Wärmeleitpad(s)

riff-raff

Captain
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Hallo liebe CBler,

nach dem amüsierten Überfliegen des Hardware-Bäcker-Threads habe ich sämtliche alte Hardware mit "leichten" Defekten rausgekramt und für die Backröhre vorbereitet.

Gigabyte EP45-DS3R
2xZotac Geforce 8800 GTS 640
1x Sapphire Geforce 6800 GT AGP
(noch älteres Zeuch hab ich dann mal außen vor gelassen)

Sämtliche Kühler ab, Pastik weitestgehend ab, Wärmeleitpaste+Pads ab usw.

Nun möchte ich nach dem Backen gern die Wärmeleitpads der Grafikkarten zwischen Speicherchips und Kühler bzw. zwischen Spannungswandlern und Kühler ersetzen.

- Welche Pads sollte man einsetzen, bzw. welche kommen den Originalen am Nächsten?
- Wie dick sollten die sein?
- Welche Leistung sollten sie haben? (klar, mehr ist besser, aber was ist ausreichend? 1,5 W/(m·K), 3 W/(m·K), 6 W/(m·K)?)
- Könnte ich ein Pad im Bogen mit der Schere in passende Flicken schneiden ohne die innere Struktur zu beschädigen? (200x120 mm Bogen gekauft und in 15x15 mm bzw. 13x16 mm Schnipsel zerteilt)
 

riff-raff

Captain
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Weil man mit Wärmeleitpaste keinen Luftspalt von 0,3-0,7 mm überbrücken kann, es sei denn man nutzt sie wie Modelierpaste. Das Zauberwort heißt Höhenausgleich.
 

KUGA

Lt. Commander
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ich versteh nicht was du meinst. meine grafikkarte läuft mit neuer wärmeleitpaste besser als vorher mit alten pads
 

riff-raff

Captain
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Wärmeleitpaste werde ich schon auch verwenden, keine Sorge, an der Kontaktfläche zwischen Kühlkörper und GPU sicher sinnvoll. Schade nur, dass wenn dieser Kontakt exakt aufliegt, die Kontaktauflagen für die 10 RAM Chips der Karte noch nen guten halben Millimeter Luft haben zu den eigentlichen VRAM-Chips, ich ergo wie im Orginal auch geliefert, Pads für die Wärmeabfuhr und den Höhenausgleich bauch.
 

Reknarock

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