therealcola
Commander
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- Sep. 2020
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Die komplette Hardware in eine nichtleitende Wärmeleitflüssigkeitpaste in nem Kupfer Behälter versenken. Natürlich aufpassen das die Komponenten das Kupfer nicht berühren sondern nur die WLP.
Danach bräuchte man nurnoch 300 RPM Lüfter von außen an dem Kupfer ranpacken.
Hitze wird direkt über WLP an Kupfer übertragen und von dort in die Luft.
Hat wer Einspruch ? Die Form des Behälters wäre einfach so nen Apfel Mülleimer Gehäuse.
Natürlich hat man sich dann schön die Hardware versaut mit WLP.
Danach bräuchte man nurnoch 300 RPM Lüfter von außen an dem Kupfer ranpacken.
Hitze wird direkt über WLP an Kupfer übertragen und von dort in die Luft.
Hat wer Einspruch ? Die Form des Behälters wäre einfach so nen Apfel Mülleimer Gehäuse.
Natürlich hat man sich dann schön die Hardware versaut mit WLP.