Intel B365: Neuer Chipsatz ähnelt H270 aus der 22-nm-Fertigung

Aljoscha Reineking 24 Kommentare
Intel B365: Neuer Chipsatz ähnelt H270 aus der 22-nm-Fertigung

Intel hat einen weiteren 300er-Chipsatz für den Sockel LGA 1151 eingeführt. Der B365 gleicht dabei mehr dem H270 als dem B360. Das dürfte bei der Fertigung anfangen und setzt sich über viele wesentliche Eigenschaften fort. Die Bezeichnung gibt das nicht her.

Ende November tauchte der B365 erstmals in der Gerüchteküche auf. Nach dem H310C sollte der Chipsatz der nächste sein, der nicht im 14- sondern im 22-nm-Prozess gefertigt wird. Mit dem Wechsel von 14 nm auf 22 nm will Intel Kapazitäten für 14-nm-CPUs in der Fertigung schaffen. Der von Intel in der Datenbank Ark geführte neue B365-Express-Chipsatz für den Sockel LGA 1151 bestätigt das allerdings noch nicht, das entsprechende Feld ist leer.

Doch in Anbetracht der weiteren Eigenschaften liegt nahe, dass der Chipsatz in 22 nm gefertigt wird. Denn der Chipsatz ähnelt einem H270 für Skylake- und Kaby-Lake-Prozessoren deutlich stärker als dem aktuellen B360. Ihn für Coffee Lake fit zu machen war offensichtlich weniger aufwändig als für den B360 eine neue Maske aufzulegen.

B365 gleicht H270 stärker als B360

So kann der B365 wie der H270 mit insgesamt 20 PCI-Express-3.0-Lanes und maximal 14 USB-Anschlüssen aufwarten, der B360 bietet derer jeweils nur 12. Der B360 unterstützt als 300er-Chipsatz wiederum USB 3.1 mit 10 Gbit/s und hat WLAN in Teilen integriert, was weder B365 noch H270 beherrschen. Eine weitere interessante Parallele ist die Version der Intel Management Engine: H270 und B365 nutzen Version 11, der B360 hingegen Version 12. Alle drei Chipsätze bieten wiederum eine TDP von 6 Watt, auch der in 14 nm gefertigte B360 (B365 versus B360 versus H270 bei Intel Ark).

Auf Basis der in Ark vorliegenden Daten ist der B365 nur in Bezug auf die maximal verfügbare Anzahl an PCIe-Lanes überlegen, in allen weiteren Eigenschaften ist der B360 voraus.