Notiz Intel Cascade Lake-SP: Bis zu 245 Watt TDP (auch) durch 3D-XPoint-DIMMs

Volker

Ost 1
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#1
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#2
wüsste nicht dass server so sehr im Speicherlimit hängen ... wird ja eh fast alles über Virtualisierung gemacht
 

Krautmaster

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#3
hm? Und auf was läuft diese Virtualisierung?
 
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#4
Ich gehe auch nicht davon aus, dass 3D-XPoint unbehingt mehr Bandbreite bieten können wird. Es geht wohl eher darum, dass der Speicher nicht flüchtig ist.
 
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#5
da soll sich nochmal jemand über +10Watt beim Zen+ aufregen.... 245W mit nur 28 Kernen ist ja total super. Brauchts vermutlich auch damit es die druch Meltdown und Spectre Patches verursachten Performance-Rückgang entgegenzuwirken.
 

Blutschlumpf

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#6
Dann kauf dir halt was anderes zum Zocken. :rolleyes:

Wird der Speicher dann über die CPU mit Strom versorgt oder wie muss ich das verstehen?
Bei 15-18 Watt pro Riegel, kommt man ja mal schnell auf solche Werte, 2 -3 Module pro CPU-Sockel pro Channel hat man im Serverbereich ja in der Regel schon.
Von 8 Modulen je 18Watt ausgehend wären ja nur noch 100W für die CPU selber da, da klingt mir 245W fast schon zu niedrig.

Wie muss ich mir das vorstellen wenn nur ein Teil des Speichers nicht-flüchtig ist?
Ist dann die Hälfte des Speichers weg oder kennen aktuelle Kernel und Programme sowas und lagern gezielt Daten im einen oder anderen Bereich?

Ansonsten:
Hoffen wir mal, dass sich ao ein Mist a la FB-DIMM nicht wiederholt, das war doch der größte Shit ever im Speicherbereich.
 
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#7
Naja, die 28 Kerne takten niedriger. Somit auch die 245W TDP.
Wenn ich das mit den anderen Modellen vergleiche, kommt das schon hin.
 

Blutschlumpf

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#8
Vielleicht braucht die CPU auch einfach 400W und man rechnet bei der TDP nur den Part, der an der CPU selber umgewandet wird, die Energie der Speichermodule wird ja auch dort in Wärme gewandelt und nicht auf dem CPU-Sockel.
 
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#10
Der 3D XPoint ist wohl sowohl eine nicht flüchtige Speichertechnologie mit geringen Latenzen.

Viel findet man nicht darüber da Intel und Micron ziemlich Abschottung betreiben ...

https://de.m.wikipedia.org/wiki/3D_XPoint
https://m.heise.de/newsticker/meldung/Speicher-3D-XPoint-als-Ersatz-fuer-Flash-und-DRAM-3291256.html

Bis auf den Vorteil der Latenzen, sehe ich hier kein Mehrgewinn zu anderen nicht flüchtigen Flash Speicher ...

Die damals angedeuteten Geschwindigkeitsvorteile, lassen bisher auf sich warten...

Aber ich betreibe jetzt weder privat noch gewerblich große Datenbanken...
😄
 
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#11
Im Serverumfeld ist fast immer Speicher zu knapp. Entweder, weil er zu teuer ist, oder, weil die CPU einfach nicht mehr unterstützt. Welches Problem Intel jetzt versucht zu adressieren ist mir unklar. 3DXpoint auf nur der Hälfte der Bänke sorgt für weniger Speicher, die Persistenz dürfte keine Vorteile bringen, da der Stromverbrauch so enorm hoch ist ... Eigentlich kann nur über die Geschwindigkeit gepunktet werden. Da fehlen aber bisher bekannte zahlen
 

Krautmaster

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#12
Intel wird auch den Takt treiben wollen, sei es Mesh oder Turbo, etwas TDP Luft braucht man dazu. Mein 18C lacht auch schnell über 245W
 

Simon

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#13
Ich nehme an, ein Teil der hohen TDP wird auch durch die VNNI-Erweiterungen verursacht wird. Ich bin ja mal gespannt, ob man eine der beiden FMA-Einheiten bei den Platinum/Gold dafür opfert, oder ob die VNNI-Einheiten zusätzlich zu den 2x AVX-512 Ports dazu kommen.

