Bericht Intel Tiger Lake: Willow Cove und Xe in 10 nm sind theoretisch richtig gut

[gunmarine]

Sieht gut aus.... Muss es aber auch... wenn TL nix werden würde wären die Probleme wirklich dramatisch.

Frag mich nur warum sie Rocket Lake mit 8-Kernen in 14nm bringen wenn sie Tiger Lake H mit 8 Kernen in 10nm++ im Notebook bringen können. Rocket Lake ergibt damit eigentlich keinen Sinn mehr. Dann könnten sie auch ein Tiger Lake - S bringen.

kriegen sie ja leider nicht hin, eigentlich könnte man meinen gut lockert die TDP auf 125W oder was weiss ich und man sieht die 5 ghz auf 8C/16T. Aber anscheinend reicht es ja nicht für die geforderte Yield bei der Nachfrage im Desktop. Daher ja leider der ganze Mist mit dem Backport, wobei es mir zumindest egal ist ob die Willow Cove Kerne in 10 oder 14 mit 5 ghz ausgeliefert werden, hauptsache die kommen jetzt endlich mal. Ich bekomm das zumindest auch in 14nm weggekühlt, da ists mir eh egal ob die CPU jetzt 300W in Prime zieht oder 220.

Ryzen 4000 dürfte ja vermutlich beim Zocken nicht mehr weit von nem 9900K/10900K weg sein, da wirds langsam echt mal Zeit für 20-30% auf einen Schlag wenn man bedenkt, dass die 8700K Perlen auch 4000CL16 etc mit straffen subs bei 5.3 etc geschafft haben, dahingehend hat sich seiten Intel ja nichts getan, nur die Güte wurde mit dem 9900K besser dass man die CPUs und den IMC besser in die Richtung bekommen hat.

 

[netzgestaltung]

schaut so aus als obs die ersten spectre/meltdown-freien cpus von intel würden(wenns stimmt):
https://www.techradar.com/news/inte...ll-thwart-future-spectre-and-meltdown-attacks

 

[Richy1981]

Bulldozer war damals theroetisch auch ne Bombe.....am Ende kam es - wie wir wissen - auch anders.
Ich warte das ganze lieber ab und tue dann mein Urteil dazu abgeben. In letzter Zeit wurde viel von Intel berichtet und bis Ende 2021 ist es noch lange. Bis dahin kann auch schon ein Ryzen 5/6000 mit viel höherer Leistung auf dem Markt sein. So gesehen abwarten. Die Praxis zählt, nicht die Theorie
Ansonsten ist die Konkurrenz gut. Endlich kommt hier mal so richtig Bewegung in den Markt
Sonst bleibt nur zu sagen: Geglaubt wird in der Kirche!

 

[Holt]

Schön das da aus dem 10nm Prozess bei Intel einmal was sinnvolles rauskommt. Wenn auch mit niedriger Ausbeute und somit geringerer Marge. Bin auf die ersten Tests gespannt.

Wo steht eigentlich irgendwas über die Ausbeute?

Wie sieht es denn mit Meltdown und Spectre aus? Wird das Problem von Intel angegangen?

In der News hier steht mal wieder nur die Hälfte:

Für die Sicherheit wird „Total Memory Encryption“ (TME) sorgen,

Dazu kommt noch:

Willow Cove will now enable Control-Flow Enforcement Technology (CET) to protect against return/jump oriented attacks that can potentially divert the instruction stream to undesired code.

AMD liegt heute schon mit seinen 15Watt Chips, sehr nahe an den H Chips mit 35/45 Watt.

Bei welchen tatsächlichen Leistungsaufnahmen? Die sind von den Einstellung abhängig die die OEMs vornehmen und da kann so eine U CPU die eigentlich mit 15TDP im Datenblatt steht, dann auch mal locker dauerhaft 30 oder sogar 40W ziehen.

Hier hörte ich auf zu lesen, weil man hier wohl wieder mal nichts sinnvolles finden wird.

 

[da_reini]

@CB: Wäre vielleicht gut weiter am Anfang des Artikels zu erwähnen dass es sich um Notebook CPUs handelt, für jemanden der das nicht so verfolgt... Sind doch Produkte rein für den mobilen Sektor oder?

 

[hoxi]

Die heutigen News mal ausgenommen, aber bin ich der einzige den es nervt, dass Intel keine richtige Corporate Identity hat? Was da die letzte Zeit an abenteuerlichen Folien rausging ...

Intels Corporate Identity ist doch schon das + (Plus) Zeichen geworden. Aber sollen sie jetzt alle ihre Folien mit + Zeichen einrahmen?

 

[tox1c90]

HDMI ist doch irgendwo auch nur aufgebohrtes DVI.
Und mal ehrlich, welchen Vorteil bringt mir DP gegenüber DVI oder HDMI bei meinem 1200x1080px-Büromonitor?

