Wie heiß darf der Ram werden ?

Amiga500

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Ich habe gerade Battlefront 2 gespielt und der Ram wurde da in etwa 45 Grad heiß. Die Raumtemperatur beträgt 18 Grad.

Im Hochsommer kann es hier schon mal 30-32 Grad werden.
Jetzt frage ich mich wenn da dann der Ram 60 Grad werden würde wäre das noch okay ?
 
Ich geh mal davon aus das die Temperaturen ähnlich wie andere halbleiter warm werden darf, so um die 100 Grad sollte theoretisch kein Problem sein.
 
Hier kann's im Sommer auch schon mal richtig warm werden, plus hab ich meine Hardware in einem Pure Base 600. Ich hab noch nie auch nur 1 Sekunde lang auf die Temperatur meines RAM geachtet.
Solange da ein leichter Luftstrom durchs Gehäuse zieht und zumindest ansatzweise Frischluft reinkommt, seh ich da null Probleme
 
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RAM kann bei OC zickig sein. Da gibts manche ICs, die ab 50°C instabil werden.

Mit JEDEC Profil oder nur sehr moderatem OC machen die meisten Sticks auch easy bis 80°C mit.
 
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Über HWINFO habe ich mal geschaut...Battlefront 2 scheint den Speicher ordentlich einzuheizen..okay die Graka mit Supersampling und die CPU werden ja auch ordentich genutzt.

Mir ist da aufgefallen das das Board 47 GRad und der Ram auch in etwa so eine wärme abliefert.
Da ich ja auch an den Hochsommer denke wollte ich wissen wie warm das alles eigentlich werden darf.

Kann mir eigentlich auch nicht vorstellen das 50 oder 60 Grad für die HW bedenklich wäre , dann hätten so einige im Hochsommer wohl ihre Probleme...
aber Interessant zu wissen ist das schon wie warm was eigentlich werden darf

@Captain Mumpitz das Pure Base 600 ist wohl kein Kühlwunder so wie ich es von dir herauslese !? ;-)
 
einfach beim hersteller der speicherchips in die specs schauen, typischerweise sind das im consumerbereich 0-85°C.
 
Bei G.skill habe ich schon geschaut finde da irgendwie nichts für meine 3200er Flare X 14 er
 
@Amiga500: G.Skill stellt auch keine speicherchips her. der Flare X 3200 CL14 nutzt Samsung B.
 
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Amiga500 schrieb:
Da ich ja auch an den Hochsommer denke wollte ich wissen wie warm das alles eigentlich werden darf.
Das kommt stark darauf an, wie nah die an der Stabilitätsgrenze sind.

Für die Lebensdauer würde ich mir da keine Sorgen machen. Ram und VRam dürfen da schon ziemlich heiß werden.

Aber Stabilität ist nochmal was anderes. Wenn du nur das XMP Profil benutzt, sehe ich kein Problem.

Aber wenn man RamOC macht und den Ram an seine Grenzen bringt, dann hat vor allem dein Samsung B-Die Ram schnell Probleme(ich nehme an, es sind 3200 CL14 14 14?).

Ich habe auch das gleiche Binning und ich nutze einen oder sogar zwei extra Lüfter für die Ramkühlung.
Höhere Temperaturen bedeuten eine schlechtere Signalqualität und wenn diese kritisch ausgereizt ist, macht sich die Kühlung deutlich bemerkbar.

Ich kannn reproduzierbar sehen, wie der Ram instabil wird, sobald er über 42°C geht....daher versuche ich ihn unter 40 zu halten.
Das macht es auch einfacher, die Cad Bus Strength einzustellen, weil man hier einen Kompromiss aus "Stabilität bei Kaltstarts" und "Stabilität bei erwärmem Ram" finden muss....einfacher wenn beides nah zusammen liegt.

Aber für den XMP Betrieb mit einer Zen2 CPU würde ich mir da keine Gedanken drüber machen.
 
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Amiga500 schrieb:
Bei G.skill habe ich schon geschaut finde da irgendwie nichts für meine 3200er Flare X 14 er

deswegen sollst du ja auch nach den speicherchips schauen. g.skill lötet nur das modul zusammen. lies das mit taiphoon burner aus und google. bei mir führt diese part-number zu https://mis-prod-koce-homepage-cdn-01-blob-ep.azureedge.net/web/static_file/12702086857029915.pdf



ram.png ram2.png
 
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@Baal Netbeck Ja genau sind die 3200 14er Timing Module.
Ich lasse sie nur über XMP laufen und habe keine "Extra OC " des Rams in betracht.

