Arbeitsspeicher: Dells CAMM wird JEDEC-Standard für Notebook-RAM

Michael Günsch
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Arbeitsspeicher: Dells CAMM wird JEDEC-Standard für Notebook-RAM
Bild: Dell (via WCCFTech)

Im vergangenen Jahr hat Dell mit dem Compression Attached Memory Module (CAMM) ein neues Format für modularen Arbeitsspeicher im Notebook vorgestellt. Dieser soll gegenüber den seit 25 Jahren genutzten SO-DIMMs Vorteile bieten. Noch in diesem Jahr könnte CAMM ein neuer JEDEC-Standard sein.

Wie PC World in Bezug auf Aussagen von Dell-Ingenieur und JEDEC-Komitee-Mitglied Tom Schnell berichtet, stehe nun fest, dass CAMM als neuer Standard für RAM-Module in Notebooks kommen wird. Rund 20 Unternehmen in der zuständigen Arbeitsgruppe hätten Gefallen an dem in Form der vorläufigen Spezifikation 0.5 ausgeführten Konzept gefunden und einstimmig dafür gestimmt. Jetzt steht die Finalisierung der Spezifikation 1.0 bevor, für deren Erscheinen die JEDEC das zweite Halbjahr 2023 anvisiere. Damit wären weitere Notebooks mit CAMM im kommenden Jahr zu erwarten. Dell hat bereits einige Modelle entsprechend bestückt.

Dells CAMM-Konzept im Schema
Dells CAMM-Konzept im Schema (Bild: Dell)

Welche Unternehmen dafür gestimmt haben, verriet Schnell allerdings nicht. Es sei der jeweiligen Firma selbst überlassen, dies zu tun. Die Zahl der JEDEC-Mitglieder liegt derzeit bei 352 und reicht von 3D Plus bis ZTE. Zu den bekanntesten Mitgliedern gehören Branchengrößen wie Apple, Intel, Microsoft oder eben Dell. Nicht alle haben unmittelbar mit Arbeitsspeicher zu tun.

Was ist CAMM?

Im April 2022 hatte Dell mit dem Compression Attached Memory Module (CAMM) einen neuen Formfaktor für modularen Arbeitsspeicher in Notebooks vorgestellt. Ziel war es, einen neuen Standard zu schaffen, der mehr Leistung bei zugleich geringerem Platzbedarf mit höherer Speicherdichte ermöglicht. Inzwischen wurde ein White Paper (PDF) dazu veröffentlicht.

SODIMM-vs-CAMM
SODIMM-vs-CAMM (Bild: Dell)

In puncto Leistung sieht Dell im seit 1997 eingesetzten Small Outline Dual Inline Memory Module (SO-DIMM) das Ende der Fahnenstange nahen und hält es für unwahrscheinlich, dass diese mehr als 6.400 MT/s erreichen werden. Aktuell verfügbar sind SO-DIMMs mit maximal 5.600 MT/s (DDR5-5600), während die größeren DIMMs für Desktop-Systeme bereits die Marke von 7.000 MT/s überschreiten und bald DDR5-8000 und mehr erreichen werden.

Wie schnell die CAMM-Riegel sein können, ist aber noch abzuwarten, gestartet sind sie im Portfolio von Dell lediglich mit DDR5-4800. Doch mit der Finalisierung des Standards sei mit DDR5-6400 zum Start zu rechnen. Der neue Formfaktor sei auch für den Nachfolger DDR6 oder die sparsame Variante LPDDR6 denkbar.

Der zweite wesentliche Punkt hinter der Idee ist es, die gleiche Speichermenge mit weniger Platzbedarf im Notebook unterzubringen. Eine Abbildung von Dell demonstriert, dass 128 GB RAM bisher auf vier SO-DIMM-Sockel auf beiden Seiten des Mainboards verteilt werden mussten, was dementsprechend besonders flache Workstation-Notebooks verhindert. Die gleiche Speichermenge könne aber auch auf einer einzelnen CAMM-Platine untergebracht werden, was viel Platz in der Höhe spart. Dafür ist die Fläche dieses Moduls allerdings wesentlich größer.

Die Kontakte am CAMM
Die Kontakte am CAMM (Bild: Storage Review)
Ein CAMM-Sockel im Notebook
Ein CAMM-Sockel im Notebook (Bild: Storage Review)

Fotos zeigen den neuen CAMM-Sockel mit Federkontakten, der an die LGA-Sockel der aktuellen CPU-Generation von AMD und Intel erinnert. Augenscheinlich sind verschiedene Größen der CAMMs angedacht, denn diese Variante ist deutlich kleiner als im obigen Schema.

Proprietär ist hier nichts

Da anfangs nur Dell das CAMM-Format anbot, das nicht mit anderen Formaten kompatibel ist, wurde CAMM sogleich als proprietäre Technik verurteilt. Dem ist allerdings nicht so, denn bald können auch andere Computerhersteller den neuen Formfaktor als JEDEC-Standard nutzen. Sollte sich das Format durchsetzen, dürften die Hersteller von RAM-Modulen ihrerseits ihr Portfolio um die neuen Riegel erweitern.