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Leserartikel PTM7950 - Die kleine Wärmeleitevolution im Test

Hallo an alle Mitleser,

anbei möchte ich kurz auf das z.T. noch recht unbekannte 'Honeywell PTM7950' eingehen.
Einige Anwender schwören seit Jahren darauf; andere haben noch nie davon gehört. Ich selbst bin durch Reddit und Youtube-Kanäle wie z.B. IgorsLab darauf aufmerksam geworden und wollte das Zeug unbedingt einmal selbst testen (den Basteltrieb befriedigen).

Ich habe keinerlei wissenschaftlichen Anspruch. Ich möchte lediglich meine eigenen Erfahrungen mitteilen.

  1. Was ist PTM7950? [Wer setzt es ein und wo wird es genutzt]
  2. Was ist der Unterschied zu klassischen Wärmeleitpasten? [Pro/Contra]
  3. Wo bekommt man PTM7950? [Vorsicht vor Fakes]
  4. Mein PC und der Grund, warum ich PTM7950 teste
  5. Die Bestandsaufnahme bzw. der Ist-Zustand der alten Wärmeleit-Paste und -Pads [Temperatuen, BleedOut-/PumpOut-Effekt]
  6. Die Applikation von PTM7950 und die Besonderheiten [BurnIn, Temperatur-Fenster etc.]
  7. Die Messergebnisse + Fazit
  8. Die richtige Pad-Größe ermitteln [Chip-Größen div. CPU- und GPU-Generationen]

ModDIY.png

Bild: modDIY

Was ist PTM7950 überhaupt?​

PTM steht für PhaseTransitionMaterial. Zu gut deutsch ein Phasenwechselpad. Man könnte es als einen Hybriden aus klassischer Wärmeleitpaste und einem Graphen-Wärmeleitpad bezeichnen (wie z.B. dem ThermalGrizzly KryoSheet).
Die Besonderheit ist, dass PTM7950 unter der Kombination aus Druck+Temperatur seine physikalische und chemische Struktur ändern kann (und das beliebig oft). Im erkalteten Zustand kann es steinhart sein und im erhitzten Zustand fast flüssig.

Es eignet sich bestens, um die Unebenheiten/Übergänge zwischen einem Chip bzw. Heatspreader und einem Kühler zu schließen. PTM macht das nachweislich besser, als jede ordinäre Wärmeleitpaste. Die Performance von PTM liegt dabei auf dem Niveau üblicher Premiumpasten wie z.B. Noctua NT-H1, Thermalright TF-8, Arctic MX-6 oder ThermalGrizzly Kryonaut.
Man darf also keine Wunder erwarten, aber durchaus solide Messergebnisse.

PTM7950 wird fälschlicherweise fast überall als "PCM" beworben; also als ein "PhaseChangeMaterial".
Ein PCM ist dabei dafür gedacht, Energie/Hitze zu speichern und ggf. auch wieder abzugeben. Im Grunde wie ein klassischer Taschenwärmer mit Knickplättchen. Genau das macht PTM7950 allerdings nicht. Es kann keine Wärme speichern; dafür aber hervorragend leiten.

Angewandt wird PTM7950 vor allem von der Industrie in Geräten mit langen Wartungsintervallen oder in Geräten, die im Grunde planmäßig nie zerlegt werden sollten. So findet es sich z.B. in Spielekonsolen, Gaming-Handhelds und Notebooks (MSI). Den Weg in den klassischen Desktop-PC findet PTM hingegen eher nur in Ausnahmefällen. Genau dort möchte ich es aber testen.

Ergänzung vom 30.01.2025:
Oben genannter Umstand hat sich mit dem Release der RTX5000-Reihe inzwischen etwas relativiert. Während die RTX5090 auf Flüssigmetall setzt, gibt es nun auf der RTX5080 Founders Edition auch bereits ab Werk PTM auf dem GPU-Die. Auch AMD setzt seit der RX9070(XT) nun auf PTM7950 und das nicht erst bei den teureren Custom-Modellen, sondern auch bereits bei den günstigsten Ausführungen (wie z.B. der PowerColor Reaper).

