News : CeBIT05: SiS zeigt Roadmap, SLI geplant

, 5 Kommentare

SiS zeigt auf der diesjährigen CeBIT nicht nur Mainboards mit seinen aktuellen PCI Express-Chipsätzen sondern auch zukünftige Produkten für AMD und Intel, die uns noch in diesem Jahr erwarten könnten. „Könnten“ deshalb, weil gerade die im letzten Jahr präsentierte Roadmap um ein halbes Jahr verzögert umgesetzt wurde.

So hätte der PCI Express-Chipsatz SiS656 für Intels Sockel 775-Plattform schon seit April 2004 in Massenproduktion hergestellt werden sollen, tatsächlich war es jedoch erst Mitte Februar 2005 soweit. Nun gut, reden wir nicht über die Vergangenheit, auch wenn wir uns natürlich freuen, dass SiS656, SiS649 oder SiS756 samt SiS965(L)-Southbridge endlich auf Hauptplatinen anzutreffen sind.

Für dieses Jahr wird mit der SiS966 und der SiS966L eine neue Southbridge erwartet, die neben High Definition Audio (Azalia) auch Advanced Host Controller Interface-(AHCI-)Features wie beispielsweise Native Command Queuing (NCQ) unterstützt. Die Anzahl der unterstützten PCI Express-Lanes (2) oder Serial ATA-Ports (4) bleibt im Vergleich zum Vorgänger unverändert. Die Light-Variante SiS966L besitzt die gleichen Einschränkungen wir der Vorgänger - hier gibt es kein 1-Gbit-MAC und es fehlen zwei der vier S-ATA-Ports. Die Massenproduktion der SiS966(L) soll im April anlaufen. Mit der SiS967 ist für Ende 2005 dann ein neuer Chip vorgesehen, der eine schnellere Anbindung an die Northbridge, mehr PCI Express-Lanes sowie das Serial Peripheral Interface (SPI) für z.B. Flashspeicher, um so auf Low-Pin-Count-(LPC-)SuperIO-Chips von z.B. Winbond für das Basic Input/Output-System (BIOS) verzichten zu können.

Desktop Southbridges
Desktop Southbridges
Desktop Chipsätze Intel
Desktop Chipsätze Intel
Desktop Chipsätze AMD
Desktop Chipsätze AMD

Im Intel-Lager wurde die SiS656FX-Northbridge auf das zweite Quartal 2005 verschoben und um FSB1066-Support erweitert. Die Massenproduktion soll im Juni anlaufen. Im August steht die SiS662 auf dem Plan, die neben einer integrierten DirectX 7-Grafikeinheit auch PCI Express- und DDR2-667-Support bietet wird. Mit der SiS670 steht für Ende des Jahres eine Northbridge mit integrierter DirectX 9-Grafik auf dem Plan, die auch FSB1066 unterstützen soll.

Bei AMD wird es zwei neue Northbridges mit integrierter Grafik geben. Den SiS761GX (DirectX 7) gab es bereits auf der CeBIT zu sehen und mit dem SiS770 (DirectX 9) wird gegen Ende des Jahres gerechnet. Mit der Chipsatz-Lösung SiS756FX gibt es darüber hinaus eine Northbridge mit „Dual PCI Express“-Support, mit dem man zweifelsohne dem wachsenden SLI-Markt Rechnung tragen möchte.

Mobile Southbridges
Mobile Southbridges
Mobile Chipsätze Intel Pentium 4
Mobile Chipsätze Intel Pentium 4
Mobile Chipsätze Intel Pentium M
Mobile Chipsätze Intel Pentium M
Mobile Chipsätze AMD
Mobile Chipsätze AMD

Auch an diversen Mobile-Chipsätzen für Intel und AMD wird bei SiS gearbeitet, auf die der Vollständigkeit halber nicht verzichtet werden soll. Im Allgemeinen handelt es sich hier um auf Mobilität getrimmte Desktop-Lösungen. Chipsätze mit verbesserten Stromsparfunktionen sind ebenfalls in Planung, wie man uns auf Anfrage mitteilte.