Grafikkarten mit 450+ W TDP: Testreihen zur Temperatur von CPU, RAM, M.2-SSD und RX 6950 XT

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Update 2 Wolfgang Andermahr
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Die warme Abluft der Grafikkarte hat nicht nur auf die GeForce selbst einen Einfluss, sondern ebenso auf andere Komponenten. Das gilt auch für den Prozessor, in dem Fall für den Core i9-12900K, der in Doom Eternal in Ultra HD eigentlich wenig zu erledigen hat, aber dennoch Energie benötigt und somit warm wird – mit der Abluft der Grafikkarte dann auch mal gerne zu warm.

Die 100 °C werden erschreckend schnell erreicht

Das passiert zum Beispiel im be quiet! Silent Base 802 mit einer Lüfterdrehzahl von 600 Umdrehungen. Bereits nach etwa 5 Minuten wird der Prozessor 100 °C warm und taktet dann herunter. Statt mit den vollen 4,9 GHz arbeitet er dann nur noch mit 4,1 bis 4,4 GHz. Generell scheint die CPU-Kühlung in dem Gehäuse problematisch zu sein, denn selbst mit einer Lüfterdrehzahl von 900 rpm reicht es nur für den zweitschlechtesten Platz im Vergleich. Die 100-°C-Marke wird immer noch geknackt, aber wenigstens taktet die CPU in den 3.600 Sekunden der Testreihe in „nur“ noch 2.968 statt 3.247 Sekunden herunter. Darüber hinaus wird der Takt weniger deutlich reduziert. Doch erst mit maximaler Gehäusebelüftung ist das Ergebnis ordentlich und der Core i9-12900K taktet nur noch 115 Sekunden lang herunter, die 90-°C-Marke wird nicht mehr regelmäßig überschritten.

Mit den Mesh-Komponenten schlägt sich das Silent Base 802 besser. Mit 600 Umdrehungen pro Minute gibt es aber nach wie vor Probleme, 2.477 Sekunden lang taktet sich die schon wieder 100 °C warme CPU herunter. Immerhin sind dies aber zumindest dennoch 770 Sekunden weniger als ohne Mesh. Mit mittlerer Gehäusebelüftung ist das Ergebnis dann fast schon optimal: 3 Sekunden lang wird der Takt reduziert, die Temperatur sinkt auf bis zu 85 °C. Der große Unterschied zeigt, dass das Gehäuse mit niedriger Belüftung massiv an einem Hitzestau leidet. Mit voller Gehäusebelüftung taktet der Core i9-12900K zu keiner Zeit mehr herunter, die Temperaturen liegen bei unter 80 °C.

Diagramme
Temperaturentwicklung – Wärmster CPU-Kern, Core i9-12900K
020406080100°C 15001.0001.5002.0002.5003.0003.500Sekunden

Das Phanteks Enthoo Evolv X kommt dann auf den zweiten Platz. Mit niedriger Gehäusebelüftung wird die CPU zwar ebenso bis zu 100 °C warm, aber erst nach deutlich längerer Zeit. In 2.209 Sekunden des 3.600 Sekunden langen Tests taktet der Prozessor herunter. Mit mittlerer Belüftung ist das noch in 148 Sekunden der Fall, die Temperatur überschreitet nur selten die 90-°C-Grenze. Und bei hoher Gehäusebelüftung wird in lediglich 9 Sekunden der Takt verringert, die Temperatur liegt bei 85 °C oder weniger.

Das Fractal Design Torrent schneidet auch bei der CPU-Kühlung gut ab, man merkt aber, dass sich der Hersteller auf die GPU-Kühlung konzentriert hat. Denn mit minimaler Belüftung taktet die CPU immer noch in 123 Sekunden herunter und wird bis zu 90 °C warm, was zwar das beste, aber kein optimales Ergebnis ist. Ab der mittleren Belüftung taktet sich der Core i9-12900K dann aber zu keiner Zeit mehr herunter und die Temperaturen liegen bei rund 70 bzw. 65 °C. Mit genügend Luftdurchsatz setzt sich das Gehäuse dann wieder deutlich von der Konkurrenz ab.

