H-Serie für Notebooks: Mobile Intel-Core-CPUs ab 2018 auch mit GPU von AMD

Michael Günsch 246 Kommentare
H-Serie für Notebooks: Mobile Intel-Core-CPUs ab 2018 auch mit GPU von AMD
Bild: Intel

Schon lange rankten sich Gerüchte darum, dass Intel künftig AMD-GPUs als integrierte Grafikeinheiten für die eigenen Prozessoren nutzen könnte. Jetzt herrscht Gewissheit: Intel wird in Notebook-Prozessoren der H-Serie eine AMD-Grafikeinheit samt HBM2 verwenden.

Intel will die Radeon-Technik in bestimmten Notebook-Prozessoren der 8. Core-Generation einsetzen. Die Rede ist von den leistungsstärkeren Modellen der H-Serie. Ob es sich dabei bereits um Coffee Lake für Notebooks handelt, geht aus der Meldung nicht hervor, ist aber wahrscheinlich. Bisher besteht die 8. Core-Generation für Notebooks nur aus den U-Modellen auf Basis von Kaby Lake Refresh.

In der Codenamen-Datenbank von Intel tauchen Coffee Lake-H gepaart mit dem Cannonlake-Chipsatz aber bereits auf, da es sich bei dem Neuling aber um eine sehr extravagante Lösung mit viel Vorlaufzeit handelt, könnte intern auch noch eine vorherige Generation arbeiten, weshalb bisher der Codename Kaby Lake-G im Gespräch war.

Intel-CPU, AMD-GPU und HBM2 als Multi-Chip-Package

Im selben Multi-Chip-Package – nicht demselben Die – sollen Intel-CPU, AMD-GPU und der High Bandwidth Memory (HBM2) unterkommen. Konkrete Modelle wurden noch nicht genannt. Doch gab es schon unbestätigte Hinweise auf Intel-CPUs mit Polaris-GPU, die nun in einem anderen Licht erscheinen. Allerdings lässt der Einsatz von HBM2 eher eine Vega-GPU vermuten. AMD wird Vega-Technik auch bei den kommenden APUs der Familie Raven Ridge einsetzen, da jedoch ohne HBM2. Details sind allerdings noch nicht bekannt, nur dass es sich um eine speziell angepasste Lösung handelt, haben die Partner preisgegeben. Laut unbestätigten Meldungen wird die Zielgruppe der Intel-Lösung aber eine ganz andere sein als AMD mit Raven Ridge adressiert.

CPU, GPU und Speicher in einem Package spart massig Platz
CPU, GPU und Speicher in einem Package spart massig Platz (Bild: Intel)

Die Fusion in einem Package spart Platz und Energie gegenüber einer vergleichbaren Lösung mit Intel-CPU und dedizierter Grafikkarte. Auf welchem Niveau die Leistung liegen wird, bleibt abzuwarten. Allerdings ist eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber Intels bisherigen integrierten GPUs zu erwarten.

EMIB bildet die Basis für die Fusion

Die Grundlage für die Verbindung von Intel-CPU und AMD-GPU bildet die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Die Technik zur Verbindung zwischen zwei Chips auf einem Package hatte Intel schon im Frühjahr vorgestellt. Dabei liegen die Leitungen direkt im Package, ein Interposer, wie er bei Vega-Grafikkarten für die Anbindung des HBM2 genutzt wird, ist damit überflüssig.

Power-Sharing-Framework

Durch angepasste Software wird der Informationsaustausch zwischen den drei Elementen abgestimmt. Stromzufuhr (Power States) und Temperaturen sollen in Echtzeit verwaltet werden. Zudem sollen System-Designer die Energieverteilung auf CPU und GPU selbst je nach Anforderung bestimmen können. So ließe sich beispielsweise für ein Gaming-System mehr Energie für die entsprechend geforderte GPU abstellen.

Notebooks im ersten Quartal 2018

Intel hat noch keine konkreten Produkte angekündigt, stellt aber Systeme von führenden OEMs für das erste Quartal 2018 in Aussicht. Der Zeitraum passt zum Fahrplan für Coffee Lake, denn die Notebook-Ableger der im Desktop bereits eingeführten CPU-Familie werden für den Jahresauftakt erwartet.

AMD-Aktie im Höhenflug

Die Ankündigung von Intel hatte sich heute bereits durch einen Bericht des Wall Street Journal angedeutet und den Aktienkurs von AMD beflügelt. Zwischenzeitlich stieg der Kurs um acht Prozent, aktuell besteht ein Plus von sechs Prozent.