Welche Wärmeleitpaste (ohne Arctic)?

[mario_mendel34]

Ich kann bestätigen, dass die MX-4 bei mir sehr langzeitbeständig ist. Da ich bei mir öfter mal umbaue, habe ich zwar nie jahrelang die selbe Paste drauf, aber nach 2 Jahren hatte sich die MX-4 noch nicht verschlechtert. In meinem Hauptrechner mit 9800X3D und Noctua NH-U12A habe ich die MX-4 jetzt auch schon etwas über 1 Jahr drauf, und die Temperaturen sind nach wie vor ein Traum.

Ich habe mich einmal dazu verleiten lassen, eine High-End-Paste zu kaufen: Die Thermal Grizzly Kryonaut. Die war direkt nach dem Auftragen top, hat aber über die nächsten Wochen bereits sehr stark abgebaut, und nach 2 Monaten musste ich die immer schon wieder neu auftragen. Macht auch Sinn, dass ist ja eine Paste für Extrem-OC mit Flüssigstickstoff, und für kein Dauer-Setup.

 

[LiniXXus]

Davon ab spreche ich nicht unbedingt vom Austrocken, sondern vom Pump Out.
Flüssige Pasten werden gerne mal vom Heatspreder weggedrückt bei wechselnden Warm und Kaltpahen über die Zeit. Da findest dann die komplette Paste am Rand des Heatspreders nicht wirklich drauf verteilt.

Das kann ich nur von der GPU bestätigen und ist aber mit anderen WLPs nicht anders. Mit der CPU kenne ich es anders, hier hält sie gut unter dem Kühler. Mit den GPUs hat es einen anderen Grund, da die Chips davon nicht ganz plan sind und dann drückt es die WLP langsam mit der Zeit heraus und ich hatte dann Wochen später ein Druckbild, wo mittig fast nichts zu sehen war und alles eher am Rad des GPU-Chips zu sehen war.

Mit LM hatte ich dieses Problem nicht und momentan versuche ich statt WLP, PTM auf der GPU.

 

[Demolition-Man]

Ich möchte nicht wissen, wie alt meine Akasa 450 Paste ist. Wurde hier aber bis zuletzt bei sämtlichen Retro-PCs eingesetzt.
Bis auf 1-2 Ausnahmen ist man da, im Vergleich zu heute, mit lächerlichen Verlustleistungen unterwegs.

Außerdem würde ich mir heute nicht mehr zutrauen, diese leitende Paste auf Silberbasis bei irgendwas modernem einzusetzen.

Stimmt auch, dass oft schon geringe Reste auf CPU oder Kühler genügen.

Irgendwas ist heute aber anders. Kann nur was mit dem "Aufbau" heutiger CPUs zu tun haben.
Wir hatten früher nie solche Temperaturen trotz teilweise hohen Verlustleistungen.

Egal! Ist wie es ist.

So ein High-Tech Wärmeleitpad würde ich gerne testen, stelle mir das mit der Verarbeitung bzw. Montage sehr schwierig vor.

Beim Thema Kühler und Paste habe ich es ja dreifach verbockt.
Ich lasse im Moment alles so wie es ist. Falls ich aber dennoch nochmal was an der Hardware machen muss, wird schwierig.

Daher hätte ich noch eine Frage an euch:

Gibt es die Spangen welche die Lüfter halten, irgendwo als Ersatzteil zu kaufen?
Die sind noch verschiedenen Herstellern alle unterschiedlich groß?

 

[LiniXXus]

Du hattest früher nicht solch eine hohe Leistungsaufnahme. Nicht so viele Kerne und auch eine geringe Leistung. Oder möchtest du die Leistung der früheren Prozessoren mit heutige Prozessoren vergleichen?

 

[Demolition-Man]

Ja schon, eben nicht die maximal mögliche Leistungsaufnahme eines nur theoretischen Tests.
Reale Leistungsaufnahme während eines Games.
Und da sind hier im Bereich der alten "Stromschleudern", die sich warum auch immer, einfacher kühlen ließen.