Der RAM zeigt unproblematische Unterschiede

Auch bei der Hitzeentwicklung des DDR5-Speichers gibt es Unterschiede, von einem problematischen Bereich ist man aber noch entfernt. Einzig im be quiet! Silent Base 802 mit niedriger Gehäusebelüftung wird der DDR5-Speicher ordentlich heiß: rund 78 °C lassen sich messen. Doch bereits bei mittlerer Belüftung wird der Speicher nur noch 64 °C warm und auf denselben Wert kommen auch das Phanteks Enthoo Evolv X sowie das Silent Base 2 mit Mesh bei niedrigen Lüftereinstellungen.

Das Fractal Design Torrent ist dann erneut der Gewinner. Mit niedriger Gehäusebelüftung lassen sich 57 °C am DDR5-Speicher messen, sodass das Phanteks mit maximaler und das be quiet! Mesh mit mittlerer und hoher Belüftung leicht besser abschneiden. Ab der mittleren Belüftung schnappt sich das Torrent dann aber wieder die Spitzenposition mit 50 °C, mit voller Belüftung sind es nochmal 2 °C weniger.

Temperaturentwicklung – DDR5-RAM
304050607080°C 15001.0001.5002.0002.5003.0003.500Sekunden

Drehzahl hat einen großen Einfluss

Generell zeigen sich beim DDR5-Speicher extrem große Unterschiede je nach Gehäuselüfterdrehzahl, vor allem beim Silent Base 802 und Enthoo Evolv X, die beide mit jeder Drehzahlstufe ordentlich skalieren. Das liegt vermutlich daran, dass der obere Lüfter an der Front quasi direkt auf den Speicher pustet. Und wenn die Wärme dort nicht optimal abtransportiert wird, kann eine höhere Drehzahl dies sofort ändern.

Die M.2-SSD gerät in den roten Bereich

Ab 70 °C spucken Auslese-Tools eine Warnung bei der M.2-NVMe Patriot Viper VP4100 aus – und die Marke wird im Test durchaus erreicht. Wieder mal ist es das be quiet! Silent Base 802 bei niedriger Lüfterdrehzahl, das die 70 °C spielend knackt und schlussendlich 78 °C erreicht – das ist auf Dauer zu viel für die SSD. Mit mittlerer Lüfterdrehzahl fällt das Ergebnis immerhin deutlich besser aus, bleibt mit 64 °C aber ziemlich hoch. Erst mit voller Lüfterdrehzahl erreicht man eine starke Besserung: 57 °C lassen sich dann noch messen.

Das Phanteks Enthoo Evolv X schneidet besser ab, die Temperaturen bleiben aber hoch. Laufen die Gehäuselüfter mit 600 Umdrehungen, erhitzt sich die M.2-SSD nach einer Stunde Doom Eternal auf 65 °C, mit 900 Umdrehungen sind es 62 °C. Und erst mit 1.200 Umdrehungen bleibt die Temperaturentwicklung mit 56 °C unter der 60-°C-Marke.

Temperaturentwicklung – M.2-SSD
35,0046,2557,5068,7580,00°C 15001.0001.5002.0002.5003.0003.500Sekunden

In Verbindung mit dem Mesh folgt dann erneut das Silent Base 2, das mit niedriger Belüftung die M.2-SSD nicht wärmer werden lässt als 64 °C und damit immerhin noch ein paar °C von der Warnung entfernt ist. Mit mittlerer Lüfterdrehzahl sind es 56 °C, mit hoher 52 °C.

Wenig verwunderlich, bleibt im Fractal Design Torrent auch die M.2-NVMe am kühlsten. Mit geringer Gehäusekühlung wird die SSD 57 °C warm und liegt damit auf dem Niveau der anderen Gehäuse mit maximaler Lüfterdrehzahl und, falls vorhanden, mit Mesh. Bereits mit mittlerer Drehzahl wird der Wert mit 50 °C deutlich unterboten und mit hoher Lüfterdrehzahl wird es mit 48 °C dann noch einmal leicht kühler.

Auch die Sapphire RX 6950 XT Nitro+ Pure schneidet im Torrent besser ab (Update)

Alle in diesem Artikel ursprünglich präsentierten Testreihen wurden auf der Asus GeForce RTX 3090 Ti TUF OC durchgeführt. Inzwischen hat die Redaktion auch das Grafikkarten-Testsystem vom Phanteks Enthoo Evolv X auf das Fractal Design Torrent umgezogen und ermittelt das Abschneiden aller Grafikkarten im Standard-Parcours in Sachen Kühlleistung (Lautstärke und Temperatur) neu. Welche Auswirkungen das im Detail hat, wird noch separat beleuchtet werden.

