News AMD-Mainboards: Die Spezifikationen des neuen B550-Chipsatzes

[yummycandy]

Dann verstehe ich dein "Nein" nicht denn ich hatte von B550 Boards gesprochen.

War meine Schuld, ich kam automatisch von PCIe4 und PEG Anschluß auf die Diskussion der alten Boards und PCIe4. Mea Culpa.

 

[Dai6oro]

Also aus der Traum von passiv betriebenen PCIE 4.0 Boards.

Warum? Wenn die PCIe 4.0 Funktion über die CPU realisiert wird hast du genau das. Zwar nur PCIe4 auf dem ersten M2 und den Graka Slot aber passiv bei der Chipsatzkühlung.

 

[konkretor]

Ohne Lüfter? Super!

Für 90% der Leute ausreichend

 

[Darklordx]

Ich meinte, dass es kein B350 und auch kein B450 Mainboard mit USB-C 3.1 intern 20-Pin Key-A Header gibt. Und das bei allen 79 derzeit laut Geizhals erhältlichen Mainboards.

Und bei den Spezifikationen den B550 wird es wohl genauso sein. Die beiden USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) gehen sicher voll aufs I/O. Und ob ein ASmedia Chip für mehr USB 3.1 wie bei den X470/X370 Mainboards dabei ist, wage ich zu bezweifeln.

Da sind die X570iger mit acht echten USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) im Vorteil. Bei meinem ASUS ROG Strix X570-F Gaming sind davon immerhin vier hinten ausgeführt und ein interner 20-Pin Key-A.

 

[Chillaholic]

Warum? Wenn die PCIe 4.0 Funktion über die CPU realisiert wird hast du genau das.

So entfällt PCIe 4.0 zwar, was auch den Uplink vom Chipsatz zur CPU über vier Lanes betrifft, dennoch wird der Chip beim Funktionsumfang noch oberhalb des X470 rangieren.

Steht doch eindeutig im Artikel.

 

[EJC]

Ich hoffe das Sie bei der Preispolitik etwas ruhiger angehen und die Boards sich nicht zwischen x470 und x570 ansiedeln, sondern deutlich im b450 Bereich einpegeln.

 

[Numrollen]

2 x USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) ? Von den 8 möglichen bei 570 sieht man ja schon nichts. Bei 550 dann nur beim "Highend Bord" mit einem?

 

[HaZweiOh]

Die beiden USB 3.1 Lanes gehen sicher voll aufs I/O.

Du musst die Ports (nicht Lanes) von Chipsatz und CPU addieren.

USB-C 3.1 intern 20-Pin Key-A Header

Das ist etwas anderes, und hat nichts mit Type C, sondern mit USB 3.1 zu tun.

Ein typisches Henne / Ei-Problem. Die meisten Gehäuse, die du heute kaufen kannst, sogar die Neuerscheinungen, haben intern noch ein Kabel für USB 3.0. Das beste wäre, wenn wenigstens den neuen Gehäusen beide Varianten (austauschbar) beiliegen würden. Dann könnten die Board-Hersteller nach einer Weile beruhigt einen USB 3.1-Anschluss verbauen.

 

[Atent123]

Steht doch eindeutig im Artikel.

Dabei geht es doch um die Lanes für IO direkt von der CPU (wenn ich gerade nicht komplett auf dem Schlauch stehe). 4 Lanes von der CPU für Graka und M2 wären sehr interessant.

 

[Dai6oro]

Richtig. Der Chipsatz muss kein PCIe4 können, damit das Board die Funktion unterstützt. Insofern steht hier nur was jeder schon wusste. Der Chipsatz kann kein PCIe4. Die CPU kann aber 24 PCIe4 Lanes (4 davon gehen für die Anbindung des Chipsatzes weg) selbst bereitstellen.

 

[Cerebral_Amoebe]

Nächstes Jahr bringt ASMedia angeblich einen erweiterten B550 mit PCIe 4.0, wahrscheinlich zum
Start von Ryzen 3 oder durch den Ryzen 3 wird eine schon vorhandene Funktion freigeschaltet.
So war es zumindest in der Gerüchteküche zu lesen.

Dann hat die Gerüchteküche auch mit Erscheinen der B550-Boards Ende November recht behalten

 

[Drakrochma]

Da bin ich auf den Verbrauch gespannt.

Ich hätte gerne was richtig sparsames für den Server...
Vielleicht lässt sich damit ein sparsamerer ryzen realisieren

 

[HaZweiOh]

So war es zumindest in der Gerüchteküche zu lesen.

Da wüsste ich gern die Quelle. Ein ZEN3 wäre für PCIe 4.0 ja nicht nötig.

@craxity: Nach dem Type C PHY suche ich selbst noch.

 

[cbtestarossa]

Was ich mich aber frage ist.
Wenn der Chipsatz nun 4 Lanes PCI3.0 bietet muss der ja auch noch Leistung mit der CPU sharen.
Somit wird denk ich doch etwas Leistung flöten gehen.
Irgendwo ist sicher ein Engpass.
Wäre ja unlogisch wenn es gleich schnell wäre wie direkt an der CPU.
Vielleicht wird in Zukunft die Verbindung Chipsatz<>CPU schneller angebunden sein um das auszugleichen.

 

[craxity]

@Darklordx USB-C an der Front gilt bei den Boardherstellern wahrscheinlich als Luxusfeature und wird deshalb nicht mit B-Chipsätzen kombiniert. Die könnten ja auch einfach USB 3.1 Gen1 dafür nehmen, statt USB 3.2 Gen2. Daran liegt es m.E. nicht. Ich persönlich vermisse USB-C (an der Front) aber auch nicht.

Ergänzung (23. September 2019)

@cbtestarossa Die Anbindung des Chipsatzes an die CPU wird wahrscheinlich mit PCIe 3.0 erfolgen. Das ist zwar ein Flaschenhals, aber anders geht es wohl nicht. Ist bei Intel ja leider nicht anders. In der Praxis wirkt sich das bei den meisten Nutzern ohnehin nicht aus.

 

[crypto.andy]

Sehr schön, tolle News für alle (künftigen) AMD User!

Ich warte auch schon gespannt auf die neuen Boards mit B550 Chipset. Hoffentlich gibt es diesmal eine breitere Auswahl in weisser Farbgebung.

 

[fruchtgehalt]

Also aus der Traum von passiv betriebenen PCIE 4.0 Boards.

Du hast doch wohl nicht im Ernst geglaubt die bringen das im günstigen Mainstream.

 

[kurt schluss]

Für 98% aller User ganz sicher besser, als diese gnadenlos überteuerten 570er Boards mit schlummernder Zeitbombe, in Form eines früher oder später aufkreischenden Chipsatzlüfters.

 

[RaptorX]

Jep, eine bessere Alternative sobald der Preis dann auch bei 80-120€ liegt.

@kurt schluss ohje gleich kommt Propeller Willy und sagt dir, was er mir schon sagte!

"Unzerstörbar, Da hat mei vadi noch mit dran rumgewerkelt. Mei jung!"

 

[stbufraba]

USB-C an der Front gilt bei den Boardherstellern wahrscheinlich als Luxusfeature und wird deshalb nicht mit B-Chipsätzen kombiniert. Die könnten ja auch einfach USB 3.1 Gen1 dafür nehmen, ...

MSI B450 Tomahawk MAX JUSB3 (USB 3.2 Gen1 Connector) + Fractal Design Connect D1 (Aufrüstkit für Define R6) = 1x Front-USB Typ C Buchse, 5 Mbit/s.