 

[Siebenschläfer]

Irgendwas ist heute aber anders. Kann nur was mit dem "Aufbau" heutiger CPUs zu tun haben.
Wir hatten früher nie solche Temperaturen trotz teilweise hohen Verlustleistungen.

Monolithische Dies und keine Heatspreader waren Stand der Technik vor 25 Jahren. Auf den kleinen Chips konnte man mit WLP wenig falsch machen. Dafür haben dann genug Leute ihren Chip geschrottet indem sie Ecken abgebrochen haben. Bei Tuatalin und K8 ging es mit HS wieder los. Dann kam 2012 auch noch Wärmeleitpaste unter den Heatspreader.

Was neu ist, ist ein PPT (Package Power Tracking) oberhalb der TDP (Thermal Design Power). Das führt dann zu den bekannten Temperaturen. Dafür sind diese CPUs aber auch ausgelegt.

 

[mario_mendel34]

Bei den nackigen CPU-Dies ohne Heatspreader gibt es eigentlich nur die Coppermine-Pentium-3-CPUs und die Athlon und Athlon XP-CPUs. Die Leistungsaufnahme beim Pentium 3 war lächerlich niedrig, Strom schlucken konnten nur die hochgetakteten Athlon Thunderbirds und Athlon XP. Und die waren, für ihre damalige Zeit, glaube ich auch als Hitzköpfe bekannt.

Wenn man dann 10 Jahre weiter geht: Intel Sandybridge, hatte verglichen mit heutigen CPUs einen riesengroßen Die, der mit dem Heatspreader verlötet war, und auf Werkstakt unter 100 W Leistungsaufnahme, über 100 W nur mit OC. Wenn man das mal vergleicht mit den 8-Kernern bei Zen 3, 4 oder 5: Winzig kleiner CCD, der aber auf bis zu 150 W geprügelt wird: Die Abwärme entsteht auf einer viel kleineren Fläche, da ist das klar, dass es wärmer wird.

 

[Demolition-Man]

Sockel A CPUs zu kühlen war leicht.
Weiß (noch) jemand was ein: Cooler Master HHC-001 ist/war?

 

[LiniXXus]

nm steht für Nanometer und gibt die Gatelänge des Prozessors an. Somit kann an der Angabe erkannt werden wie groß bzw. wie klein die internen Strukturen auf dem Chip sind. Je kleiner die Strukturen, um so mehr Schaltkreise lassen sich unterbringen und umso leistungsfähiger wird der Chip. Dadurch steigen auch Temperaturen, die hierbei erzeugt werden.

 

[Demolition-Man]

War es nicht so, dass seit geraumer Zeit, angegebene Strukturgrößen und tatsächliche eingesetzte Verfahren nicht mehr übereinstimmen, wegen dem Marketing?

 

[mario_mendel34]

Sockel A CPUs zu kühlen war leicht.

Hab mir grad mal exemplarisch 2 Sockel-A-CPUs rausgesucht:
Athlon Thunderbird 1400: 72 W, Die-Size 120 mm²
Athlon XP 3200+: 77 W, Die Size 101 mm²

Und dazu waren die Direct-Die-gekühlt, kein zusätzlicher Wärmeübergang auf den Heatspreader. Heute hast du kleinere Chips, die mehr verbrauchen und auch noch den zusätzlichen Wärmeübergang durch den Heatspreader.

Und verglichen mit den Coppermine-Pentium-3-CPUs waren die Athlons schon schwierig zu kühlen.

Ergänzung (Samstag um 16:04)

War es nicht so, dass seit geraumer Zeit, angegebene Strukturgrößen und tatsächliche eingesetzte Verfahren nicht mehr übereinstimmen, wegen dem Marketing?

Bei Intel war der problematische 90 nm-Prozess der letzte, der die reale Gatelänge angegeben hatte, ab 65 nm war das eine Marketingangabe. Bei AMD war bereits der 90 nm-Prozess ein SOI-Prozess, der nicht mehr den realen Strukturen entsprach.

 

[LiniXXus]

Mit der Marketingangabe stimmt schon, aber die Technik hat sich trotzdem weiterentwickelt und lässt sich nicht mit 25 Jahre alte Prozessoren vergleichen.