Natürlich funktioniert PTM am besten bei Direct-DIE-Cooling, wie z.B. beim GPU-Die.
Da bei Desktop-CPU's meistens noch ein Heatspreader und ein weiteres Leitmedium im Spiel sind, kann es sich hier weniger gut entfalten. Trotzdem funktioniert es auch hier ohne Probleme und sollte immer noch auf dem Level üblicher Pasten liegen.

igorsLAB.png

Bild: igorsLAB

Was ist der Unterschied zu "normalen" Wärmeleitpasten?​

Das Problem klassischer Wärmeleitpasten ist die begrenzte Lebensdauer.
Viele Pasten leiten extrem gut; härten dafür aber extrem schnell aus und die Temperaturen der Chips steigen folglich extrem an. So schneidet z.B. eine Kryonaut Extreme in so ziemlich allen Reviews hervorragend ab. Allerdings ist diese Paste für den SubZero-Bereich gedacht. Also vor allem die Extrem-Overclocker, die ihre Pasten ohnehin im Stundentakt wechseln. Im Heimanwenderbereich ist diese Paste in aller Regel nach ca. 6 Monaten fast "unbrauchbar" und kühlt fortwährend immer schlechter.

PTM kann nicht austrocknen und ist quasi unbegrenzt haltbar. Zumindest wird es die Lebensdauer des zu kühlenden elektronischen Bauteils überleben. Zudem kann es wiederverwendet werden, wenn man z.B. den Kühler mal demontieren muss; wohingegen Wärmeleitpaste jedes Mal erneuert werden sollte.

Und ganz im Gegenteil zu normaler Wärmeleitpaste wird es im Laufe der Zeit immer besser. In Tests hat PTM nach über 10.000 HeatCycles eine sogar noch leicht bessere Wärmeleitfähigkeit besessen, als direkt nach den ersten paar Zyklen.

Reguläre Pasten enthalten oft Anteile an Silikon, welches im Laufe der Zeit zwischen Kühler und Chip herausgedrückt wird. Erst dadurch härtet die Paste letztlich aus und bringt nicht mehr die gewohnte Performance (PumpOut-/BleedOut-Effekt). PTM leidet nicht unter diesem Phänomen.

Vorteile von PTM7950:
  • extrem lange Haltbarkeit / kein Erneuern notwendig
  • kein PumpOut- oder BleedOut-Effekt
  • die Wärmeleitfähigkeit nimmt im Laufe der Zeit sogar noch leicht zu
  • allgemeine Kühl-Performance auf Augenhöhe mit den üblichen Premium-Pasten
  • nach Kühlerdemontage wiederverwendbar
  • nicht elektrisch leitend wie einige andere Pasten oder Flüssigmetall
Nachteile von PTM7950:
  • regulär wird es nur Business2Business vertrieben und ist im freien Handel kaum bzw. nur schlecht erhältlich
  • genau aus diesem Grund existieren auf den üblichen Plattformen wie Amazon, AliExpress etc. sehr viele Fakes.
  • fummelige Applikation bzw. ist reguläre Paste leichter aufzutragen
  • bei Custom-Wasserkühlungen kann es sich z.T. nicht richtig einbrennen, da die nötigen Temperaturen nicht immer erreicht werden
  • hoher Preis

LTT.png

Bild: lttstore

Wo bekommt man das "echte" Honeywell PTM7950?​

Da es eben regulär nur B2B gehandelt wird und recht teuer ist, haben sich sehr viele Fakes etabliert. Teilweise handelt es sich dabei auch um ähnliche PTM's, aber halt nicht um das Original. Ist das schlimm?

Das muss jeder für sich selbst entscheiden. Das Original zeichnet sich durch seine niedrige BurnIn-Temperatur bzw. durch das relativ breite Temperatur-Fenster aus, das für den BurnIn zur Verfügung steht. Daher hat das Orignal durchaus seine Vorzüge.

Das Original ist erhältlich auf z.B. modDIY.com, lttstore.com oder TradeBit@Kaufland.
Es wird mit Sicherheit noch div. andere Shops geben, die das Original vertreiben. Dies sind lediglich ein paar Beispiele.


Rig.jpeg


Mein Gaming-PC und warum dieser mal wieder einen Service nötig hatte​

Als Erstes mal die verwendete Hardware:
CPU:5800X3D [-30mV PBO2 AllCore]
CPU-Kühler:Noctua NH-U12A
GPU:RTX4080 Ventus 3X OC
GPU-Kühlung:Deshroud mit 2x NF-A12x25
Mainboard:ROG Strix B550I
Netzteil:Corsair SF750 [custom 12VHPWR-Kabel]
Gehäuse:NR200P [v1]

Das System habe ich im Nov. 2022 aufgebaut. Damit ist es nun, zum Zeitpunkt des Pastenwechsels, ziemlich genau 21 Monate alt.
Die anfänglichen Temperaturen von CPU und GPU waren sehr gut, doch so langsam beginnen die Temperaturen zu klettern (vor allem im Sommer). Somit wollte ich das System einmal komplett zerlegen, reinigen und in diesem Zuge auch die Wärmeleitpaste tauschen.