Die Frage, ob auch andere Grafikkarten mit einer sehr hohen Leistungsaufnahme derart intensiv auf unterschiedliche Gehäuse reagieren, oder ob dies nur eine Eigenart des Asus-Produktes war, soll hingegen schon an dieser Stelle beantwortet werden. ComputerBase hat dafür die Sapphire Radeon RX 6950 XT Nitro+ Pure (Test) herangezogen. Diese benötigt zwar etwas weniger elektrische Leistung als die GeForce RTX 3090 Ti, mit um die 370 Watt schlussendlich aber immer noch sehr viel.

Die Ergebnisse zeigen schnell, dass auch die Sapphire-Grafikkarte sehr deutlich auf die bessere Gehäusekühlung reagiert. Im Vergleich zum für ihren Test genutzten Phanteks Enthoo Evolv X schneidet die Radeon RX 6950 XT Nitro Pure im Fractal Design Torrent in sämtlichen Disziplinen deutlich besser ab. Dabei dessen Lüfter sogar nur noch mit 500 respektive 800 Umdrehungen in der Minute und damit nochmal leicht langsamer als in der im Artikel genutzten mittlere Gehäuselüftereinstellung.

Nitro+ Pure: 1.200 statt 1.700 U/min

Trotzdem drehten die Grafikkarten-Lüfter im Launch-Review mit dem werksseitig aktiven BIOS noch mit 1.740 Umdrehungen in der Minute, im Fractal Design Torrent liegen dagegen deutlich geringere 1.170 Umdrehungen an. Daraus folgt eine von 38 Dezibel auf 32 Dezibel verringerte Lautstärke beim Spielen (Grafikkarte separat gemessen), was ein massiver Unterschied ist. Auch mit 38 Dezibel ist die Radeon RX 6950 XT Nitro+ Pure beim Spielen ziemlich unauffällig, mit 32 Dezibel aber absolut leise. Die Lüfter sind aus dem geschlossenen Gehäuse zwar noch zu hören, fallen beim Spiele aber nicht mehr auf

Darüber hinaus fallen die Temperaturen im Fractal Design Torrent niedriger als im Phanteks Enthoo Evolv X, wobei die Unterschiede gering sind. Die Edge-Temperatur der Navi-21-GPU ist mit 76 Grad Celsius um 2 Grad niedriger, mit Hotspot-Temperatur mit 92 Grad um 1 Grad. Der GDDR6-Speicher wird noch bis zu 88 Grad warm, 2 Grad weniger als im Enthoo Evolv X.

Temperaturentwicklung der Sapphire RX 6950 XT Nitro+ Pure
Auflösung Phanteks Enthoo Evolv X Fractal Design Torrent
Lüfterdrehzahl 1.740 rpm 1.170 rpm
Lautstärke 38 dB 32 dB
GPU-Edge-Temperatur 78 °C 76 °C
GPU-Hotspot-Temperatur 93 °C 92 °C
GDDR6-Speichertemperatur 90 °C 88 °C

Bei um die 370 Watt scheinen die Probleme im Phanteks zu beginnen

Im Fall der Sapphire Radeon RX 6950 XT Nitro+ Pure zeigt sich, dass das Phanteks Enthoo Evolv X zwar weniger am Hitzestau leidet als mit der GeForce RTX 3090 Ti, denn die AMD-Hardware hat einfach eine geringere Temperaturentwicklung, aber auch 370 Watt bereits über der Wohlfühlzone des Gehäuses liegen. Das zeigt sich imm deutlich leiseren Betrieb im Fractal Design Torrent, während die Temperaturen noch ziemlich gleichwertig sind und die schlechtere Gehäusebelüftung durch höhere Drehzahlen der Grafikkarte ausgeglichen werden können.

In dem Fall beziehungsweise mit einer Grafikkarte, die vergleichbar viel elektrische Leistung aufnimmt wie beispielswweise die GeForce RTX 3080 Ti, ist es anders als bei der GeForce RTX 3090 Ti zwar noch nicht zwingend notwendig auf eine derart gute Gehäusebelüftung wie im Torrent zu achten, doch muss einem klar sein, dass zugleich niedrige Temperaturen und eine optimale Lautstärke auch dann schon nicht erreicht werden können, da das Phanteks Enthoo Evolv X und vergleichbare Gehäuse Schwierigkeiten haben die Abwärme schnell genug abzuführen.