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5G Advanced: Snapdragon X75 soll Kosten und Energiebedarf reduzieren

Nicolas La Rocco
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5G Advanced: Snapdragon X75 soll Kosten und Energiebedarf reduzieren
Bild: Qualcomm

Qualcomm geht mit dem Snapdragon X75 den nächsten Schritt im Premium-Segment der Modem-RF-Systeme. Das neue Flaggschiff ist für 5G Advanced des 3GPP Release 18 vorbereitet und soll unter anderem mehr Flexibilität bei der Nutzung verschiedener Frequenzbänder bieten. In der zweiten Jahreshälfte sollen erste Geräte erscheinen.

Analog zur Evolution bei 4G von LTE zu LTE Advanced und später LTE Advanced Pro steht dieser Schritt auch bei 5G bevor. Das Standardisierungsgremium der 3GPP sieht mit dem Release 18 auch die Einführung von 5G Advanced vor. Die Veränderungen lassen sich nicht an einem einzelnen Punkt wie noch höheren Geschwindigkeiten festmachen, stattdessen stehen gleich mehrere erweiterte Funktionen ins Haus, die zum Beispiel gut vom Netzausrüster Nokia beschrieben werden. 5G Advanced sieht etwa Verbesserungen beim Uplink vor, der Standard verspricht zudem mehr Flexibilität bei der Nutzung des verfügbaren Spektrums sowie einen Timing-Service über das 5G-Netz, um darüber auch ohne GPS eine genaue Standortbestimmung vorzunehmen.

Mehr Flexibilität mit Spektrum und Frequenzbändern

Das Snapdragon X75 soll einen Teil dieser bevorstehenden 5G-Erweiterungen bereits beherrschen, gibt der Hersteller an. Mehr Flexibilität im Spektrum bedeutet konkret zum Beispiel, dass im Sub-6-GHz-Spektrum jetzt bis zu fünf Frequenzbänder (5CA) im Downlink miteinander kombiniert werden können. Im gleichen Spektrum unterstützt das Modem zudem erstmals die Modulation mit 1024-QAM und kann auch bei Nutzung von Frequency Division Duplex (FDD) einen MIMO-Uplink bereitstellen. Durch diese Maßnahmen könne der Durchsatz im Uplink im besten Fall um 50 Prozent gesteigert werden, erklärt Qualcomm. Im Uplink ist zudem eine Carrier Aggregation aus FDD und TDD (Time Division Duplex) möglich.

An der nominellen Maximalgeschwindigkeit hat sich mit dem Snapdragon X75 nichts gegenüber dem letztes Jahr zum MWC präsentierten Snapdragon X70 verändert. Bis zu zehn Frequenzblöcke für 1.000 MHz Bandbreite jetzt optional auch nur im mmWave-Spektrum lassen sich für einen Downlink von bis zu 10 Gbit/s kombinieren. Für den Uplink gibt Qualcomm weiterhin bis zu 3,5 Gbit/s an. Alle Geschwindigkeitsangaben stehen selbstverständlich in Abhängigkeit zum jeweils genutzten Mobilfunknetz.

Snapdragon X75 Chip Case
Snapdragon X75 Chip Case (Bild: Qualcomm)

KI-Prozessor der zweiten Generation

Das Snapdragon X70 war vor einem Jahr auch das erste Modem-RF-System, in dem zusätzlich ein KI-Prozessor zum Einsatz kam. Der Prozessor soll Feedback aus dem Verbindungskanal erhalten und daraufhin nicht näher beschriebene dynamische Optimierungen vornehmen können. Speziell für mmWave-Verbindungen steuert der Chip das Beamforming, um die Direktverbindung zum Gerät zu behalten. Die KI-Funktionen sollen auch die Auswahl des Netzes sowie die Abstimmung der Antennen umfassen. Beim Snapdragon X75 kommt die zweiten Generation zum Einsatz, die erstmals eigenen Tensor-Beschleuniger und die 2,5-fache Leistung bietet.

Großer Fortschritt beim Transceiver

Weil das Snapdragon X75 eine gesamte Plattform beschreibt, die nicht nur aus dem Modem besteht, fällt eine wichtige Veränderung diesmal auf den Bereich des Transceivers (Transmitter und Receiver). Diese Komponenten hat Qualcomm mit dem neuen Modem-RF-System von zwei Bauteilen erstmals zu einem für das Sub-6- und mmWave-Spektrum zusammengeführt. Dieser neue Transceiver ermögliche ein 25 Prozent kleineres PCB, spare 20 Prozent Energie ein und reduziere die BOM um 40 Prozent. In der Theorie dürfte der Einsatz des Snapdragon X75 damit günstiger für OEMs werden.

Einsatz von mmWave soll günstiger werden

Die Nutzung von mmWave in einem Smartphone wird damit allerdings nicht zur Pflicht, stellte Qualcomm auf Nachfrage klar. In Europa kommen derzeit primär Smartphones nur für das Sub-6-GHz-Spektrum zum Einsatz, während zum Beispiel in den USA und dort im Speziellen bei Geräten des Anbieters Verizon auch mmWave verbaut wird, das höhere Kosten bei der Integration und beim Netzausbau mit sich bringt. Qualcomm ist als Anbieter entsprechender Komponenten ein Verfechter der Technologie und erhofft sich durch Maßnahmen wie dem neuen Transceiver eine stärkere Verbreitung des Standards. Dazu beitragen sollen die neuen mmWave-Antennen „QTM565“, die in fünfter Generation Kosten, Board-Komplexität, Größe und Energiebedarf reduzieren sollen.

Neue Plattform für Fixed Wireless Access

Zum Einsatz kommen diese Antennen neben Smartphones auch bei der neuen Referenzplattform der dritten Generation für Fixed Wireless Access (FWA), das Mobilfunk als Alternative zum Festnetz nutzt. Die neue Referenzplattform mit Snapdragon X75 integriert zudem Wi-Fi 7 für bis zu 320 MHz Bandbreite und kann mit bis zu zwei SIM-Karten für Dual-SIM/Dual-Active (DSDA) und Dual-SIM/Dual-Standby (DSDS) umgehen. Letztere Unterstützung gilt allgemein für das Snapdragon X75.

Qualcomm 5G FWA Platform Gen 3
Qualcomm 5G FWA Platform Gen 3 (Bild: Qualcomm)

Das Snapdragon X75 befindet sich laut Qualcomm derzeit im Sampling und soll im Verlauf des zweiten Halbjahres 2023 in ersten Geräten zum Einsatz kommen. Parallel dazu hat Qualcomm heute das kleinere Snapdragon X72 angekündigt, das bis zu 4,4 Gbit/s im Down- und 2,6 Gbit/s im Uplink erreicht. Im Sub-6-GHz-Spektrum können bis zu 200 MHz und im mmWave-Spektrum bis zu 400 MHz zusammengelegt werden.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

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