Der GPU-Kühler war, zwecks Garantie, noch nie demontiert und ich habe keine Ahnung, welche WLP hier seitens MSI ab Werk genutzt wird. Die Paste auf der CPU ist Noctuas NT-H1.

Zwischenzeitlich vermutete ich, dass auch die Wärmeleitpads der GPU so langsam ausgeölt sind und werde auch diese gleich mit austauschen (ThermalGrizzly Minus Pad 8 in div. Dicken/Stärken). Anfänglich war der VRAM mal ~12°C kühler als er es jetzt vor dem Pad-Tausch gewesen ist.

Anmerkung:
PTM7950 ist nicht für das Überbrücken von Distanzen geeignet und es funktioniert nur unter Druck+Hitze.
Die Abstände zwischen VRAM+Kühler bzw. VRM's+Kühler liegen bei mir zwischen 2-3mm.
Da PTM7950 nur 0,25mm stark ist, kann man es in diesem Umfeld nicht einsetzen.

_NT-H1 BleedOut.jpeg_NT-H1 BleedOut 2.jpeg_4080 Pads.jpeg_4080 Dismantle.jpeg

Die Bestandsaufnahme bzw. der Ist-Zustand der alten Wärmeleit-Paste und -Pads​

Wie erwartet war die Wärmeleitpaste der GPU 'ausgehärtet' und die Pads waren extrem bröselig.
Die Pads zwischen PCB und Backplate waren noch in ganz gutem Zustand, da sie wahrscheinlich weniger hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, als die Pads direkt auf den RAM-Modulen, Mosfets und VRM's auf der Vorderseite.

_4080 Pads.jpeg


_4080 WLP-Abdruck.jpeg


_4080 BackPlate.jpeg


Bei der Wärmeleitpaste der CPU konnte man sowohl PumpOut als auch BleedOut relativ schön sehen und da ist es dann auch nicht verwunderlich, wenn die Temperaturen nicht mehr so richtig passen. Die obere Hälfte des WLP-Abdrucks war hart und trocken.
Hingegen ist die untere Hälfte extrem nass (Silikon) und wurde auch zwischen Coldplate und Heatspreader rausgepresst. Diese Paste war schon längst überfällig für eine Erneuerung.

_NT-H1 BleedOut.jpeg


_NT-H1 BleedOut 2.jpeg


Die CPU lief anfänglich mal 4450Mhz Allcore bei ~84°C.
Die Messung vor der Demontage ergab nur noch 4275Mhz AllCore bei ~90°C.
Die CPU hat sich also bereits selbst gedrosselt (wenn natürlich auch nur bei Prime95-Durchläufen und nicht im Alltag).


Die Applikation von PTM7950 und die Besonderheiten​

Geliefert wird PTM in Form eines 0,25mm dicken Pads, das von 2 Plastikfolien geschützt wird (Größe des Pads nach Wahl).
PTM ist im Auslieferungszustand bei Raumtempartur sehr klebrig bis schleimig und daher nur schwer zu verarbeiten.
Die Folie lässt sich kaum lösen, ohne dass das PTM daran haften bleiben möchte.
PS: Nach der BurnIn-Phase ist PTM bei Raumtemperatur hart. Weich/schleimig ist PTM bei Raumtemperatur nur vor dem BurnIn.

Für die Verarbeitung legt man das PTM am besten vor dem Schneiden für eine gewisse Zeit in den Tiefkühler (>30min).
Bei -18°C wird es hart und leichter zu verarbeiten. Danach kann es einfach mit einer Schere geschnitten werden.

Ich habe mit einem Messschieber die Dimensionen des GPU-Dies gemessen. Bei der 4080 habe ich 26x16mm gemessen.
Idealerweise lässt man das Pad 1mm überstehen, damit man später die Folie besser abziehen kann.

ptm_4080.png


So sieht der PTM-Abdruck auf dem Kühler aus, wenn noch kein BurnIn stattgefunden hat:

_PTM7950 Abdruck.jpeg


Bei der CPU verhält es sich im Grund identisch. Dimensionen ausmessen, schneiden, drauflegen, Folie abknibbeln. Fertig.

ptm_cpu.jpeg


Was genau muss man jetzt, speziell im Sinne des BurnIns, machen? Im Grunde nicht besonders viel.
PTM7950 ist ab Minute 1 bereits voll einsatzfähig. Man muss sich also keine großartigen Gedanken machen.

Der BurnIn erfolgt, lt. Honeywell, bereits ab 45°C. Dabei ist natürlich die Materialtemperatur gemeint und nicht die Chip-Temperatur.
Igor hat das ausführlichst getestet und kam zu dem Ergebnis, dass der BurnIn ca. 5min dauert und eine EdgeTemp von 69°C benötigt. Das ist natürlich z.B. mit FurMark, Prime etc. leicht machbar.

