News : Kunststoff aus Mais leitet Wärme besser als Stahl

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Der japanische Elektronikkonzern NEC hat einen Biokunststoff, der auf Mais basiert, entwickelt, der Hitze besonders effektiv ableitet. Die Wärmeleitfähigkeit soll sogar besser sein als die von dem weit verbreiteten Edelstahl.

Im April 2008 will NEC die Massenproduktion starten und mit dem neuen Biokunststoff bisher verbaute Plastikteile in Laptops, Handys sowie anderen mobilen Endgeräten ersetzen.

Neben dem Gewichtsvorteil kann mit dem Mais-Kunststoff auf den Einbau von Lüftern und Kühlungsmaterialien in Notebooks verzichtet werden, heißt es. Gehäuse ließen sich somit auch wesentlich kompakter und platzsparender bauen. Größtes Manko derzeit ist aber noch der Preis. NEC hofft darauf, dass andere Hersteller die Vorzüge des Produkts erkennen und es in ihren Geräten verbauen. Bioplastik sei bereits billiger als faserverstärkte Kunststoffprodukte, erklärte NEC. Der Grund hierfür liege darin, dass bei der Herstellung von Bioplastik weniger Kohlenstofffaser benötigt wird. NEC plant, bis 2010 zehn Prozent aller bislang verwendeten Kunststoffteile in seinen Geräten durch das neue Material zu ersetzen.