Der offizielle Nachfolger von DVI ist DisplayPort, nicht HDMI. Letzteres kommt aus einer ganz anderen Ecke / von anderen Leuten.
DP hat z.B. bei mehreren Monitoren die Möglichkeit, diese in Reihe zu schalten, sodass man mit einem DP am Gerät gleich mehrere anschließen kann (Daisy Chaining). Benutzen wir auf der Arbeit ganz viel. Dann hast du die stabileren Stecker mit Arretierungsnasen/Widerhaken. Von Vorteil, wenn du öfter mal deinen Monitor drehen willst, da HDMI Stecker da leicht mal rausrutschen können sobald ein bisschen Zug drauf ist. (Beides Eigenschaften mit PC-Monitoren im Fokus, da man sowas am TV im Wohnzimmer üblicherweise nicht braucht).

 

[Colindo]

Zum Beispiel, dass APUs angeblich belächelt würden.

Hab es eben mal nachgeschaut, das steht nicht mehr in dem Renoir-Testbericht. Deine Krititk wurde also stillschweigend angenommen.

Sind doch Produkte rein für den mobilen Sektor oder?

Nein, die 65W-Versionen sind für den Desktop. Es ist also alles möglich, bis die konkreten Produkte benannt werden.

 

[Ned Flanders]

Sind doch Produkte rein für den mobilen Sektor oder?

Ja, TL-U sind Notebook Quadcores und TL-H sind dann die mit hoher TDP für die *Desktop Replacement" Notebooks.

Von TL-S, also Desktop ist weit und breit nichts zu sehen...

Nein, die 65W-Versionen sind für den Desktop.

Möglicherweise schaffen es einige H Modelle in OEM kisten, aber H Modelle sind afaik nicht für den Desktop Markt gedacht, schon gar nicht für den Retail Markt.

 

[Tharan]

Worin besteht der Innovationsvorsprung von AMD? Intel liegt in der Fertigungstechnologie zurück - aber auch dort nur in der Strukturgröße und nicht allgemein, siehe 3D-Stacking.

Worin besteht der dann von dir hintergründig angesprochene Gleichstand oder Die Führung von Intel? Eine alte Technologie wie bisher unter höherer TDP an die Spitze von Spiele-Benchmarks zu quälen ist keine Innovation. TB3 ist aktuell die einzige, wirkliche Innovation die es gibt, wenn du Intel kaufst.

Seitens der Architektur eine Lösung zu bieten, die unabhängig von der TDP und der Anzahl der Kerne perfekt von wenig und kühl bis viel und heiß aus einem Guss skaliert und meiner sehr ansprechenden Leistung bei neuen Technologien (PCIe 4 und RAM-Takt) hat aktuell nur AMD. Die Folien sehen gut aus und ich bin sehr auf die Y-Modelle gespannt und werde ggf. ein Produkt kaufen wenn im richtigen System verbaut, aber eine Folie ist noch kein Produkt.

Dein 3D-Stacking gibt es noch nicht und keiner weiß, was AMD da als nächstes bringen wird.

 

[Satan666]

Zitat „sowie aktuelle Schnittstellen“

Und dann wird nur HDMI 2.0 unterstützt? Soso...hatte große Hoffnung in den NUC 11 gesetzt, aber ohne HDMI 2.1 Ende 2020? Ne, danke

 

[Convert]

Ich denke, das Cache-Redisign ist vordergründig der Sicherheit geschuldet. Dadurch, dass der L2-Cache jetzt nicht mehr inclusive ist, sondern exlusive non-Inclusives, wird es nicht mehr so leicht möglich sein, auf deren Daten von einem anderen Kern aus zuzugreifen....

Der Nachteil der "exlusive"-Caches Non-Inclusives Caches sieht man auch sofort. Der Cache muss größer werden, kostet also etwas mehr....

Bulldozer war damals theroetisch auch ne Bombe....

War es nicht. Der Bulldozer ist auf möchglichst viel Durchsatz mit möglichst wenig Die-Fläche konzepiert. Single-Thread-Leistung war aber schon in der Theorie nicht die stärke der Bulldozer-Architektur, von daher war ich von Anfang an skeptisch gegenüber dem Bulldozer, denn im Desktop benötigt man nicht einfach nur Durchsatz, sondern starke Leistung für einen Hauptthread, auch wenn die Anwendung Multithreaded ist.

 

[Ned Flanders]

dass der L2-Cache jetzt nicht mehr inclusive ist, sondern exlusive

er ist non-inclusive, das ist nicht exclusive

 

[calluna]

Dein 3D-Stacking gibt es noch nicht und keiner weiß, was AMD da als nächstes bringen wird.

AMD wird da nichts bringen, was TSMC nicht fertigen kann. Vielleicht ist es dir noch nicht aufgefallen, aber AMD und Intel sind nur teilweise vergleichbar... es gibt Überschneidungen im Produktportfolio, aber auch große Unterschiede. Und das eine Unternehmen ist ein Fertiger, das andere nicht.