Wichtig ist, dass der BurnIn nicht mit dem Erhitzen beendet ist, sondern erst mit dem Erkalten des Materials.
Man sollte den PC im Anschluss also zumindest einmalig auf Raumtemperatur abkühlen lassen.

Der erste BurnIn ist hierbei eindeutig der wichtigste; da hier die Übergänge zwischen Chip und Kühler geschlossen werden. Jeder weitere BurnIn verbessert die Temperaturen dann nur noch geringfügig. Ab dem 10. BurnIn stabilisieren sich die Messergebnisse dann.
Wobei hier natürlich z.B. auch einfach nur gezockt werden kann. Auch das ist, nach dem Abschalten des Rechners, de facto ein BurnIn.

Während der ersten paar BurnIns wird das PTM (anfangs 0,25mm) immer dünner, bis es nach dem 5. BurnIn seine "endgültige" Schichtstärke von 0,16mm erreicht.

Sollte man PTM7950 doch einmal entfernen wollen, funktioniert das sehr ähnlich zu normalen Pasten. Es ist jedoch einfacher, den PC vorher kurz warmlaufen zu lassen, damit das PTM nicht zu hart ist. Speziell bei AM4-Sockeln ist die Verbindung im erkalteten Zustand ansonsten zu stabil und man zieht sich ggf. die CPU aus dem Sockel. Für das Entfernen vom Kühler und/oder Chip habe ich Isopropanol und Wattestäbchen genutzt. Das ist auch die Methode, mit der ich übliche Pasten und Padreste entferne und es funktioniert ähnlich gut.


Die Messergebnisse + Fazit​

Genug gelabert; hier sind meine Ergebnisse (grün=GPU || rot=CPU):

Results.png


GPU-Z während FurMark.png


Die Messung wurde nach dem 5. BurnIn gemacht. Zwischenzeitlich sind die Temperaturen sogar noch margnial gesunken (0,x°C).
Jeder BurnIn waren bei mir ein 10-minütiger Durchlauf von Prime95 und FurMark; gefolgt vom Abkühlen des PC's.

Wichtig:
Die hier angezeigten Lüfterdrehzahlen für die GPU stimmen nicht.
Die Karte gibt die Werte basierend auf ihren Stock-Lüftern aus, über die die Karte aber überhaupt nicht mehr verfügt. Die Stock-Lüfter machen bei 100% PWM ziemlich genau 3600rpm. Die NF-A12x25 chromax drehen bei 100% PWM aber nur bis 2000rpm. Somit sind die realen Drehzahlen 1220rpm vor dem Wechsel und 960rpm nach dem Wechsel auf PTM7950.

Die GPU ist jetzt also ~6°C kühler und die CPU ~9°C.
Positive Nebeneffekte sind hierbei, dass die CPU wieder bis 4450 Mhz boostet und die GPU etwas weniger Lüfterdrehzahl benötigt.

Interessanterweise perfomt das PTM speziell auf der CPU bei mir unerwartet gut (trotz Heatspreader).
Die Werte sind ca. 2-3°C besser als mit frischer NT-H1 (wobei diese Messung dazu auch noch im November bei niedrigerer Raumtemperatur stattgefunden hat.). Bei identischer Raum-Temp. ist die Differenz daher wahrscheinlich noch größer.

Die GPU ist jetzt wieder ziemlich genau auf den Werten ihres Auslieferungszustands; nur wird sie diese Werte nun auch dauerhaft halten können und nicht nur für eine gewisse Zeit.

FurMark.png


Eine interessante Auffälligkeit, die man bei jedem BurnIn sehen kann, ist der Verlauf der Temperaturkurve der Chips.
Während die Temperaturen bei normaler Paste stetig steigen bzw. die Kurve dann irgendwann abflacht; sieht es bei PTM anders aus.
Hier kommt es initial zu einem kleinen Temperatur-Spike, bis sich das PTM schließlich verflüssigt und die Temperaturen dann wieder fallen.

Ob sich der Aufwand und die Kosten für PTM lohnen, liegt im Auge des Betrachters.
Speziell für Anwender, die ihren PC nur ungern zerlegen wollen und möglichst lang ihre Ruhe haben wollen, ist PTM7950 aus meiner Sicht ideal. Speziell bei rein luftgekühlten Systemen genügt nach dem Aufbringen von PTM theoretisch das gelegentliche Ausblasen des PC's.