 

[mario_mendel34]

@LiniXXus Das Shrinken funktioniert, wenn auch abgeschwächt, auch immer noch, neue Prozess Nodes produzieren kleinere Chips bei gleichem Transistor Count. Man bedient sich halt anderer Tricks (FinFET, GAA etc.), um die Chips kleiner zu bekommen.

Mit TSMC N2 steht wahrscheinlich nächstes Jahr auch wieder ein größerer Sprung bevor.

 

[Demolition-Man]

Neben mir hier läuft eine CPU mit 0,35 µm CPU.
Was habe ich gewonnen?

Aber zurück in die Neuzeit:

Mit TSMC N2 steht wahrscheinlich nächstes Jahr auch wieder ein größerer Sprung bevor.

Also es geht noch weiter?
Stoßen wir nicht irgendwann an nicht mehr überwindbare Grenzen?

 

[LiniXXus]

Wir hatten aber früher keine Prozessoren, die über 250 Watt ziehen konnten. Meinen 13900K Prozessor bekomme ich mit CB R23 ohne Limits bis auf 340 Watt. Ohne meiner Wasserkühlung würde ich viel früher in ein Temperaturlimit rennen.

 

[Demolition-Man]

13900K

Wieso ist der überhaupt noch funktionstüchtig?
Wegen der Degenerationsgeschichte meine ich.

 

[Mein Puddeling]

Welche Wärmeleitpaste (ohne Arctic)?

https://www.ebay.de/itm/23652879707...G9V3P3&hash=item3712370594:g:pgQAAeSwIJ9pQQhr

https://www.igorslab.de/arctic-mx-7...eisbrecher-auch-zum-eisbrecher-in-den-top-10/

 

[mario_mendel34]

Also es geht noch weiter?
Stoßen wir nicht irgendwann an nicht mehr überwindbare Grenzen?

Es geht noch weiter, aber nicht mehr über das Verkleinern der Transistor-Gate-Länge, man bedient sich anderer Tricks, wie beim Wechsel von planaren Transistoren zu FinFET oder jetzt demnächst GAA. Irgendwann wird man wirklich mit Silizium an die physikalischen Grenzen stoßen, aber da sind wir noch nicht.

Neben mir hier läuft eine CPU mit 0,35 µm CPU.
Was habe ich gewonnen?

Pentium MMX?

Wieso ist der überhaupt noch funktionstüchtig?
Wegen der Degenerationsgeschichte meine ich.

Dafür gab es ja Microcode-Updates.

 

[LiniXXus]

Wieso ist der überhaupt noch funktionstüchtig?
Wegen der Degenerationsgeschichte meine ich.

Weil es auch Dummschwätzer gibt und nicht alle Prozessoren davon betroffen sind.
In meinem Bekanntenkreis und Freundeskreis gibt es kein Fall dazu und mein Sohn hat seinen 13900K Prozessor auch noch problemlos am laufen.

Ganz davon abgesehen, habe ich meinen Prozessor schon immer mit einer custom Wakü und UV betrieben. Mein Sohn, sein System ist auch mit einer custom Wakü ausgestattet. Aber er betreibt kein UV mit seinem Prozessor.

Hier mal zwei Tests von mir und wie bereits geschrieben, ohne Wasserkühlung würde ich keine 300 Watt erreichen.

Ergänzung (Samstag um 16:43)

Dafür gab es ja Microcode-Updates.

Ja, aber die kamen erst letztes Jahr raus und dieses Jahr erneut mit einer neuen Version. Wir haben aber beide Prozessoren seit 2022 2023 verbaut und damals gab es diesen Microcode Update noch nicht. Die News mit den sterbenden Prozessoren kam auch später.

 

[Demolition-Man]

Pentium MMX?

Weder AMD noch Intel, und mit EMMI was aber 100% MMX kompatibel ist.

Es geht noch weiter

Danke für die Info!

Dafür gab es ja Microcode-Updates.

Ja aber einigermaßen spät.

Hier mal zwei Tests

Das Tool sieht interessant aus, habe es aber gerade aufgegeben meine CPU absichtlich zu foltern.

würde ich keine 300 Watt

Krass, einfach nur krass...