AMD Ryzen 7000: Foto zeigt Heatspreader einer geköpften Zen-4-CPU
Der Heatspreader der neuen AMD Ryzen 7000 ist eine der markantesten Merkmale der CPU-Serie. Ein Bild zeigt ihn nun von der CPU losgelöst, die umgangssprachlich „geköpft“ wurde. Das Foto verdeutlicht noch einmal, wo genau die CPU-Dies, der I/O-Die sowie die kleinen Kontaktpunkte des Heatspreaders zum Package sitzen.
Nur acht kleine Punkte verbinden den Heatspreader neben den großflächigen Kontakten mit den drei Chips mit dem Package, traditionell sind Heatspreader über den ganzen Umfang mit dem Package verklebt.
Die Chips wiederum sind mit dem Heatspreader verlötet, klar erkennbar an den Rückständen. Der Blick auf die Lötstellen am Heatspreader macht deutlich, wie nah am Rand die beiden CPU-Dies doch sitzen, während der große I/O-Die deutlich zentraler positioniert ist. Ob die CPU diesen „Delidding“-Vorgang überlebt hat, ist nicht bekannt.
