Ein höherer Preis als bei Flash-basierten SSDs ist dabei keine Überraschung, denn 3D XPoint ist zwar deutlich schneller als NAND-Flash, aber pro Bit eben auch deutlich teurer. Das Preisniveau hatte Intel etwa in der Mitte von NAND-Flash und DRAM angedeutet, genau dort soll auch die Leistung liegen.

Micron schließt Consumer-SSDs aus

Im Consumer-Bereich sieht Micron im Gegensatz zu Intel keinen Markt für 3D-XPoint-SSDs: „I don't see money in the client market“, wird Microns Jon Carter zitiert. Vielmehr sollen die schnellen SSDs Datenbanken und Analysen beschleunigen.

Eigene Pfade und doch ein gemeinsamer Weg

Intels und Microns Verhältnis wird gerade vor dem Hintergrund der unterschiedlichen Fahrpläne für 3D XPoint von mancher Seite als angespannt betrachtet. Bei den jüngsten Presseveranstaltungen zur neuen Technik betonten die langjährigen Partner jedoch stets das gute und enge Verhältnis. Carter habe bemerkt, dass Intel und Micron zwar auch Konkurrenten seien, jedoch hätten die Unternehmen eine „großartige Partnerschaft“ bei der Entwicklung von Speicherprodukten und würden auch weiterhin gemeinsam daran arbeiten, die Herstellungskosten für 3D XPoint zu senken. Intel als Plattformlieferant helfe außerdem dabei, Rechenzentren für 3D XPoint vorzubereiten, was aber auch Microns andere Partner tun würden.