Die Chip-Größen bzw. Abmessungen diverser CPU- und GPU-Generationen​

Sollte jemand nun eventuell ein PTM für sein eigenes System anschaffen wollen, stellt sich natürlich die Frage, welche Pad-Größe man überhaupt benötigt. Vor allem wenn man, so wie in meinem Falle, die CPU und GPU zeitgleich mit PTM versehen möchte.

Daher habe ich eine kleine Übersicht zusammen getragen, wie groß welcher GPU-Die bzw. CPU-Heatspreader ist. Mit der Kombination aus CPU- und GPU-Größe, sollte sich jeder potentielle Interessent die nötige Pad-Größe ableiten können.

nVidia-GPU:
nVidia
GPU-Model
GPU-DIE​
Fläche​
DIE-Abmessung​
MaxwellGTX 950GM206228 mm²-
*GTX 960GM206228 mm²-
*GTX 970GM204398 mm²-
*GTX 980GM204398 mm²-
*GTX 980 TiGM200601 mm²24.51 x 24.51 mm
*Titan XGM200601 mm²24.51 x 24.51 mm
PascalGTX 1050GP107132 mm²-
*GTX 1050 TiGP107132 mm²-
*GTX 1060 3GB [Rev.1]GP106200 mm²-
*GTX 1060 3GB [Rev.2]GP104314 mm²-
*GTX 1060 6GB [Rev.1]GP106200 mm²-
*GTX 1060 6GB [Rev.2]GP104314 mm²-
*GTX 1070GP104314 mm²-
*GTX 1070 TiGP104314 mm²-
*GTX 1080GP104314 mm²-
*GTX 1080 TiGP102471 mm²19.66 x 24.48 mm
*Titan X PascalGP102471 mm²19.66 x 24.48 mm
*Titan XpGP102471 mm²19.66 x 24.48 mm
TuringGTX 1650 [Rev.1]TU117200 mm²-
*GTX 1650 [Rev.2]TU116284 mm²-
*GTX 1650 [Rev.3]TU106445 mm²-
*GTX 1650 SuperTU116284 mm²-
*GTX 1660TU116284 mm²-
*GTX 1660 SuperTU116284 mm²-
*GTX 1660 TiTU116284 mm²-
*RTX 2060 [Rev.1]TU106445 mm²-
*RTX 2060 [Rev.2]TU104545 mm²-
*RTX 2060 12GBTU106445 mm²-
*RTX 2060 SuperTU106445 mm²-
*RTX 2070TU106445 mm²-
*RTX 2070 SuperTU104545 mm²-
*RTX 2080TU104545 mm²-
*RTX 2080 SuperTU104545 mm²-
*RTX 2080 TiTU102754 mm²24.72 x 30.92 mm
*RTX 2080 Ti SuperTU102754 mm²24.72 x 30.92 mm
*Titan RTXTU102754 mm²24.72 x 30.92 mm
AmpereRTX 3050 4GBGA107200 mm²-
*RTX 3050 6GBGA107200 mm²-
*RTX 3050 8GB [Rev.1]GA106276 mm²-
*RTX 3050 8GB [Rev.2]GA107200 mm²-
*RTX 3060 8GB [Rev.1]GA106276 mm²-
*RTX 3060 8GB [Rev.2]GA104392 mm²-
*RTX 3060 12GB [Rev.1]GA106276 mm²-
*RTX 3060 12GB [Rev.2]GA104392 mm²-
*RTX 3060 Ti 8GB [GDDR6]GA103496 mm²-
*RTX 3060 Ti 8GB [GDDR6X]GA104392 mm²-
*RTX 3070GA104392 mm²-
*RTX 3070 Ti [Rev.1]GA104392 mm²-
*RTX 3070 Ti [Rev.2]GA102
628 mm²
23.70 x 27.10 mm
*RTX 3080 10GBGA102628 mm²23.70 x 27.10 mm
*RTX 3080 12GBGA102628 mm²23.70 x 27.10 mm
*RTX 3080 TiGA102628 mm²23.70 x 27.10 mm
