MWC 2017

XMM 7560: Intel entwickelt Modem für LTE Advanced Pro mit 1 Gbit/s

Nicolas La Rocco
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XMM 7560: Intel entwickelt Modem für LTE Advanced Pro mit 1 Gbit/s
Bild: Intel

Intels erstes LTE-Modem XMM 7560 mit Gigabit-Geschwindigkeit im Downstream befindet sich derzeit in der Entwicklung. Es kann als Ausbaustufe des XMM 7480 verstanden werden und wurde von Intel im Vorfeld des MWC 2017 vorgestellt.

Intels erstes Gigabit-LTE-Modem

Nach Qualcomm will auch Intel im Modem-Geschäft mit Gigabit-LTE mitmischen. Während Qualcomm vom X16-Modem für LTE Advanced Pro bereits Samples an Kunden liefert, steckt Intel noch in einer früheren Phase der Entwicklung. Das erste Sampling des XMM 7560 soll noch in der ersten Jahreshälfte 2017 erfolgen, mit dem Start der Massenproduktion des LTE-Modems rechnet Intel kurze Zeit später.

Intel Modem Roadmap
Intel Modem Roadmap (Bild: Intel)

Intels neues Modem entspricht dem Release 13 der 3GPP-Spezifikationen und arbeitet im Downstream maximal mit Gigabit-Geschwindigkeit, also mit bis zu 1 Gbit/s. Das entspricht LTE Cat. 16, so wie es auch das X16 von Qualcomm unterstützt. Im Uplink ist LTE Cat. 13 mit bis zu 225 Mbit/s möglich. Konkurrent Qualcomm kommt mit dem Snapdragon-X16-Modem auf LTE Cat. 13 mit bis zu 150 Mbit/s.

5 × Carrier Aggregation und 35 Frequenzbänder

Das XMM 7560 erlaubt die Nutzung von fünf Frequenzblöcken per 5 × Carrier Aggregation (CA) über einen einzelnen RF-Transceiver. Das Snapdragon X16 von Qualcomm legt mit bis zu 4 × 20 MHz einen Frequenzblock weniger über Carrier Aggregation zusammen. Bei der Modulation und dem maximal möglichen Antennen-Layout herrscht mit 256-QAM und 4 × 4 MIMO jedoch Gleichstand. Das XMM 7560 unterstützt 35 Frequenzbänder, die zwischen 700 MHz und 6 GHz liegen.

In das Modem integriert Intel die Ortung mittels vier Satellitennavigationssystem, die aber nicht beim Namen genannt werden. Dabei kann es sich wahrscheinlich jedoch nur um GPS, GLONASS, BeiDou und Galileo handeln.

Intel XMM 7560 LTE Modem
Intel XMM 7560 LTE Modem (Bild: Intel)

Qualcomm ist der ärgste Konkurrent

Intel fertigt das Modem in 14 Nanometer und nennt kompakte Abmessungen sowie einen geringen Energiebedarf als Vorteile der eigenen Lösung. Technisch sieht sich der Hersteller für Anforderungen der Mobilfunkbetreiber und Endkunden für heute und die Zukunft gewappnet. Wann das XMM 7560 seine Premiere feiern wird, ist derzeit nicht bekannt. Prominentester Abnehmer des XMM 7360 ist derzeit Apple, die das LTE-Modem im iPhone 7 und iPhone 7 Plus verbauen – allerdings nicht exklusiv. Auch Qualcomm wird verbaut und hat in professionellen Tests besser als Intel abgeschnitten.

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