Intel 20A und 18A: Tape-out erfolgt und „alles super“ an der Fertigungsfront

Volker Rißka
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Intel 20A und 18A: Tape-out erfolgt und „alles super“ an der Fertigungsfront
Bild: Intel

Intels erste Gate-all-around-Fertigungsprozesse Intel 20A und Intel 18A sollen fast fertig sein, nachdem zuletzt bereits Testchips vermeldet wurden. Das tape-out soll jetzt den Weg ebnen, um im kommenden Jahr die Serienfertigung zu starten. Im Jahr 2025 will Intel auf Basis dieser Technologien wieder ganz oben mitmischen.

Neue Prozesse in enger Taktung

Zum Quartalsbericht Ende Januar 2023 erklärte Intels CEO Pat Gelsinger bereits, dass Testchips auf Basis von Intel 20A und Intel 18A in den Laboren arbeiten würden. Dabei wurde nicht nur an eigene Lösungen gedacht, auch Testchips von Foundry-Kunden sollen darunter gewesen sein. Intels CEO betonte in diesem Zusammenhang auch noch einmal, dass der Hersteller an den Plänen von multiplen Nodes in geringer Zeitspanne festhalten werde – 5 Nodes in 4 Jahren sind das Ziel, wiederholte Intel zuletzt gebetsmühlenartig. Das tape-out der ersten Chips für Intel 20A und 18A soll dies untermauern, abgeschlossen ist die Entwicklung damit aber noch keinesfalls. Um in einem Jahr in Serie produzieren zu können, sei man aber auf einem guten Weg.

Vor knapp zwei Wochen kommentierte Gelsinger zu aufkommenden Gerüchten über Intel 3, dass diese falsch seien und alle geplanten Produkte im Zeitplan für 2024 liegen.

Intels Fertigungsroadmap
Intels Fertigungsroadmap (Bild: IEEE)

Aktuell fertigt Intel bekanntlich noch immer 10-nm-Chips, die im Zuge neuer Marketing-Bezeichnungen in Intel 7 umbenannt wurden. Noch in diesem Jahr wird Intel 4 in den Markt entlassen, je nach Betrachtungsweise ist dies ein großer oder kleiner Schritt: Die wichtigste Neuerung gegenüber Intel 7 ist nun endlich die Nutzung von EUV für einige der Belichtungsstufen, unter der Hand wird der Prozess deshalb als 7 nm EUV bezeichnet. Intel 3 als nächste Stufe ist quasi „7 nm +“: Mehr EUV und kleinere Optimierungen sollen greifen, bis Gate-all-around als wirklich großer Schritt im Jahr darauf ansteht.

Intel muss Versprechen Taten folgen lassen

Dass der Markt trotz vollmundiger Versprechen derzeit an Intels Aussagen zweifelt, liegt in der jüngeren Geschichte begründet. Intel war zuletzt oft Meister in großen Ankündigungen in dem Bereich, noch im Jahr 2019 versprach der Hersteller EUV im Jahr 2021 und 5 nm im Jahr 2023. Doch den Anfang nahm die Misere schon im Jahr 2012: „We know how to make 10nm chips“ titelten viele US-Medien seinerzeit nach Aussagen von Intel, als ein Marktstart dafür Ende 2015 angepeilt wurde. In der Realität ist es dann 2019 geworden.

Gelsinger hört die Geschichte, aber auch aktuelle Gerüchte nicht gern, das (darauf beruhende) mangelnde Vertrauen des Marktes ist ihm ein Dorn im Auge. So flotte Dementi wie zuletzt gab es früher nie, auf Gerüchte in Medien wurde in der Regel gar nicht reagiert. Doch Intel muss liefern. Schwache Zahlen beunruhigen die Börse, es geht um viel Geld – Beteiligte bleiben entsprechend nervös, auch wenn laut CEO alles nach Plan verläuft.

Mehr Details zu Fertigungstechnologien

Mehr Details zu Fertigungstechnologien wie EUV oder Gate-all-around liefert der Artikel Chipfertigung: Innovationen gestern, heute und morgen.