YforU schrieb:
Das ist bezogen auf die Kosten eine praktisch nicht haltbare Behauptung:
1x Rome I/O DIE (12nm): 416 mm²
8x Zen 2 CCD (7nm): je 74 mm² (gut 592mm² Waferfläche)
Skylake XCC (14nm): 694 mm²
Pro mm² kostet 7nm grob Faktor 2 gegenüber 14/12nm. Hinzu kommt das die Kosten für AMD pro mm² bei GF/TSMC auch effektiv in jedem Fall höher sind als bei Intel (in-house) denn die Auftragsfertiger produzieren nicht zum Selbstkostenpreis. Also allein für die Chiplets mindestens die Kosten von 2x XCC@14nm DIEs. Dazu der nicht gerade kleine I/O DIE.
ah ja , dir ist schon klar das es nicht allein um reine Kosten pro mm2 geht , oder ? oder denkst du alle 694mm2 XCC Die sind absolut zu 100 % in Ordnung ? = Das ich nicht lache .....
XCC Die stehen für alle Server CPUs bis hinunter zu 20 Kernen , warum wohl ? was passiert wenn mehr als 8 Kerne defekt sind ?
Deine Milchmädchenrechnung ist unhaltbar , nicht nur das sich mehr 8C Chiplets mit insgesamt mehr Gesamtoberfläche aus einen Wafer schneiden lassen , selbst die teildefekten lassen sich gut vermarkten als Ryzen 3000 und nebenbei , bei in House Produktion fallen noch ganz andere Kosten an als der reine Wafer Preis , nennt sich R & D , denn mit 10 nm hat sich Intel bisher ein Milliardengrab geschaufelt die dieser Prozess in den 1-2 Jahren die dieser in verringerter Form ( Rückbau einiger Fabs von 10 auf 14 nm ) nie und nimmer wieder einspielen kann bis zum 7 nm mit EUV .
Nur weil Forschung und Entwickung incl Ausbau oder Rückbau von Fabs in anderen Sparten der Bilanz stehen heißt das nicht das die Kosten nicht vorhanden wären .
Warum denkst du hat AMD auf eine eigene Produktion verzichtet ? ja man kann sogar sagen das die eigene Produktion in mitte der 2000er Jahre AMD fast in den Ruin geführt hätte ...
Klar , der reine mm2 Preis ist bei TSMC teurer als Intels 14 nm in House , nur ist das nur die halbe Wahrheit ...
AMD hat nicht mehr das Problem sich mit einem nicht oder nur schlecht funktionierenden Fertigungsprozess rumschlagen zu müssen , nach der größtenteils Lösung von GF können sie frei wählen zwischen Samsung und TSMC .
AMD hat weiterhin eine Abnahmeverpflichtung gegenüber GF , daher auch der I/O Die in 12 nm bzw sein Gegenstück in 14 nm als X570 Chipsatz , die Überreste aus der grandios gescheiterten eigenen Fertigung von AMD , dank I/O Die schlagen sie da 2 Fliegen mit einer Klappe , der braucht nicht 7 nm zu sein und man kann den 12/14 nm Wafern die man abnehmen muß noch eine sinnvolle Verwendung geben
Nochmal : Dank der wesentlich besseren Verwertungskette für 8C Chiplets hat AMD bei den Produktionskosten der Server CPUs deutlich die Nase vorn , man muß sich nur vor Augen halten das eine 48 C CPU aus 6*8 Kern oder aus 8*6 Kern Chiplets bestehen kann .. oder ein 32C aus 4*8 Kernen oder 8 x 4 Kernen .
Selbst die 8 x 4 Kern Variante hätte eine deutlich niedrigere Verlustleistung als Intels 28C XHCC , eine vergleichbare Rechenleistung und kann wesentlich günstiger angeboten werden . Ich glaube nicht das Intel noch XHCC Die anbietet bei denen 50 % der Kerne defekt sind , also 14 C statt 28 C , andererseits ist es bei der hohen Anzahl der Server CPU Varianten und deren Unübersichtlichkeit dann doch wieder möglich ... , habs nicht überprüft .
Einfach gesagt : Selbst mit eigentlich schrottigen 8 C Chiplets bei denen die Kerne zu 50 % defekt sind läßt sich noch eine Server CPU zusammenbasteln die größtenteils mit einem 28C XHCC Die mithalten kann , während anderseits die Ausbeute an 100% tig funktionierenden XHCC Dies vergleichbar gering ist .