Das 3D-Stacking gibt es noch nicht? Und was ist der Core i5 L16G7, zu dem es Tests gibt?

Worin besteht der dann von dir hintergründig angesprochene Gleichstand oder Die Führung von Intel?

Beim Chipdesign sehe ich Gleichstand, bei der Fertigung einen Rückstand - aber das ist ein Rückstand gegenüber TSMC und Samsung. Und aus dem Desaster bei den 10nm folgt alles andere.

 

[Piak]

Bei welchen tatsächlichen Leistungsaufnahmen? Die sind von den Einstellung abhängig die die OEMs vornehmen und da kann so eine U CPU die eigentlich mit 15TDP im Datenblatt steht, dann auch mal locker dauerhaft 30 oder sogar 40W ziehen.

Hier hörte ich auf zu lesen, weil man hier wohl wieder mal nichts sinnvolles finden wird.

Genau, erstmal informieren . Die Taktik der Verschleierung und mit ganz anderen Watt Zahlen, wird derzeit nur für Intel CPU's für die OEM's praktiziert.

Les den Test zum Lenovo T14s mit Ryzen und mit Intel CPU

 

[Convert]

@ Ned Flanders
Der Non-Inclusives-Chache kann vom Kern aus befüllt werden. Der "Exlusive"-Cache wird aber vom Cache darunter befüllt. Ist das der wesentliche Unterschied, oder gibt es noch mehr Unterschiede?

 

[Ned Flanders]

@Convert

Non-inclusive (NINE) bedeutet das eine Logik entscheidet was und was nicht im entsprechenden Cache liegt.

AMD hat das seit längerem:

Altes Paper zum Opteron: Hackenberg et al., 2009, Comparing Cache Architectures and Coherency Protocols on x86-64 Multicore SMP Systems

Intel Afaik erstmalig mit Skylake SP eingeführt.

 

[Poati]

Also früher oder später muss und wird von Intel etwas gutes kommen. Dass die vorher Pleite gehen ist ja dermaßen unwahrscheinlich. Über Ice-Lake laß man auch viel. Sind aber leider auch nicht weit und breit verfügbar, sodass 14nm CPUs parallel verbaut werden.

Auf dem Papier geplant ist schön und gut, aber Intel muss es halt noch bauen können.

Grundsätzlich bin ich weder Team Blau noch Rot, aber Konkurrenz ist gut und Intel einfach ein Gigant, da bin ich nicht traurig drum, dass die momentan ihre Probleme haben

 

[andi_sco]

Wie sieht es denn mit Meltdown und Spectre aus? Wird das Problem von Intel angegangen?

I've never been here and that never happened

- Admiral Greer in "Jagd auf Roter Oktober"

 

[Tharan]

AMD wird da nichts bringen, was TSMC nicht fertigen kann. Vielleicht ist es dir noch nicht aufgefallen, aber AMD und Intel sind nur teilweise vergleichbar... es gibt Überschneidungen im Produktportfolio, aber auch große Unterschiede. Und das eine Unternehmen ist ein Fertiger, das andere nicht.

Das 3D-Stacking gibt es noch nicht? Und was ist der Core i5 L16G7, zu dem es Tests gibt?



Beim Chipdesign sehe ich Gleichstand, bei der Fertigung einen Rückstand - aber das ist ein Rückstand gegenüber TSMC und Samsung. Und aus dem Desaster bei den 10nm folgt alles andere.

L16G7? Ja, wurde gelesen. Geräte damit aktuell? Null. Somit neben den Benchmarks auch reale Vergleichsprodukte für Endkunden? Null. Dazu noch alte Architektur.
Alles schön und gut, auch Tiger Lake, aber noch ist nichts am Markt in Verwendung angelangt was belastbar Zahlen liefert. Denn dies ist z.B. ein Punkt wo beide sehr gut vergleichbar sind: Paper-Launches ohne reales Fazit, das gab es von beiden schon genug.
Und wir wissen eben beide nicht, an was AMD noch außer ZEN arbeitet. Big/Small CPUs wurden ja ebenso patentiert wie der L16 einer ist. Und auch nicht, was mit ARM wird.

Daher verstehe ich, dass du in deinem Beitrag fragtest mit dem Innovationsvorsprung von AMD. Wir wissen nicht was die Zukunft bringt, was alle im Köcher haben und wie gut die Ankündigungen Stand halten. Aber zumindest aktuell hat aus meiner Sicht von verfügbarer Hardware für den Endkunden AMD etwas mehr zu bieten, weswegen ich die Gegenfrage stellte. Ob es nun Innovation ist lang vorhandene Standards zu integrieren, naja, aber da bietet Intel halt weniger.
Und du kannst mir glauben, dass ich ähnlich gespannt bin, was aus Tiger Lake oder 3D-Stacking wird. Aber ich will es halt erstmal real in kaufbaren Geräten sehen.