*RTX 3090GA102628 mm²23.70 x 27.10 mm
*RTX 3090 TiGA102628 mm²23.70 x 27.10 mm
Ada LovelaceRTX 4060 [Rev.1]AD107159 mm²-
*RTX 4060 [Rev.2]AD106188 mm²-
*RTX 4060 Ti 8GB [Rev.1]AD106188 mm²-
*RTX 4060 Ti 8GB [Rev.2]AD104294 mm²-
*RTX 4060 Ti 16GBAD106188 mm²-
*RTX 4070 [GDDR6]AD104294 mm²-
*RTX 4070 [GDDR6X Rev.1]AD104294 mm²-
*RTX 4070 [GDDR6X Rev.2]AD103379 mm²-
*RTX 4070 SuperAD104294 mm²-
*RTX 4070 TiAD104294 mm²-
*RTX 4070 Ti Super [Rev.1]AD103379 mm²-
*RTX 4070 Ti Super [Rev.2]AD102609 mm²23.37 x 26.36 mm
*RTX 4080AD103379 mm²-
*RTX 4080 SuperAD103379 mm²-
*RTX 4090AD102609 mm²23.37 x 26.36 mm
BlackwellRTX 5050GB207TBA-
*RTX 5060GB206181 mm²-
*RTX 5060 TiGB206181 mm²-
*RTX 5070GB205263 mm²-
*RTX 5070 TiGB203378 mm²-
*RTX 5080GB203378 mm²-
*RTX 5090GB202761 mm²24.10 x 31.60 mm
AMD-GPU:
AMD
GPU-Model
GPU-DIE​
Fläche​
DIE-Abmessung​
GCN4RX 460Polaris 11123 mm²-
*RX 470Polaris 10232 mm²-
*RX 480Polaris 10232 mm²-
GCN4RX 550Polaris 12101 mm²-
*RX 560Polaris 21123 mm²-
*RX 570Polaris 20232 mm²-
*RX 580Polaris 20232 mm²-
*RX 590Polaris 30232 mm²-
GCN5RX Vega 56Vega 10495 mm²-
*RX Vega 65Vega 10495 mm²-
*RX Vega Frontier EditionVega 10495 mm²-
*Radeon VIIVega 20331 mm²-
RDNARX 5500Navi 14158 mm²-
*RX 5500 XTNavi 14158 mm²-
*RX 5600Navi 10251 mm²-
*RX 5600 XTNavi 10251 mm²-
*RX 5700Navi 10251 mm²-
*RX 5700 XTNavi 10251 mm²-
RDNA2RX 6600Navi 23237 mm²-
*RX 6600 XTNavi 23237 mm²-
*RX 6650 XTNavi 23237 mm²-
*RX 6700Navi 22335 mm²-
*RX 6700 XTNavi 22335 mm²-
*RX 6750 XTNavi 22335 mm²-
*RX 6800Navi 21520 mm²-
*RX 6800 XTNavi 21520 mm²-
*RX 6900 XTNavi 21520 mm²-
*RX 6950 XTNavi 21520 mm²-
RDNA3RX 7600Navi 33204 mm²-
*RX 7600 XTNavi 33204 mm²-
*RX 7700 XTNavi 32346 mm²-
*RX 7800 XTNavi 32346 mm²-
*RX 7900 GRENavi 31529 mm²-
*RX 7900 XTNavi 31529 mm²-
*RX 7900 XTXNavi 31529 mm²-
RDNA4RX 9060 XTNavi 44153 mm²-
*RX 9070Navi 48390 mm²-
*RX 9070 XTNavi 48390 mm²-
Intel-CPU:
Intel
Sockel
Heatspreader Abmessung​
*LGA 115537.50 x 37.50 mm
*LGA 115037.50 x 37.50 mm
*LGA 115137.50 x 37.50 mm
*LGA 120037.50 x 37.50 mm
*LGA 170037.50 x 45.00 mm
*LGA 185137.50 x 45.00 mm
AMD-CPU:
AMD
Sockel
Heatspreader Abmessung​
*AM340.00 x 40.00 mm
*AM3+40.00 x 40.00 mm
*FM140.00 x 40.00 mm
*FM240.00 x 40.00 mm
*FM2+40.00 x 40.00 mm
*AM440.00 x 40.00 mm
*TR458.50 x 75.40 mm
*AM532.00 x 32.00 mm