Schlussendlich hat man damit quasi Skylake-EP und Knights Mill zusammengelegt.

Ansonsten ist das halt relativ latte. 245 Watt TDP sind bei den großen POWER- und SPARC-CPUs ebenfalls üblich und bei großen SAP- und DB-Systemen ist die TDP beinahe die letzte Kenngröße die wo beim Kauf drauf geachtet wird.
 

Holt

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#14
wüsste nicht dass server so sehr im Speicherlimit hängen
Das hängt immer von der Nutzung ab und die Anwendungsfelder und damit auch die Anforderungen sind bei Servern viel weiter als bei Heimanwendern.
Ich gehe auch nicht davon aus, dass 3D-XPoint unbehingt mehr Bandbreite bieten können wird. Es geht wohl eher darum, dass der Speicher nicht flüchtig ist.
Das und vor allem geht es um den möglichen Speicherausbau. 3D XPoint wird lahmer als DRAM sein, aber eben viel größere Kapazitäten ermöglichen und dies zu besseren Preisen als DRAM.
Der 3D XPoint ist wohl sowohl eine nicht flüchtige Speichertechnologie mit geringen Latenzen.
Welche anderen nicht flüchtigen Speicher gibt es denn die ähnliche Kapazitäten vorweisen können? Da fällt mir nur NAND Flash ein und dessen Latenz ist viel höher.

Bis auf den Vorteil der Latenzen, sehe ich hier kein Mehrgewinn zu anderen nicht flüchtigen Flash Speicher
Naja, NAND Flash lässt sich nicht wahlfrei beschreiben und NOR ist bei der Kapazität stark im Nachteil, ebenso wie alle anderen Storage Class Memory Technologien die es bisher aus den Labors in die Praxis geschafft haben.
Im Serverumfeld ist fast immer Speicher zu knapp. Entweder, weil er zu teuer ist, oder, weil die CPU einfach nicht mehr unterstützt. Welches Problem Intel jetzt versucht zu adressieren ist mir unklar.
Wohl beide, denn das sie Geschwindigkeit bei 3D XPoint schlechter als bei DRAM sein soll, ebenso wie auch die Haltbarkeit, ist ja bekannt. Deshalb wird es wohl auch nur zusammen mit DRAM verwendet werden können und das DRAM dürfte ganz oder teilweise als Cache für das 3D XPoint dienen. Aber Geschwindigkeit ist hier nicht das Argument, sondern die Kapazität und die Kosten, es soll weit größere DIMM Riegel mit 3D XPoint geben als es mit DRAM möglich ist (derzeit maximal 128GB und die ab 2510€ (19,61€/GB und damit viel mehr als ein vergleichbarer 64GB Riegel den es ab 756€ gibt, also für "nur" 11,80 pro GB! Als LRDIMM sind 64GB Riegel sogar ab 684€ (10,68€/GB).

Bei DRAM fängt gerade erst die Fertigung der ersten Chips mit 32Gbit pro Die an, die 3D XPoint der Optane SSDs haben hingegen 128Gbit pro Die, also 4x so viel und dies obwohl sie gerade mal 2 Layer haben, während IMFT, Samsung und Toshiba/WD bei NAND schon bei 64 Layern in Massenproduktion sind (und 512Gbit pro Die anbieten).

