2/4 Thermalright SI-128 im Test : Aufgebohrter Nachfolger im traditionellen Design

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Technische Eckdaten

  • Material: Kupferbodenplatte, Aluminiumlamellen
  • Komplett vernickelt
  • Vierfach-8-mm-Heatpipekonstruktion
  • Maße (ohne Lüfter): (L) 150 x (B) 125 x (H) 91,5 mm
  • Gewicht: ca. 510 g (ohne Lüfter)
  • Geeignet nur für 120-mm-Lüfter div. Bauhöhe
  • 2-Punkt-Installation für AMD Sockel 939 / 940 / 754 / AM2
  • 4-Punkt-Installation für Intel Sockel 775
  • Freigabe je nach Lüfter ohne Einschränkungen
  • Herstellerhomepage
  • Vertrieb und aktuelle Preise

Kühler im Detail

Qualitativ war Thermalright dem Preis entsprechend schon immer hitverdächtig und auch der SI-128 reiht sich nahtlos in die firmeneigene Güteklasse ein. Dabei setzt der komplett vernickelte Hybrid-Bolide auf die etablierte Kombination aus massiver Kupfer-Wärmeaufnahme und leichter Aluminium-Lamellenstruktur und erreicht damit trotz satter Ausmaße einen vergleichsweise moderaten Gesamtgewichtscharakter.

Thermalright SI-128
Thermalright SI-128
Thermalright SI-128
Thermalright SI-128
Thermalright SI-128 mit Papst-Lüfter-Setup
Thermalright SI-128 mit Papst-Lüfter-Setup

Sich von den filligranen, schwungvollen Formen des SI-120 distanzierend, haben die Thermalright-Ingenieure bei der Entwicklung des SI-128 doch deutlich rustikalere Wege eingeschlagen. Das insgesamt wuchtige Erscheinungsbild des neuen Flaggschiffes wird maßgeblich von den vier erstmalig eingesetzten 8-mm-Heatpipes geprägt. Auch der Lamellenkörper ist im Vergleich zum Wegbereiter deutlich angewachsen und besteht nun aus 78 statt bisher 52 Finnen, die im 1-Millimeter-Abstand (SI-120: 1,5 Millimeter) zusammengefügt wurden. Theoretisch sollte die mehr als verdoppelte Kühlfläche dem Neuling also spürbar beflügeln. Dass praktisch allerdings die Kombination aus gesteigerter Lamellenanzahl bei gleichzeitiger Senkung deren Abstands nicht immer der Weißheit letzter Schluss ist, mussten wir bereits im Test des Noiseblocker Cool-Scraper Rev.2 feststellen und blicken daher gespannt auf die Kühlcharaktere der Thermalright-Sprosse.

Drahtbügelhalterung für 120-mm-Lüfter
Drahtbügelhalterung für 120-mm-Lüfter
Deutlich wuchtiger im Vergleich zum Vorgänger (SI-120 rechts)
Deutlich wuchtiger im Vergleich zum Vorgänger (SI-120 rechts)
4-fach 8-mm-Heatpipe statt 5-fach 6-mm-Aufbau
4-fach 8-mm-Heatpipe statt 5-fach 6-mm-Aufbau

Zur Lüfterbefestigung greift auch der SI-128 auf das seit Jahren etablierte Drahtbügel-Konzept zurück, womit sich der separat erworbene 120-mm-Ventilator schraubenfrei und in Windeseile aufspannen lässt. Für eine erhöhte Spannkraft und minimale Entkopplungswirkung können zudem die zwei im Lieferumfang enthaltenen Hartgummistreifen zwischen Lamellen und Lüfter angebracht werden. Unbedingt darauf zu achten ist, dass bei der Auswahl des passenden Lüfters nicht auf Modelle zurückgegriffen wird, deren gegenüberliegene Rahmenbohrungen jeweils miteinander verbunden sind. Dies ist insbesondere bei sehr günstigen Modellen mitunter der Fall.

Montagebesonderheiten

Thermalright zeichnete sich in der Vergangenheit immer durch die Entwicklung leichter und bequemer Montagesysteme für ihre Prozessorkühler aus. Auch beim SI-128 lag das Augenmerk auf einer möglichst unkomplizierten Installationsprozedur für die unterstützten AMD- sowie Intel-Plattformen. So finden sich im Lieferumfang zwei Arretierungsbügel, die das Montieren des Kühlkolosses auf den jeweiligen Sockeln ohne Mainboardausbau schnell und einfach sowie frei drehbar gewährleisten sollen.

Stabile Montagebügel für AMD und Intel
Stabile Montagebügel für AMD und Intel

Soviel zur sonnigen Theorie. Praktisch lässt sich der SI-128 zumindest auf Intels Sockel 775 leider nicht sorgenfrei montieren. Schuld daran ist allerdings primär Intels völlig fehlkonzeptioniertes Push-Pin-System, welches die Anbringung jedes größeren Kühlers zum Alptraum avancieren lässt. Beim Thermalright-Zögling gesellt sich zu den vom Lamellenaufbau verdeckten Pins erschwerend noch ein wahnwitziger Anpressdruck hinzu, der zum wechselseitigen Einrasten der Haltestifte überwunden werden muss und im Ergebnis sogar die Hauptplatine deutlich verbiegt. Diesen schweißtreibenden Akt mit eingebautem Mainboard im Gehäuse zu vollziehen, ist aufgrund des eingeschränkten Handlungsspielraumes kaum denkbar.

Kompatibilitätsprobleme nicht auszumachen
Kompatibilitätsprobleme nicht auszumachen
Wuchtiger Anpressdruck biegt Mainboard
Wuchtiger Anpressdruck biegt Mainboard
Fast unzumutbar: Montageakt für Intel Sockel 775
Fast unzumutbar: Montageakt für Intel Sockel 775

Deutlich einfacher hat es da die AMD-Brigade, der mit dem serienmäßigen Retention-Modul eine sinnvolle und montageerleichternde Basis zur Verfügung steht. Der von Thermalright entworfene Haltebügel greift dabei die Nasenhalterung an zwei Punkten auf und lässt sich nach der Platzierung relativ bequem über einen Federmechanismus fixieren. Abgesehen von der obligatorischen Platzenge kann für die gängigen AMD-Plattformen also von einer durchaus gelungenen Montageform gesprochen werden.

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