DiskreterHerr
Lt. Junior Grade
- Registriert
- Apr. 2011
- Beiträge
- 351
Guten Abend ,
Ich habe 2 Fragen bezüglich der CPU Kühler Installation die mir eine Optimierung ermöglichen soll.
1. Wie installiert man die Wärmeleitpaste am sinnvollsten und wieviel sollte man Verwenden und wie verteilt man die optimal bzw. gibt es Stellen wo mehr Paste drauf sein sollte oder kann ?
(Ich machte das bisher so das ich an eine Seitenkante entlang eine Linie zog mit der Paste und dann mit etwas Druck mithilfe einer Karte diese Pastenlinie an das gegenüberliegende Ende zog,so dass die ganze CPU Fläche gleichermaßen mit der Paste bedeckt war. Jetzt laß ich von einige Leuten im Web das die CPU Mitte eher entscheidend ist und das je mehr man sich von der CPU-Mitte entfernt die Wärmeleitpaste keine Rolle spielt (?) und das man in der Mitte mehr Paste nehmen sollte ? Da Halbwissen sehr gefährlich ist: Stimmt das ? )
2. Wie sinnvoll ist der zusätzlich nutzbare Anpressdruck von Thermalrights Silver Arrow ?
Sollte man diesen zusätzlichen Anpressdruck dankend annehmen (?) und wenn ja wie stark sollte/darf man das durch Thermalright nutzbare Spielraum ausreizen ? Kann man sich da die Pins am Mainboard oder die CPU schädigen oder gar schrotten ?
(Ich hab vom zusätzlichen Anpressdruck nur sehr wenig bisher genutzt,würde aber schon ganz gerne das Optimum haben wollen ohne meine Hardware zu misshandeln.)
Mit freundlichen Grüßen
Der Diskrete
Edit: Bitte nur antworten wenn wirkliches Wissen vorhanden ist und keine Interpretation oder Vermutung,danke.
Ich habe 2 Fragen bezüglich der CPU Kühler Installation die mir eine Optimierung ermöglichen soll.
1. Wie installiert man die Wärmeleitpaste am sinnvollsten und wieviel sollte man Verwenden und wie verteilt man die optimal bzw. gibt es Stellen wo mehr Paste drauf sein sollte oder kann ?
(Ich machte das bisher so das ich an eine Seitenkante entlang eine Linie zog mit der Paste und dann mit etwas Druck mithilfe einer Karte diese Pastenlinie an das gegenüberliegende Ende zog,so dass die ganze CPU Fläche gleichermaßen mit der Paste bedeckt war. Jetzt laß ich von einige Leuten im Web das die CPU Mitte eher entscheidend ist und das je mehr man sich von der CPU-Mitte entfernt die Wärmeleitpaste keine Rolle spielt (?) und das man in der Mitte mehr Paste nehmen sollte ? Da Halbwissen sehr gefährlich ist: Stimmt das ? )
2. Wie sinnvoll ist der zusätzlich nutzbare Anpressdruck von Thermalrights Silver Arrow ?
Sollte man diesen zusätzlichen Anpressdruck dankend annehmen (?) und wenn ja wie stark sollte/darf man das durch Thermalright nutzbare Spielraum ausreizen ? Kann man sich da die Pins am Mainboard oder die CPU schädigen oder gar schrotten ?
(Ich hab vom zusätzlichen Anpressdruck nur sehr wenig bisher genutzt,würde aber schon ganz gerne das Optimum haben wollen ohne meine Hardware zu misshandeln.)
Mit freundlichen Grüßen
Der Diskrete
Edit: Bitte nur antworten wenn wirkliches Wissen vorhanden ist und keine Interpretation oder Vermutung,danke.
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