_DIE-Shot-ZEN5.jpg

Bild: Flickr

 
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Das ist letztlich völlig egal. Die Aussparungen ausschneiden macht keinen Sinn. Entweder du schneidest ein Rechteck für den inneren Teil oder eines, welches den kompletten IHS abdeckt. Dann landet eben etwas von dem Zeug in den Lücken. Macht nix. Von den Temps. dürfte das egal sein.
 
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Vielen Dank für diesen tollen Test, hat mich dazu inspiriert für meinen neuen Rechner PTM anstatt WLP auf den 9800X3D zu klatschen 😀
Auch ich bin über die "Lücken" in der Oberfläche gestolpert und habe mich wohler damit gefühlt diese auszusparen, habe also nur den inneren Teil abgedeckt. Dann sind die angegebenen 32x32 mm allerdings natürlich zu groß.
Die Temperaturen sind aber bisher trotzdem super.
Ich muss jedoch zu meiner Schande gestehen, dass ich zwei Versuche gebraucht habe, weil ich es (trotz Beachtung der Verarbeitungstipps) nicht geschafft habe die Folie ohne Einreißen des PTM abzuziehen. Beim ersten Versuch waren die Risse zu groß, also hab ich alles wieder entfernt. Beim zweiten Mal entstand lediglich ein ganz feiner Riss, der hoffentlich nicht weiter schlimm sein wird, sah dann so aus:

1000011518.jpg


Habe es übrigens über den angegebenen Kaufland-Link bezogen und hoffe mal, dass ich ein Original ergattert habe 😉
 
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Würde gerne mal das Pad auf meiner RTX 3070 probieren, die läuft nämlich seit mehr als 4 Jahren mit der originalen WLP und ist in letzter Zeit doch etwas wärmer und lauter geworden.

Für die RTX 3070 mit dem quadratischen Die brauche ich wohl 20x20 mm.

Sehe ich das richtig, dass die kleinste Größe 30x20 mm ist?

Gibt es in der Zwischenzeit noch weitere Händler dafür?
 
Wallwatcher schrieb:
Beim ersten Versuch waren die Risse zu groß, also hab ich alles wieder entfernt. Beim zweiten Mal entstand lediglich ein ganz feiner Riss, der hoffentlich nicht weiter schlimm sein wird, sah dann so aus:
Ich würde jetzt noch die Luftblasen rausdrücken bevor der Kühler wieder rauf kommt.

Bei einer CPU mit Kupfer-IHS ist der Riss egal. Spätestens wenn das PTM sich verflüssigt wird der Riss eh aufgefüllt.

Bei einer GPU (die keinen IHS hat) würde ich das Pad wegschmeißen und nochmal neu versuchen ohne Riss. Da würde ich nicht riskieren wollen, dass daraus ein lokaler Hotspot entsteht, der ggf. zu einem Defekt führen könnte.
 
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Ist das mit den Luftblasen denn wirklich notwendig?
Also ganz naiv gedacht: werden die nicht auch durch den Kühler rausgedrückt? 🤔
 
@Wallwatcher Eigentlich schon. Aber es könnte sein, dass sich dadurch Verformungen (zu wenig Material an der Stelle) vom Material bilden könnten. Besser wäre, um irgendwelche Probleme auszuschließen, Luftblasen auszustechen. So würde ich es machen.
 
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Ich möchte mein Notebook mit solchen Pads versehen. Verbaut ist eine GTX 1080 im MXM Format. Welche Pads sind für den VRAM empfehlenswert? Soviel ich weiß werden dafür nämlich generell andere verwendet.
 
Bulletstorm schrieb:
Welche Pads sind für den VRAM empfehlenswert? Soviel ich weiß werden dafür nämlich generell andere verwendet.
Wie im Artikel steht, überbrückt man mit einem Phasenpad keine Distanzen. Es braucht immer Druck und Hitze und daher sind diese Pads vorrangig für CPU und GPU geeignet.

Wer das Ganze etwas weiter spinnen möchte, könnte sich solch ein Pad ggf. auch noch auf den Chipsatz und den Controller seiner SSD setzen. Davon ab dürfte es dann im PC aber keinen sinnvollen Einsatzzweck mehr geben.

Das was du für den VRAM brauchst, ist ein ThermalPutty (nur ein Beispiel).
Dann musst auch keine verschieden dicken Wärmeleitpads kaufen.
 
Mir ging es auch nicht um ein Phasenpad (Artikel hatte ich gelesen), sondern um ein "normales" WLP.
ThermalPutty werde ich mir anschauen.
 
Bulletstorm schrieb:
ThermalPutty werde ich mir anschauen.

Leider auch ziemlich teuer das Zeug mit Scalper-Vibes bei Thermal Grizzly. Oder es ist schwer beschaffbar oder mit langen Wartezeiten bei Chinesen. Ich habe Putty zwischen Backplate und Platine gemacht, im Bereich, wo der Streifen mit den Spannungswandlern ist.
 
Drewkev schrieb:

Thermal Putty Advance 24€ für 30g, das Pro für 38€.

Und ich habe schon fast alles draufgeschmiert. Für den RAM via Backplate hätte ich dann einen 2. Becher gebraucht und für Spannungswandler und RAM auf der Vorderseite mit Kontakt zum Hauptkühler hätten es dann wohl 3-4 Becher sein müssen.

Da finde ich persönlich dann schon eine Halbierung des Preises angemessener oder eine Verdopplung der Menge. Meinetwegen auch ohne Zementkellen, die man von einem "Starterset" weiter verwenden kann.