Wie hoch hast du deinen Ram getaktet?
 
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du hast noch 40°C nach oben. viel spass bei 58°C raumtemperatur :p
 
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Amiga500 schrieb:
Wie hoch hast du deinen Ram getaktet?
Je nach CPU anders....bei dem 2700X war bei 3470MHz Ende.....bei dem 3950X bei 3790MHz.
Die CPUs mit IOD haben nicht so diese Probleme mit der Signalqualität wie Zen und Zen+ ...da limitiert eher der Infinity Fabric.
 
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0x8100 schrieb:
du hast noch 40°C nach oben. viel spass bei 58°C raumtemperatur :p
Ich glaube dann hab ich ganz andere Probleme als Ram der zu heiß ist :D
 
0x8100 schrieb:
du hast noch 40°C nach oben. viel spass bei 58°C raumtemperatur :p
Für reinen Betrieb ja. Bei OC werden Samsung B ab 50°C instabil.
 
natürlich gelten die herstellerangaben immer nur bei betrieb innerhalb der specs. aber der te hat ja auch nichts von oc gesagt.

wenn die erfahrung sagt, dass samung b-dies bei oc ab 50°C instabil werden, dann wäre es mir das oc nicht wert. 50°C sind im sommer dann doch schnell erreicht und auf ein instabiles system kann ich verzichten :)
 
@0x8100
Aber ist XMP nicht auch eine Art OC ? ;) Aber ich weiß was du meinst, sie über die angegebenen 3200 zu betreiben ;-)
Wie gesagt ich lasse sie auf XMP und richtig OC ist bei mir nicht

Wieviel Grad genau machen die Samsing B-Dies den jetzt bei XMP mit ?
Edit wurde ja gesagt bis 85
 
Zuletzt bearbeitet:
3200 C14 B-Die auf XMP ist halt ein schlechtes Preis Leistungsverhältnis. Da hätte man dann auch wesentliche günstigere Sticks nehmen können ohne einen Unterschied zu merken.

Ich hab meine Flare X auf 3800 16-16-16-30 und mittelstraffen Subtimings laufen. Brauchen 1.41v und werden im Gamingbetrieb 45 bis 47 Grad warm. So läuft das seit 5 Monaten stabil und ich denke nicht, dass mir der Sommer da einen Strich durch die Rechnung macht.

Edit: Beim Stabilitätstest mit Karhu erreicht der RAM bis zu 55 Grad und wirft keine Fehler. Also der Sommer kann kommen
 
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Ein Trident Z hat zum Beispiel im Idle z.B. 35 Grad und unter langer Vollast bis zu 47 Grad, besonders der Riegel der zwischen CPU und zweitem Riegel ist und darum keinen kühlenden Frischluftstrom vom Gehäuselüfter abbekommt.
Ist aber trotzdem kein wirklicher Hotspot, und man kann den RAM jederzeit mit der Hand anfassen auch während dem Gaming.
So quer übers Internet verteilt liest man heraus, dass 55 bis 65 Grad keinerlei Problem für GDDR3 und GDDR4 RAM im Dauerbetrieb darstellt.
GDDR3 konnte deutlich heisser werden, und wurde deshalb mit schönen grossen Kühlrippen, Heatpipes und Kühlkörpern hergestellt, was man auf heutigen RAM-Riegeln optisch leider nicht mehr findet.
 
meiner erfahrung nach sind temperaturen jenseits der 50 grad praktisch nicht allzu realistisch, selbst nach einer weile volllast/stresstest, der wesentlich mehr abwärme generiert als gängige real life last, während man evtl. bereits die xmp/stock spannung zwecks oc überzogen hat - alle riegel die ich je in der hand hatte gerieten an ihre stabilitätsgrenze, bevor ich mir überhaupt die frage stellen konnte, ob ich (noch) mehr spannung auf kosten von höherer temp noch verantworten will ... letztlich ist es ja hohe spannung über längere zeiträume die an chips nagt, während ~50 grad @ volllast im vergleich mit anderen maximaltemperaturen eher kühl ist ... so gibt es imo keinen grund davon auszugehen, dass es aufgrund von hohen temps kritisch wird - eher aufgrund der spannung als hauptursache für hohe temp.
 
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