5800x3d wird zu heiß

stell den PC mal auf den Kopf, dann merkst du schnell, ob die AOI wieder richtig läuft ;)
 
Doly schrieb:
Die Lüfter an der Gehäusefront laufen ja gar nicht. Außerdem outtake und die oberen intake. Irgendwie sieht das grundsätzlich "falsch" aus.
Doch die laufen :D

Vorne und oben pustet rein und die AIO und hinten pusten raus.
Ergänzung ()

KnolleJupp schrieb:
Was ich machen würde?

1. Schauen ob es ein aktuelleres BIOS gibt.
Version 1I https://download.msi.com/bos_exe/mb/7C90v1I.zip vom 08.04.2025 mit AGESA 1.2.0.E,
siehe https://de.msi.com/Motherboard/MPG-B550-GAMING-CARBON-WIFI/support#bios
Eine noch neuere Variante mit 1.2.0.F scheint es (noch) nicht zu geben für das Mainboard.

3. Im BIOS versuchen die CPU ein wenig einzubremsen, zur Not halt nur testweise, ob sich an den Temperaturen was ändert.
Bei meinem 5800X3D habe ich es so eingestellt:
CPU Clock Control - Auto
Spread Spectrum Control - Disabled
Precision Boot Overdrive - Advanced
PBO Limits - Manual
PPT Limit - 95
Precision Boot Overdrive Scalar - Auto
CPU Boost Clock Override - Disabled
Unter Curve Optimizer ist eingestellt: All Cores, Negative, 25
Das ist allerdings ein Gigabyte Mainboard, keine Ahnung wie die Bezeichnungen bei MSI sind.

Damit läuft die CPU deutlich kühler, wobei "kühl" nicht wirklich, aber deutlich weniger heiß.
Vor allem die TDP von 105W auf 95W runter und Undervolting "-25" bringt eine Menge.

3. Wenn du die Wärmeleitpaste austauschst, würde ich zur
Thermal Grizzly Duronaut https://geizhals.de/thermal-grizzly-duronaut-waermeleitpaste-tg-d-002-r-a3393175.html
greifen.

4. Wenn es geht, die AiO oben waagerecht unter den Deckel montieren.
Werde das BIOS mal prüfen und schauen ob deine Einstellungen mir helfen, danke!
 
nils48231 schrieb:
Vorne und oben pustet rein
warme Luft steigt nach oben, daher sind die Lüfter oben kontraproduktiv. 🤔
Ergänzung ()

1757498599804.png

Würde die Lüfter so anordnen, damit hätte man Überdruck womit man weniger Staub im System hätte und Systemkomponente mehr kühle Luft zur Verfügung hätten.
 
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Maxysch schrieb:
warme Luft steigt nach oben
Das zählt aber in erster Linie für Situationen mit passiver Belüftung.

Aktiv belüftet kann man da allen möglichen schwachsinn treiben, ohne Experimentieren oder Simulation würde ich mich da nicht aus dem Fenster hängen und sagen das hier ist schlechter als dass was vll. intuitiv richtig klingt.
 
Stormfirebird schrieb:
Das zählt aber in erster Linie für Situationen mit passiver Belüftung.
Nein das ist Physik, die oberen Lüfter zum rauspusten werden auch stark umstritten ob es viel Sinn macht, weil es gibt Fälle wo die Temperaturen ohne diese sich sogar verbessern.
Kamineffekt erhöht sich mit höheren Temperaturdifferenzen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Maxysch schrieb:
warme Luft steigt nach oben, daher sind die Lüfter oben kontraproduktiv. 🤔
Ergänzung ()

Anhang anzeigen 1655794
Würde die Lüfter so anordnen, damit hätte man Überdruck womit man weniger Staub im System hätte und Systemkomponente mehr kühle Luft zur Verfügung hätten.
Das klingt auch gut, danke. Hab damals auch überlegt die AIO oben zu verbauen aber glaube das passte mit dem Mainboard nicht so gut aber werde mir das nochmal genau anschauen.
 
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Ein PC-Gehäuse ist KEIN Kamin. Diesen Effekt gibt es im PC nicht. Auch nicht, wenn kein Lüfter laufen würde.
Es wird so viel umhergewirbelt, dass es wichtiger ist, nach dem Volumen intake und outtake zu schauen und dass sich die Lüfter nicht gegenseitig stören, bzw. warme Luft schon abtransportiert wird, bevor sie z.B. an den CPU-Kühler rankommt.
 
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Wie alt ist diese AIO?

Wie gesagt, Luft im System könnte ein Problem sein. Eventuell auch Korrosion an der Kühlplatte. (innen)
 
Doly schrieb:
Ein PC-Gehäuse ist KEIN Kamin. Diesen Effekt gibt es im PC nicht. Auch nicht, wenn kein Lüfter laufen würde.
Kamineffekt heißt nur so und dafür braucht man keinen Kamin 😅 , sondern nur ein Zusammenspiel von warme und kalte Luft in einem geschlossenem Raum. 😏
 
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Maxysch schrieb:
in einem geschlossenem Raum.
PC Gehäuse sind nicht geschlossen. Das Wort "Kamineffekt" ist noch bisschen was anderes. Das was du eigentlich meinst, ist "Thermik", aufsteigende wärmere Luft.

Da es unten keine Intake-Lüfter gibt, würd ich das auch wie @Maxysch anordnen, egal ob jetzt der Radi der AiO oben, vorne oder in der Seite hängt. Dadurch hat man eben diesen leichten Überdruck, der den Staub draußen hält. Oben auf jeden Fall die warme Abluft rauspusten.

