AMD Instinct MI300: Die erste Zen-4-plus-CDNA-3-APU nutzt auch HBM(3)

Volker Rißka
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AMD Instinct MI300: Die erste Zen-4-plus-CDNA-3-APU nutzt auch HBM(3)
Bild: AMD

Seit Jahren ist eine absolute High-End-APU von AMD im Gespräch, jetzt könnte sie kommen: In Form einer Abwandlung der Instinct MI300. Die Neuauflage der erst kürzlich vorgestellten Variante Instinct MI200, die explizit als Beschleuniger für Supercomputer gedacht sind, könnte demnach eine völlig neue Produktklasse eröffnen.

Seit Jahren im Gespräch...

Im Jahr 2015 tauchte das erste Mal ein Konzept einer „Mega-APU“ auf, damals war es eine Exascale-Vision mit 32 Kernen, GPU und Stacked DRAM. Im Grunde genommen hatten es Gerüchte damals schon gut getroffen, denn die Entwicklung ging genau in dieser Richtung in den kommenden Jahren weiter, wenngleich sie nun um die passenden neuen Möglichkeiten ergänzt und ausgebaut wurden: Allen voran die Chiplet-Technik bei AMD und zukünftig wohl auch das Stacking. Nennenswert ist insbesondere ein Vortrag von AMD Research aus dem Jahr 2017 mit dem Titel „Design and Analysis of an APU for Exascale Computing“.

AMDs Exascale-APU in 2015
AMDs Exascale-APU in 2015 (Bild: AMD)
AMDs Exascale-APU in 2017
AMDs Exascale-APU in 2017 (Bild: AMD)

... und jetzt vielleicht vollendet?

Und genau dahin wird sich nach den neuesten Gerüchten die Instinct MI300 als finales Produkt entwickeln. Es ist nicht mehr nur ein reiner Grafikbeschleuniger auf Basis von CDNA3, wie der parallel entwickelte Ableger von RDNA3 für den Profi-Bereich heißt, mit schnellem HBM an der Seite, sondern er wird auch eigene CPU-Kerne mitbringen und so zu einer Art APU werden.

AMD Instinct MI300 auch als APU-Variante
AMD Instinct MI300 auch als APU-Variante (Bild: Adored)

Gerüchte in dieser Richtung gab es zuletzt mehrfach. Diese hatten mehrere Varianten der Instinct MI300 ins Spiel gebracht, die Version als APU würde demnach vermutlich reinen klassischen GPU-Lösungen zur Seite stehen und das Portfolio ergänzen.

Die Tapeouts sollen in diesen Monaten abgeschlossen sein (eine leichte Verzögerung wird wie überall aktuell zur Sprache gebracht), noch in diesem Jahr soll das fertige Silizium dann im Labor arbeiten. In der Regel vergeht dann noch ein gutes Jahr, bis die Produkte auch verfügbar werden könnten, sofern alle Tests nach Plan verlaufen.

Solch eine Speziallösung dürfte es vermutlich aber kaum für jedermann geben, ein zusätzlicher Sockel soll wohl für die Behausung sorgen. Bereits im letzten Herbst tauchte hier „SH5“ auf, der Zen 4 aber auch MI300 zugeordnet wurde, man dies jedoch noch nicht einordnen konnte. Nun könnte daraus aber langsam ein Bild entstehen. Wie üblich sind derartige Gerüchte aber dennoch mit Vorsicht zu genießen.

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