Wenn ich mir die Optane SSDs und deren Preise so ansehen, dann vermute ich mal, dass hier waren die größten Probleme bei der Fehlerkorrektur zu lösen sind. Leider wissen wir ja immer noch nicht was bei 3D XPoint eine gute Qualität von einer schlechten Qualität unterscheidet, aber bei allen Chips gibt es immer Unterschiede, die Einen gelingen besser als die Anderen. Bei CPUs und GPUs ist es vor allem die Geschwindigkeit, also der maximal erreichbare Takt bzw. der Takt der mit einer bestimmten Spannung noch erreicht werden kann, bei NAND sind es vor allem die Zyklenfestigkeit und die DRT, also die Haltbarkeit, während es in der Geschwindigkeit gibt da nur minimale Unterschiede gibt.

Die pro GB billigsten Optane sind die 900P, die auch noch sehr viel mehr OP besitzen als die Optane 800P oder Optane Memory, also wohl eine stärkere Fehlerkorrektur haben. Daher könnte ich mir vorstellen, dass die Qualitätsunterschiede bei 3D XPoint vor allem die Bitfehlerrate betrifft und ggf. noch die Haltbarkeit, wobei diese sich dann wohl daraus ergibt, wann die ECC eine steigende Fehlerraten nicht mehr kompensieren kann. Damit könnte man nur die besten Dies für den Einsatz als RAM DIMMs benutzen, die Ausbeute an Dies der besten Qualitätsstufen ist aber am Anfang einer Fertigung immer gering und steigt erst im Laufe der Zeit an, was auch die Verzögerung erklären dürften, nachdem Intel ja schon vor einiger Zeit angeben hat schon Samples ausgeleiert zu haben.

Die nächst beste Qualität geht dann wohl in die Enterprise Optane DC P4800X, die darunter in die 800P/Memory und der Rest in die 900P, was auch genau zum Preisgefüge passen würde, denn die 3D XPoint DIMMs die als RAM dienen sollen, dürften pro GB noch mal deutlich mehr als knapp 3€/GB der DC P4800X kosten und wären selbst bei 6€ oder auch 12€/GB für einen Riegel mit 128GB (was gerade mal 8 Dies bzw. 9 mit ECC erfordert) ein Schnäppchen und bei noch größeren Kapazitäten pro Riegel sowieso konkurrenzlos. Samsungs 128GB Riegel hat laut Datenblatt 36 DRAM Chips verbaut, bei nur einem Die pro Chip hätte ein Riegel mit 3D XPoint dann schon 512GB und selbst wenn man nur einen solche Riegel pro RAM Channel verbauen kann, wäre dies 1,5TB RAM pro Sockel und Cascade Lake-SP erlaubt bis zu 4 Sockel pro Rechner, damit wären also 12TB alleine an 3D XPoint als persistentes RAM pro Rechner machbar. Es wird sicher nicht so viele Anwendungen geben, aber für bestimmten Anwendungen die mit wirklich vielen Daten arbeiten auf die sie ständig einen schnellen Zugriff brauchen, wäre dies eine ganz neue Perspektive.
Eigentlich kann nur über die Geschwindigkeit gepunktet werden. Da fehlen aber bisher bekannte zahlen
Eben nicht, punkten wird das 3D XPoint DIMM beim Preis und dem maximal möglichen "RAM" Ausbau, aber eben nicht bei der Geschwindigkeit.
 
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#15
Wie immer Danke Holt!
Ohne dich, tappen wir wie immer im Dunkeln herum und spekulieren.

Ich bin persönlich gespannt, ob Samsung das Feld alleine Intel und Toshiba überlassen wird...

Könnte man vorerst vermuten, da Samsung eher neuen NAND Technologien den Vorzug geben muss (Lieferant für die Mobilfunk Branche) ...
 

Holt

Fleet Admiral
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#16
Ob Samsung auch eine Z SSD für private Endkunden bringen wird, ist eine sehr spannende Frage, aber nach den bisherigen Erfahrungen wohl eher unwahrscheinlich.
 
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