Man sollte da auch nicht nur auf die CPU-Temperatur und deren Abwärme gucken. Die warme Abluft der Grafikkarte kann erstmal nirgends hin. Ein kleiner Teil kann vom rückwärtigen Lüfter abgesaugt werden, aber der Großteil steigt nach oben auf und dann drücken die oberen Lüfter die Luft wieder nach unten. Das halt kontraproduktiv. Daher sollten die oberen Lüfter grundsätzlich immer die warme Abluft der Grafikkarte aus dem Gehäuse transportieren.
 
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Fujiyama schrieb:
Zumindest in der therorie müssen die Schläuche unterschiedlich warm sein.

Merkt man nur per Hand nicht da die Wärmekapazität von Wasser sehr hoch ist und daher viel Wärme mit wenig Temperatur Differenz einhergeht.

Merkt man bei einer AIO daß die Schläuche unterschiedlich warm sind hat man definitiv ein Problem... Analog den massiven Fällen die wir hier schon hatten..

Einbau ist halt falsch weil sich die Luftblasen oben sammeln können..
 
Maxysch schrieb:
warme Luft steigt nach oben, daher sind die Lüfter oben kontraproduktiv. 🤔
Ergänzung (Heute um 12:04)
[IMG]https://www.computerbase.de/forum/attachments/1757498599804-png.1655794/[/IMG]
Würde die Lüfter so anordnen, damit hätte man Überdruck womit man weniger Staub im System hätte und Systemkomponente mehr kühle Luft zur Verfügung hätten.
Ich habe eine ähnliche Anordnung wie der TE und habe es wie folgt gelöst:
Mein Gehäuse ist ein Lian Li O11 dynamic

1 Lüfter hinten und 3 Lüfter oben pusten raus
3 Lüfter Seite und 3 Lüfter unten pusten rein

Den Radiator habe ich, wie der TE, auch an der Seite und zwar aus folgendem Grund:
Die Lüfter ziehen die "kalte" Raumluft durch den Radiator.
In der Konstellation mit einem Radiator oben würden die Lüfter die "warme" Gehäuseluft durch den Radiator pressen.

Mein 5800X3D hat so keine Temperaturprobleme.


Marker100 schrieb:
Bei einem Freund sah der CPU Kühler der Wapu so aus:
Tötet es, bevor es Eier legt :freak::skull_alt::freaky:
 
Falls du das BIOS Update schon gemacht hast, bzw. noch nicht,
es gibt inzwischen ein aktuelleres BIOS, Version
1J https://download.msi.com/bos_exe/mb/7C90v1J.zip von heute, 12.09.2025 mit AGESA 1.2.0.F.
Das würde ich natürlich einspielen.
 
Wenn du es dir zutraust, dann bau den AIO Kühler von der CPU ab und schraube den Kupfer Kühlkörper runter.
Du wirst dann bestimmt sehr viel weißes Irgendwas in den kleinen Lamellen auf der Innenseite des Kupferblocks sehen. Den kannst du einfach mit Isopropanol oder Spiritus spülen und danach mit Pressluft abblasen. Auf keinen Fall mit irgendwelchen Gegenständen daran rumfummeln. Dann nur noch die weiße Gummidichtung abspülen und wieder zusammenbauen. Die Kühlung läuft dann wieder wie neu.
 
Da schreib ich auch mal etwas zur 5800X3D:

Ich habe mir nach einigen Jahren mit AM3+ ein B550 Board mit 5 5600 und Box Kühler aufgebaut. Natürlich war mir das nicht ausreichend und ich habe experimentiert. Ein gebrauchter 5950X war dann zuviel für den Kühler und ich habe ihn durch eine Arctic Freezer III 280 ersetzt. Anfangs mußten >200W gekühlt werden was damit geht, weil ich das mit dem CO noch nicht kannte.

Jetzt habe ich eine 5700X3D (für den Rechner meiner Nichte) und einen 5800X3D als Alternative für den 5950X.

Mit diesen beiden CPU und der neuen Arctic AIO komme ich auch knapp über 100W. Dabei liegt der 5700X3D unter Vollast bei 85°C und der 5800X3D bei 91°C.
Dabei ist es egal ob ich die Pumpe auf maximale Drehzahl bringe. Es ist auch eagl ob das Gehäuse offen oder geschlossen ist.
Am Radiator ist die Temperatur mit diesen zwei CPUs dabei viel niedriger als bei der 5950X. Das Temperaturgefälle zwischen Die, Heatspreader und Radiator ist bei den Beiden einfach schlechter. Das Die ist fast 20°C wärmer als die Platte am Pumpenkopf und damit das Wasser. Beim 5950X und wahrscheinlich allen CPUs ohne 3D ist die Differenz zwischen Die und Heatspreader nur wenige Grad.

Ich denke damit muß man bei diesen CPUs einfach leben.
 
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Ferdi Flachmann schrieb:
Anfangs mußten >200W gekühlt werden
Ein typisches Müll-BIOS, was per Default PBO aktiviert und damit automatische Übertaktungsspielräume freischaltet. Der von AMD vorgesehene Standard für den Ryzen 9 5950X liegt bei einer PPT von 142W. Und 142W aufgeteilt auf 2 CCDs, damit kommt fast jeder halbwegs taugliche Kühler klar.
 
Es ist ein MSI Gaming Board. Schrott finde ich das jetzt nicht. Aber das alles so frei zuschalten finde ich auch blöd. Zumal ja nicht jeder sofort diese "neuen" Bios Funktionen kennt, wenn er von AM3+ auf Ryzen umsteigt.
 
Ferdi Flachmann schrieb:
Ich denke damit muß man bei diesen CPUs einfach leben.
Ja weil bei denen der Cache oben drauf liegt und die Abwärme schlecht weitergegeben werden kann.
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