1.) Die Wärmeleitpaste soll man gar nicht verteilen, auch wenn das manche Hersteller immer wieder so angeben. Wenn man einen kleinen Klecks in der Mitte macht (Stecknadelkopf), dann verteilt sich die nämlich so, wie man es gerade braucht. Dass die WLP die Unebenheiten ausgleicht, ist nicht einmal der Hauptgrund. Kühler abschleifen, damit er plan wird, ist völlig umsonst. Das eigentliche Problem liegt daran, dass der Kühler nie zu 100% sitzt, sondern leicht schief. Das kann man nicht verhindern, auch wenn es nur 1/10 mm ist. Mit etwas WLP wird der Unterschied ausgeglichen. Beim Core2Duo waren auch die Heatspreader der ersten Versionen etwas schief, wodurch sie auch wärmer wurden, wenn man die WLP mit dem Lineal etc. verteilt, weil dann kann sie sich nicht mehr viel anpassen.
2.) Normale Wärmeleitpasten leiten KEINEN Strom. Das war vielleicht einmal früher bei der ersten in der Zeit, wo nur der Hersteller die draufgesetzt hat, aber mittlerweile gibt es das nicht mehr, weil es viel zu gefährlich ist. Da ist ja auch kein Silber drin, sondern Silberoxid. Das leitet zwar noch Wärme, aber eben keinen Strom mehr. Das was Strom leitet sind die Liquid Metalpads, die wirklich aus Metall sind, nur halt etwas weicher. Da sollte man schon aufpassen. Dafür leiten sie auch die Wärme etwas besser. Auf die Angaben zur Wärmeleitfähigkeit in W/mK darf man sich nicht verlassen, da z.B. die Metalpads dafür wieder nicht so flüssig sind und sich deshalb nicht so verteilen und damit dicker sind. Das technisch beste ist Löten, aber da ist das Problem, dass man es dann nicht mehr losbringt. Intel macht es aber z.B. so bei den Heatspreadern.
