Coffee-Lake-Mainboards: Intel veröffentlicht offizielle Details zum Z390-Chipsatz

Volker Rißka 76 Kommentare
Coffee-Lake-Mainboards: Intel veröffentlicht offizielle Details zum Z390-Chipsatz

Die Wochen und Monate der Gerüchte haben ein Ende: Intel hat endlich den bereits seit Monaten erwarteten Z390-Chipsatz als Topmodell für Coffee Lake bestätigt. Ein Product Brief (PDF) zeigt, dass er letztlich genau das erwartete Modell in der Serie der 300er-Chipsätze ist. Aber nicht alle Fragen werden geklärt.

In 14 nm und mit USB 3.1 Gen 2

Nach den ersten echten neuen Chipsätzen H370, Q370, und B360 mit Codenamen „Cannon Lake PCH“ fehlte der Flaggschiff-Chipsatz bekanntlich noch. Bisher mussten Coffee-Lake-Nutzer, die übertakten wollen, mit dem alten Z370-Chipsatz auskommen, bei dem es sich um nichts anderes als den Refresh des Z270, der wiederum ein Refresh des Z170 ist, handelt. Der Z390 wiederum ist komplett neu. Das beginnt bei der 14-nm-Fertigung und setzt sich über die Feature-Palette fort.

Intel Z390-Chipsatz
Intel Z390-Chipsatz (Bild: Intel)

Die wichtigsten Neuerungen der Chipsätze in Bezug auf ihre Funktionen ist die native Unterstützung für USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) mit bis zu sechs Ports. Thunderbolt ist wiederum – entgegen vielfach anders lautender oder falsch interpretierter Gerüchte – auch beim Z390 nicht integriert worden, dafür bedarf es weiterhin bis zu zwei PCIe-Lanes und eines zusätzlichen Controller-Chips.

WLAN hingegen ist nun zum Teil bereits direkt in den Chipsatz integriert, doch alle Funktionen, die für eine WLAN-Verbindung notwendig sind, stecken nicht im Chipsatz. Alle sendenden und empfangenden Komponenten benötigen von Behörden Zertifizierungen. Um nicht den gesamten Chipsatz (PCH) zertifizieren lassen zu müssen, sind all diese Funktionen von Intel auch weiterhin ausgelagert worden, die Verbindung zum entsprechendem CRF-Modul erfolgt via CNVi. CNVi ist von nun an in drei Chipsatzfamilie/SOCs aktiv: Gemini Lake, Cannon Lake PCH-H (für alle Desktops und große Notebooks) sowie Cannon Lake PCH-LP (für U/Y-Modelle).

Präsentation zur Computex

Zur Computex 2018 in drei Wochen dürfte es eine große Vielfalt an Lösungen geben, denn diese wurden bereits zum Teil zur CES im Januar 2018 hinter verschlossenen Türen gezeigt. Im Handel sollen diese laut Mainboardherstellern „im Sommer“ stehen, das exakte Datum dürfte sich aber bereits in Kürze manifestieren. Höchstwahrscheinlich werden die Mainboards aber noch vor dem erwarteten Acht-Kern-Prozessor von Intel für das Mainstream-Segment in den Markt geschickt. Ob der diesen Chipsatz voraussetzen wird, bleibt weiterhin offen.