News Granite Rapids-D: Ice-Lake-D-Nachfolger in weiteren Details erläutert

Volker

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Schaut da noch jemand durch ?
 
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Da ich das Beruflich muss, ich so gerade noch. Aber ich geb zu, dass es nicht einfach ist und meine Kollegen (in der IT) mich auch nur noch mit fragenden Blicken anschauen.
 
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Artikel-Update: Nachdem der Stein ins Rollen gebracht wurde, kommen prompt weitere Informationen ans Tageslicht. Diese zeigen unter anderem, dass Intel erneut zwei grundlegende Chips auflegen wird: Granite Rapids-D als MCC und XCC, für eine mittlere Anzahl an Kernen oder eben die höchste Ausbaustufe. Dieser basiert demnach jeweils auf dem gleichen Compute-Die des regulären Intel Granite Rapids, einmal wird die LCC-Version (Low Core Count) genutzt oder die HCC-Variante (High Core Count).

[Bilder: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]

Daran gekoppelt ist auch der Ausbau des Speichercontroller: Beim MCC-Modell sind es vier Kanäle, beim XCC-Chip sind acht Speicherkanäle, sie kommen aus dem dazu passenden CPU-Die. Der I/O-Die sorgt für eine Vielzahl an weiteren Anschlüssen, beim großen Modell sind zwei verbaut. Erste Bilder von geplanten Mainboards untermauert dies.

[Bilder: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]
 
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Das Bild zeigt: Granite Rapids Compute die: Cores, Cache, memory controllers.
Also Speicherkanalen sind auf den Compute die und damit unabhängig von der Anzahl IO-dies.
 
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Ist ein interessanter Zug, dass Intel den Ram direkt an die Compute Dies anbindet und so (vermutlich?) die Latenz umgehen will, die AMD über den Link vom Chiplet zum I/O-Die hat. Andererseits hat man so für alles andere den Umweg über den Link...

Mal schauen ob die Dinger zumindest halbwegs mit AMD mithalten können oder ob Intel an der Stelle komplett untergeht.
 
Viel interessanter wäre erst mal ob die Dinger überhaupt kommen. Intel roadmaps haben es in den letzten Jahren nicht leicht gehabt
 
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Also hat man pro Compute Die ein Node? 1st Gen TR lässt grüßen.
Hat Intel eine (erheblich) schnellere Brücke zwischen den Dies?
 
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bad_sign schrieb:
Hat Intel eine (erheblich) schnellere Brücke zwischen den Dies?
Sollten sie zumindest haben können, wenn sie das über eine EMIB-Brücke koppeln statt über das Substrat.

Aber generell löst das schon starke Assoziationen mit Zen 1 aus.
 
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Volker schrieb:
Daran gekoppelt ist auch der Ausbau des Speichercontroller via I/O-Die: Beim MCC-Modell sind es vier Kanäle, beim XCC-Chip sind es dank zwei I/O-Dies acht Speicherkanäle. Erste Bilder von geplanten Mainboards untermauert dies.
Dies widerspricht den Folien in der anderen Granite Rapids news. Dort waren die MC in den Compute Dies. Und der LCC hat dort 8 MC.
 
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Wieviele kerne hat das ganze denn oder ist das was anderes. Weil aus der oder Chip werde ich echt nicht schlauer.
 
bensen schrieb:
Dies widerspricht den Folien in der anderen Granite Rapids news. Dort waren die MC in den Compute Dies. Und der LCC hat dort 8 MC.

Du hast Recht. Ich hätte einfach mal die Folie lesen sollen .. denn es steht ja auch hier auf der einen Folie in den Fußnoten. Danke, fixed!
 
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