HiSilicon Kirin 940 und 950: Octa-Core-SoCs mit vier Cortex-A72-Kernen

Das Huawei MediaPad X2 mit einem HiSilicon Kirin 930 als SoC ist noch gut drei Monate entfernt, doch es gibt bereits erste Gerüchte zu den Nachfolge-SoCs – die Modelle Kirin 940 und 950, die im dritten bzw. vierten Quartal vorgestellt werden sollen. Bei ihnen soll HiSilicon erstmals die neuen Cortex-A72-Kerne von ARM einsetzen.

Den Anfang soll im dritten Quartal die Vorstellung des Kirin 940 machen, der den vorliegenden Informationen zufolge im Vergleich zum Kirin 930 in allen Belangen Verbesserungen bietet. Dies fängt bei der CPU an, in der zwar bedingt durch die big.LITTLE-Architektur nach wie vor vier sparsame Cortex-A53-Kerne stecken, statt der vier Cortex-A57 des Kirin 930 sollen beim Kirin 940 jedoch die neuen Cortex-A72 mit einer maximalen Taktrate von 2,2 GHz verwendet werden. Die zweite Generation von ARMs 64-Bit-Kernen ist nicht nur deutlich schneller, sondern auch deutlich effizienter.

Als GPU soll hier aber noch nicht die zeitgleich mit dem Cortex-A72 vorgestellte Mali-T880-Grafikeinheit zum Einsatz kommen, sondern das Vorgängermodell Mali-T860. Auf 25,6 GB/s verdoppelt wird durch den Einsatz von LPDDR4-RAM der Speicherdurchsatz. Und auch an der Schnittstellen-Front soll es deutliche Fortschritte geben. Die Unterstützung von UFS 2.0, eMMC 5.1 und SD 4.1 beschleunigen den Zugriff auf den Flash-Speicher. Aber auch die Übertragung von Daten an andere Geräte wird beschleunigt – WLAN ac und USB 3.0 beherrscht der Kirin 930 noch nicht.

Weitere, wenn auch nicht ganz so drastische Verbesserungen sollen im vierten Quartal mit der Vorstellung des Kirin 950 folgen. Der CPU-Takt wird sich nach aktuellem Informationsstand nur um 200 MHz erhöhen, dafür kommt aber unter anderem die neue Mali-T880-GPU zum Einsatz und auch LTE-Verbindungen werden mit einem Cat.10-Modem nochmal deutlich schneller (bis zu 450 Mbit/s im DL und bis zu 100 Mbit/s im UL).

Inwieweit die Informationen zu den neuen SoCs zutreffen, wird sich erst in einigen Monaten zeigen. Sie stammen GizmoChina zufolge von einer neuen Quelle und sind daher mit der nötigen Vorsicht zu betrachten.

	Kirin 930	Kirin 940	Kirin 950
CPU	4 × A53 + 4 × A57 (bis zu 2,0 GHz)	4 × A53 + 4 × A72 (bis zu 2,2 GHz)	4 × A53 + 4 × A72 (bis zu 2,4 GHz)
RAM	Dual-Channel LPDDR3 (12,8 GB/s)	Dual-Channel LPDDR4 (25,6 GB/s)
GPU	ARM Mali T628	ARM Mali-T860	ARM Mali-T880
DSP	Tensilica HiFi 3	Tensilica HiFi 4
ISP	32 MP	Dual (32 MP)	Dual (42 MP)
Video-En-/Dekodierung	1080p	4K
Modem	Dual-SIM Cat. 6 LTE	Dual-SIM Cat.7 LTE	Dual-SIM LTE Cat.10
Sensor-Hub	i3 Co-Prozessor (Sensor-Hub)	i7 Co-Prozessor (Sensor-Hub + Connectivity + Security)
Externe Schnittstellen	eMMC 4.51 / SD 3.0 (UHS-I) Dual-Band a/b/g/n Wi-Fi BT 4.0 Low Energy USB 2.0	UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II) MU-MIMO ac Wi-Fi BT 4.2 Smart USB 3.0 NFC
Release	Q2 2015	Q3 2015	Q4 2015