Gibt natürlich auch Billig-Puttys, die dann nicht viel taugen.
 
Banger schrieb:
Gibt natürlich auch Billig-Puttys, die dann nicht viel taugen.
Eben, die bilden sogar eher die Mehrheit am Markt, da gebe ich lieber paar Euro mehr aus aber weiß dafür auch, was ich bekomme.

Deshalb verstehe ich "Scalper-Vibes" nicht so ganz.
 
Das Zeug wird in Deutschland hergestellt. Mit den dazugehörigen Löhnen, aber halt auch mit der entspr. Qualitätskontrolle und die Performance des Zeugs spricht eigentlich für sich.

Nebenbei ist das TG Putty immer noch günstiger, als wenn man z.B. 3 verschiedene Padstärken eines normalen Wärmeleitpads kaufen muss. Bei meiner Graka waren auch 0,5mm- , 1mm- und 2mm-Pads von Nöten und wenn man dort etwas vergleichbar Performantes kaufen möchte, zahlt man im Schnitt sogar etwas mehr, als beim Putty.

Wobei natürlich das Advanve für 24€ für die allermeisten Anwender absolut fein ist. Das Pro sehe ich weniger in einem handelsüblichen Gaming-PC ohne Custum-Loop.
 
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Banger schrieb:
Thermal Putty Advance 24€ für 30g, das Pro für 38€.


Gibt natürlich auch Billig-Puttys, die dann nicht viel taugen.

Wenn man sich das anschaut ist das orange CX-H1300 auch nicht soo arg schlecht.
Etwas klebriger, aber sonst gut.

1747385834997.png



Da gibtx 70g unter 24€ :D
Oange Putty

oder 20.50€
Orange Putty 2

Für die Aorus Extreme 1080 TI habe ich letztes WE 1mm, 1.5mm, 2mm und 3mm Pads benötigt.
Und das ist dann doch ein erheblicher Kostenfaktor. Da es sehr weiche Arctic TP-3 Pads waren, konnte man die 1mm und 1.5mm Pads doppelt verwenden sie so für 2 und 3mm kombinieren.
 
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modena.ch schrieb:
Wenn man sich das anschaut ist das orange CX-H1300 auch nicht soo arg schlecht.
Etwas klebriger, aber sonst gut.

https://www.computerbase.de/forum/t...r-fps-boost-fuer-die-rtx-4080.2228082/page-48

Das CX-H1300 kommt dann wieder aus China und das wären lange Lieferzeiten wieder und die Gefahr von Fälschungen. Aber der Preis ist an sich besser. Wenn keine deutschen Händler sowas richtig vertreiben, könnte Thermal Grizzly auch mehr auf Masse gehen, um billiger zu werden oder man entlastet die Industrie?

Igor hat LTP81 draufgeschmiert, auf eine Palit 5080. Sein Ausschnitt ist kleiner ausgeschnitten, bekommt mit dem Putty 9K Ersparnis. Ich habe über die komplette Länge ausgeschnitten und später den Ausschnitt noch verbreitert. Ist allerdings die PNY.

Eigentlich müsste es doch noch einen Sammelthread im Forum für Putty irgendwo sein, sonst zuviel OT hier.

modena.ch schrieb:
Für die Aorus Extreme 1080 TI habe ich letztes WE 1mm, 1.5mm, 2mm und 3mm Pads benötigt.

Ja, wäre da mehr drin, hätte ich die Pads auf der Speicherrückseite mittauschen können. Sind ja auch eher minderwertig oder gar vernachlässigbar. Obwohl die Backplate mehr Wärme von der Spannungsversorgung aufnimmt, hat es keinen Effekt auf den Speicher gehabt. Oder es hebt sich gegenseitig auf, weil weniger Wärme in der Platine.
 
Banger schrieb:
Ja, wäre da mehr drin, hätte ich die Pads auf der Speicherrückseite mittauschen können. Sind ja auch eher minderwertig oder gar vernachlässigbar. Obwohl die Backplate mehr Wärme von der Spannungsversorgung aufnimmt, hat es keinen Effekt auf den Speicher gehabt. Oder es hebt sich gegenseitig auf, weil weniger Wärme in der Platine.

Bei dieser alten 1080TI Aorus war die Backplate serienmässig auch mit Pads ausgestattet und die BP war auch massiv. Die wurde im Betrieb auch brutal heiss, war also thermisch gut angebunden.

Was diese Puttys angeht, das CX-H1300 gibts von vielen Marken, wird aber alles das Gleiche sein.
Die pappen doch da nur ihren Namen auf das Paket, das Döschen ist immer genau gleich.
Und von Amazon ist das auch rasch zu bekommen.
 
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